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本实用新型公开了包含衬底平台的白光LED封装结构，属于LED封装领域，包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片，LED芯片下端固定连接有多个引脚，多个引脚的下端固定连接有衬底平台，衬底平台底端固定连接有高导热基板，高导热基板外端固定...
该专利属于温州市骐邦环保科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州市骐邦环保科技有限公司授权不得商用。

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