一种可降温的LED灯制造技术

本实用新型专利技术属于照明技术领域，公开了一种可降温的LED灯，包括LED晶片、致冷片及安装块，所述LED晶片与所述致冷片均装设于所述安装块上，所述致冷片位于所述LED晶片与所述安装块之间。该实用新型专利技术能够有效减少LED晶片发光过程中产生的热量。

【技术实现步骤摘要】
一种可降温的LED灯
本技术属于照明
，具体涉及一种可降温的LED灯。
技术介绍
随着LED灯具越来越普及，无论是大型的户外展示还是家庭灯饰都已离不开LED灯，而LED灯具往往由于散热问题影响到可靠性，亮度无法达到传统灯具要求，而无法直接替代传统灯具，比如50W的MR16卤素灯，可输出暖白色温2700K610LM光通量，而同样MR16LED灯具往往只能达到传统卤素灯一半亮度；150W的传统PAR38卤素灯，可输出暖白色温2700K2000LM光通量，LEDPAR38灯具往往不超过1000LM光通量输出。常规LED灯，由于加工工艺问题，散热体都是采用整体式结构，采用铝挤铝铸等工艺，由于整体式结构限制，灯具中心内部空间为实心结构体，中心内部空间没有被利用。现有技术中，对LED的散热多采用从外部将LED产生的热量驱散，并不能从根本解决问题。
技术实现思路
针对上述存在的问题，有必要提供一种可降温的LED灯，其能够有效减少LED晶片发光过程中产生的热量。为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种可降温的LED灯，包括LED晶片、致冷片及安装块，所述LED晶片与所述致冷片均装设于所述安装块上，所述致冷片位于所述LED晶片与所述安装块之间。优选地，所述LED晶片的正负极分别连接一铜片；所述致冷片的正负极分别连接一铜片。优选地，所述LED晶片的正极与所述致冷片的正极连接同一铜片，所述LED晶片的负极与所述致冷片的负极连接同一铜片。优选地，所述安装块内部设有海绵孔。优选地，所述LED晶片的外表面设置一荧光层，所述LED晶片外部包裹一透明层，所述荧光层位于所述透明层之间。优选地，所述LED晶片外部包设一用于防止所述LED晶片冻伤的防护层。由于采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：1、在本技术中，致冷片位于LED晶片与安装块之间，当LED晶片产生热量，致冷片能够对热量进行吸收，从而起到对LED晶片产生降温的作用。2、在本技术中，LED晶片的正负极分别连接一铜片，能够方便LED晶片正负极的安装。3、在本技术中，安装块内部设有海绵孔能够方便致冷片用于散热的一面散热，延长致冷片的使用寿命。4、在本技术中，保护层包设于LED晶片外部，能够避免致冷片所产生的温度过低而冻伤LED晶片。附图说明图1为本技术一较佳实施方式中可降温的LED灯的结构示意图。图2为可降温的LED灯与基板的安装的结构示意图。图3为图2中沿A-A线的剖视图。附图中，100-可降温的LED灯、1-LED晶片、2-致冷片、3-安装块、31-安装槽、32-海绵孔、4-防护层、5-铜片、6-荧光层、7-透明层、8-基板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1至图3所示，本技术一较佳实施方式提供一种可降温的LED灯100，包括LED晶片1、致冷片2、安装块3及防护层4。LED晶片1与致冷片2均装设于安装块3上，致冷片2位于LED晶片1与安装块3之间。致冷片2吸收热量的一面与LED晶片1贴合，当LED晶片1产生热量，致冷片2能够对热量进行吸收，从而起到对LED晶片1产生降温的作用；致冷片2散热的一面涂抹散热膏后与安装块3贴合。LED晶片1外部包括一用于避免LED晶片1冻伤的防护层4，够避免致冷片2所产生的温度过低而冻伤LED晶片1，防护层4的材质为硅胶。在本实施方式中，LED晶片1的外表面设置一荧光层6，LED晶片1外部包裹一透明层7，荧光层6位于透明层7内部，荧光层6为荧光粉。在本实施方式中，可降温的LED灯100装设于设有PCB线路的基板8上，基板8设于安装块3背向透明层7的一侧。可降温的LED灯100还包括铜片5，LED晶片1的正极与致冷片2的正极连接同一铜片5，LED晶片1的负极与致冷片2的负极连接同一铜片5。安装块3上贯穿设有安装槽31，铜片5穿过安装槽31与设有PCB线路的基板8电路连接。在本实施方式中，基板8内部设有的PCB电路板，PCB电路板连接12V的电源。在本实施方式中，安装块3内部设有海绵孔32，能够方便致冷片2用于散热的一面散热，延长致冷片2的使用寿命。在使用时，将基板8的PCB线路接通电源，LED晶片1与致冷片2同时通电并得以启用，LED晶片1产生的热量能够对被致冷片2所吸收，LED晶片1得以始终保持低温。上述说明是针对本技术较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本技术的专利申请范围，凡本技术所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本技术所涵盖专利范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可降温的LED灯，其特征在于：包括LED晶片、致冷片及安装块，所述LED晶片与所述致冷片均装设于所述安装块上，所述致冷片位于所述LED晶片与所述安装块之间。

【技术特征摘要】
1.一种可降温的LED灯，其特征在于：包括LED晶片、致冷片及安装块，所述LED晶片与所述致冷片均装设于所述安装块上，所述致冷片位于所述LED晶片与所述安装块之间。2.如权利要求1所述的可降温的LED灯，其特征在于：所述LED晶片的正负极分别连接一铜片；所述致冷片的正负极分别连接一铜片。3.如权利要求2所述的可降温的LED灯，其特征在于：所述LED晶片的正极与所述致冷片的正极连接同一铜片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴娟，
申请(专利权)人：广州米珈尼电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44