散热结构及具有该散热结构的电子装置制造方法及图纸

一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。本发明专利技术还涉及一种具有该散热结构的电子装置。

Heat dissipation structure and electronic device with the heat dissipation structure

A heat dissipation structure includes a base plate, which comprises a first surface and a second surface with two relatively arranged openings through the first surface and the second surface of the base plate, and a heat pipe, which is embedded in the opening. The invention also relates to an electronic device with the heat dissipation structure.

【技术实现步骤摘要】
散热结构及具有该散热结构的电子装置
本专利技术涉及一种散热结构，特别涉及一种应用于电子装置的散热结构。
技术介绍
随着技术的发展，手机、平板电脑等电子装置的厚度越来越薄，这些电子装置内各组件之间的位置关系更加紧凑，无法提供过多的空间散热，当然也没有过多空间以装设散热组件。同时，随着中央处理器的效能越来越高，其散发的热量也相应的增加。因此，极有必要在有限的空间内设计出散热效果良好的散热结构。
技术实现思路
针对以上问题，有必要提供一种无需占用过多空间，且散热效果较佳的散热结构。另外，有必要提供一种具有上述散热结构的电子装置。一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。一种电子装置，该电子装置包括第一壳体、与该第一壳体装设于一体的第二壳体、及容置于该第二壳体的电路板及电池，该电子装置还包括设置于该电路板与该第一壳体之间的上述散热结构。本专利技术所述散热结构无需增加该电子装置的厚度，即可采用直径较大的热管进行散热，因此，该散热结构无需占用过多空间，且散热效果较佳。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的电子装置的示意图。图2是图1所示的电子装置的分解图。图3是图1所示的电子装置的部分组装图。图4是图1所示的电子装置的剖视图。图5是图1所示的电子装置的另一剖视图。图6是图4所示的电子装置的VI处的放大图。主要元件符号说明电子装置100第一壳体10显示屏11第二壳体20电路板30CPU31电池40散热结构60基板61第一表面611第二表面612开孔615支撑件617凹槽618热管63固定件65石墨层67金属层68如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1、图2及图3，本专利技术一较佳实施例的电子装置100包括第一壳体10、与该第一壳体10装设于一体的第二壳体20、及容置于该第二壳体20的电路板30、电池40(见图5)及散热结构60。该电子装置100可为手机、平板电脑等。该第一壳体10为该电子装置100的前盖，其上设置有显示屏11。该第二壳体20为该电子装置100的后盖，其与该第一壳体10装配于一起(如图1所示)。该第二壳体20内凹设有容置空间(图未标)。该电路板30、电池40及散热结构60容设于该容置空间内。该电路板30上设置有CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)31等电子组件。该散热结构60包括基板61及嵌设于该基板61的热管63。在本较佳实施例中，该基板61为金属材质，该热管63至少有一部分与该基板61直接或间接接触。该基板61可为该电子装置100的中框，其包括二相对设置的第一表面611及第二表面612。该基板61上开设有贯穿该第一表面611及第二表面612的开孔615。该热管63嵌设于该开孔615。在本较佳实施例中，该散热结构60还包括固定件65，该固定件65为金属薄片。该热管63固定于该固定件65上，并通过固定件65装设于该基板61上。在本较佳实施例中，该热管63通过焊接的方式于该固定件65上。在其他实施中，该热管63也可通过热熔胶的方式于该固定件65上。在本较佳实施例中，该基板61于该开孔615两侧凸设二支撑件617(见图6)，该固定件65连接于该支撑件617。该支撑件617一侧形成凹槽618(见图6)。在本较佳实施例中，该固定件65可通过点胶的方式固定于支撑件617，点胶过程中的溢出的胶体可流入凹槽618中。该固定件65与热管63相对的表面与该基板61的第一表面611平齐，该热管63与固定件65相对的表面与基板61的第二表面612平齐。如此，该基板61的机构强度不会因嵌入散热结构60受到影响，且无需增加该电子装置100的厚度，即可采用直径较大的热管63进行散热，因此，该散热结构60无需占用过多空间，且散热效果较佳。在另一较佳实施例中，该固定件65与热管63相对的表面与该基板61的第一表面611平齐，该热管63与固定件65相对的表面可超出该基板61的第二表面612，使该热管63与固定件65相对的表面可直接与电池40接触，获得更好的散热效果。该散热结构60还包括石墨层67，该石墨层67设置于该基板61的第一表面611上，且位于该第一壳体10的显示屏11下方，用于对显示屏11进行散热。请一并参阅图4，在本较佳实施例中，该散热结构60的热管63耦接于该CPU31，具体地，该热管63直接或间接接触电路板30上的CPU31。另外，该基板61与该CPU31之间还设置金属层68，该金属层68一侧与该CPU31接触另一侧与该热管63接触，该金属层68与该CPU31接触用于将CPU31所发出的热量导入至热管63，从而获得更好的散热效果。请一并参阅图5，在本较佳实施例中，该散热结构60的热管63另一端位于该电池40上，并直接与该电池40接触，因为相对热管63而言，电池40为相对低温的组件，因此，当热管63与电池40接触，可将热管63的热量散热至温度较低的该电池40上，因此，可获得较佳的散热效果。在本较佳实施例中，该开孔615的延伸方向为从该电路板30上的热量较高至较低的方向，因此，嵌设入其内的热管63可沿此方向进行散热。所述散热结构60由于上述的结构设置方式，无需增加该电子装置100的厚度，并由于该开孔615的关系，可以采用直径较大的热管63置放入该开孔615进行散热，因此，该散热结构60无需占用过多厚度空间，且散热效果较佳。另外，本领域技术人员还可在本专利技术较佳实施方式权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本专利技术较佳实施方式精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本专利技术较佳实施方式所要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括固定件，该热管固定于该固定件，并通过固定件装设于该基板上。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该基板于该开孔两侧凸设二支撑件，该固定件连接于该支撑件。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：该支撑件与该基板之间形成凹槽。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括石墨层，该石墨层设置于该基板的第一表面上。6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该基板为金属材质，该热管至少有一部分与该基板直接或间接接触。7.一种电子装置，该电子装置包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芯维，张嘉信，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，群迈通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44