A heat dissipation coating structure for in-mold injection moulding of portable electronic devices includes: a front shell and a rear shell for portable electronic devices, and its characteristics are as follows: the front shell and the rear shell are respectively moulded by injection moulding in the cavity of plastic injection moulds, and a heat dissipation coating structure is directly printed in injection moulding to achieve the maximum effective heat dissipation area, so that the heat emitted by the heat source of the chip passes through. The structure of heat dissipation coating distributes evenly in the whole cavity, and then exchanges heat with the outside to reduce the core temperature, which will not cause the body scalding or crash problem. It can give full play to the performance of electronic equipment and make consumers have a better human-machine experience.
【技术实现步骤摘要】
可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构
本专利技术是有关一种可携带电子装置的散热涂层结构，尤指在塑料模具模内注塑成型散热涂层结构。
技术介绍
目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下「热传导」和「热辐射」两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的。从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤使用者，消费者使用中多有抱怨。揆诸目前市售的可携带电子装置的上述缺失，主要原因如图1所示，即目前市售的可携带电子装置10通常于一后壳11结合一前壳12，并于该后壳11与该前壳12之间设有一电路板13与一电池15，该电路板13上具有一核心元件14，且于该前壳12设有一显示模...
【技术保护点】
1.一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的形状，转印于成型时的壳体，经注塑射出完成该前壳及后壳的塑料件表面形成散热涂层；借此，该前壳或后壳分别在该塑料射出模具的模穴直接射出成型一散热涂层结构。
【技术特征摘要】
1.一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨韻蓁，余冬香，陈宥嘉，
申请(专利权)人：东莞市普威玛精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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