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一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，其特征在于：前壳及后壳分别在塑料射出模具的模穴中注塑成型，直接在射出成型转印一散热涂层结构，以达到了最大的有效散热面积，使芯片热源散发的热量经由散热涂层...
该专利属于东莞市普威玛精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市普威玛精密工业有限公司授权不得商用。

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