一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳或后壳，其特征在于：前壳及后壳的壳体均可为塑胶、玻璃、金属、陶瓷等所构成，运用转印技术将高散热性材料转印在前壳或后壳的表面，成型一散热涂层结构，有别于市场贴附散...

一种移动电子装置的热管与金属壳体的连结构造，包括一金属壳体，其上设有一狭长型沟槽，且沟槽左、右二侧界定出一沟槽宽度；一热管，为导热金属所构成，具有一扁平状的本体，且其厚度小于1mm，热管左、右二侧的管体宽度小于沟槽的容置宽度，当热管设置...

一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，其特征在于：前壳及后壳分别在塑料射出模具的模穴中注塑成型，直接在射出成型转印一散热涂层结构，以达到了最大的有效散热面积，使芯片热源散发的热量经由散热...

一种可携带电子装置的壳体转印散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳或后壳，其特征在于：前壳及后壳的壳体均可为塑胶、玻璃、金属、陶瓷等所构成，运用转印技术将高散热性材料转印在前壳或后壳的表面，成型一散热涂层结构，有别于市场贴附散...

一种移动电子装置的热管与金属壳体的连结构造，包括一金属壳体，其上设有一狭长型沟槽，且沟槽左、右二侧界定出一沟槽宽度；一热管，为导热金属所构成，具有一扁平状的本体，且其厚度小于1mm，热管左、右二侧的管体宽度小于沟槽的容置宽度，当热管设置...

一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，其特征在于：前壳及后壳分别在塑料射出模具的模穴中注塑成型，直接在射出成型转印一散热涂层结构，以达到了最大的有效散热面积，使芯片热源散发的热量经由散热...