可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构制造方法及图纸

一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，其特征在于：前壳及后壳分别在塑料射出模具的模穴中注塑成型，直接在射出成型转印一散热涂层结构，以达到了最大的有效散热面积，使芯片热源散发的热量经由散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

Heat Dissipating Coating Structure for in-mold Injection Molding with Portable Electronic Device

A heat dissipation coating structure for in-mold injection moulding of portable electronic devices includes: a front shell and a rear shell for portable electronic devices, and its characteristics are as follows: the front shell and the rear shell are respectively moulded by injection moulding in the cavity of plastic injection moulds, and a heat dissipation coating structure is directly printed in injection moulding to achieve the maximum effective heat dissipation area, so that the heat emitted by the heat source of the chip passes through. The structure of heat dissipation coating distributes evenly in the whole cavity, and then exchanges heat with the outside to reduce the core temperature, which will not cause the body scalding or crash problem. It can give full play to the performance of electronic equipment and make consumers have a better human-machine experience.

【技术实现步骤摘要】
可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构
本专利技术是有关一种可携带电子装置的散热涂层结构，尤指在塑料模具模内注塑成型散热涂层结构。
技术介绍
目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下「热传导」和「热辐射」两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的。从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤使用者，消费者使用中多有抱怨。揆诸目前市售的可携带电子装置的上述缺失，主要原因如图1所示，即目前市售的可携带电子装置10通常于一后壳11结合一前壳12，并于该后壳11与该前壳12之间设有一电路板13与一电池15，该电路板13上具有一核心元件14，且于该前壳12设有一显示模组16与一触控面板17；然而，可携带电子装置10在长时间使用后，由于该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，例如核心元件14(例如高性能CPU)运行中所产生的废热，无法通过有效的方式传递出去，造成局部出现过热现象，此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受，甚至使可携带电子装置的运算速度受到限制，甚至过慢当机的现象也时有发生。再查，目前市售可携带电子装置大都是在后壳11以黏胶方式贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，试图将该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，借由后壳11发散出去，以达到散热的目的；但事实上，因未考虑到导热均温的概念，废热无法均匀散布在可携带电子装置的机壳上，故无显著散热效果，例如核心元件14周遭的局部温度仍居高不下，造成机体发烫或当机问题，只能被动以软件降低核心元件14的效率，带给消费者造成不良使用体验。况且贴附石墨片或铜箔的手段，除了有产生裁切废料的问题外，以黏胶方式贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，因壳体并非平整片而是有弧边或不规则形状，因此再贴附制作上较为不便，且黏附性也不是很稳固，导致产品可靠度不佳，进而影响其散热效能及使用寿命。此外，专利技术人先前利用电镀、涂布或喷涂工艺，在壳体制作散热涂层。但查，以电镀、涂布或喷涂等方式在壳体制作散热涂层，除亦有上揭以黏胶方式贴附的问题外，其制程复杂加上环保问题、良率问题、成本问题，因此未臻完善，是故尚有改善空间。是以，本专利技术人有鉴于上揭问题点，积极构思如何方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置的壳体上，为本专利技术所欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，其具有方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置内部，达到生产自动化且散热涂层结合质量佳的功效；其具有将可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题，可解决可携带电子装置的散热问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的形状，转印于成型时的壳体，经注塑射出完成该前壳及后壳的塑料件表面形成散热涂层；借此，该前壳或后壳分别在该塑料射出模具的模穴直接射出成型一散热涂层结构。本专利技术的工作原理：芯片热源散发的热量经由该前壳的散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再由该后壳的散热涂层结构和外界进行热交换，相对能使芯片核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。借助上揭技术手段，本专利技术克服了产品结构复杂下的结合问题，同时达到了最大散热面积，也就是说，在相同壳体上本专利技术的有效散热面积，较现有的贴附石墨片方式更大且结合更加；进而解决可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题。本专利技术的有益效果是，其具有方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置内部，达到生产自动化且散热涂层结合质量佳的功效其具有将可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题，可解决可携带电子装置的散热问题。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是现有可携带电子装置的结构分解说明图。图2是专利技术的流程图。图3是本专利技术可成型散热涂层膜的示意图。图4是本专利技术散热涂层的立体图。图4A是图4中4A-4A的断面剖视图。图5是本专利技术的塑料射出模具剖视图。图6是本专利技术的后壳成型一散热涂层结构剖视图。图6A是图6中6A所示的放大剖视图。图7是本专利技术的前壳成型一散热涂层结构剖视图。图7A是图7中7A所示的放大剖视图。图8是本专利技术较佳实施例的剖视图。图中标号说明：10A可携带电子装置11后壳12前壳13电路板14核心元件15电池16显示模组17触控面板18腔体19组件200可成型散热涂层膜20A散热涂层21薄膜22高散热性材料30散热涂层结构40塑料射出模具41第一模具42第二模具43模穴44浇道具体实施方式首先，请参阅图2～图8所示，本专利技术可携带电子装置10A的模内注塑成型散热涂层结构，包括一后壳11结合一前壳12，且该前壳12与该后壳11相对应结合成一组件19，并于该后壳11与该前壳12的腔体18内，以及该前壳12的顶面设有预定的电子组件，本实施例中，该电子组件包括设置于该后壳11与该前壳12之间的电路板13与电池15，该电路板13上具有核心元件14，该电子组件还包括设置于该前壳12顶面的显示模组16与触控面板17。但，上揭构成为可携带电子装置的主要构件，属于先前技术(PriorArt)，非本专利的目的，容不赘述。而本专利技术主要特征在于：如图3所示，将高散热性材料22印刷在一薄膜21上，以成为一可成型散热涂层膜200；利用模腔高温热变形方式，使该可成型散热涂层膜200变成要求的形状，再成为一配合该前壳12及后壳11的散热涂层20A；该散热涂层20A可呈连续状排列在该可成型散热涂层膜200上，然后依序送入塑料射出模具40的模穴43中，进行注塑射出，完成如图6及图7所示的前壳11及后壳12的塑料件，借此，该前壳12及后壳11分别在该塑料射出模具40的模穴43中直接射出成型一散热涂层结构30。本实施例中，该高散热性材料22包括选自：以竹炭、碳管、各类型石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纤维、氮化錋、氮化铝、云母、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氧化锌、氧化锗、导热金属粒子(银、铜…)等的组合；与选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合所混合而成散热涂料。另该薄膜21为PC/PET等高分子材料制成。基于上述的构成，该前壳12与该后壳11相对应形成一散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的形状，转印于成型时的壳体，经注塑射出完成该前壳及后壳的塑料件表面形成散热涂层；借此，该前壳或后壳分别在该塑料射出模具的模穴直接射出成型一散热涂层结构。

【技术特征摘要】
1.一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨韻蓁，余冬香，陈宥嘉，
申请(专利权)人：东莞市普威玛精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44