散热结构及具有该散热结构的电子装置制造方法及图纸

一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。本发明专利技术还涉及一种具有该散热结构的电子装置。

Heat dissipation structure and electronic device with the heat dissipation structure

A heat dissipation structure includes a base plate, which comprises a first surface and a second surface with two relatively arranged openings through the first surface and the second surface of the base plate, and a heat pipe, which is embedded in the opening. The invention also relates to an electronic device with the heat dissipation structure.

【技术实现步骤摘要】
散热结构及具有该散热结构的电子装置
本专利技术涉及一种散热结构，特别涉及一种应用于电子装置的散热结构。
技术介绍
随着技术的发展，手机、平板电脑等电子装置的厚度越来越薄，这些电子装置内各组件之间的位置关系更加紧凑，无法提供过多的空间散热，当然也没有过多空间以装设散热组件。同时，随着中央处理器的效能越来越高，其散发的热量也相应的增加。因此，极有必要在有限的空间内设计出散热效果良好的散热结构。
技术实现思路
针对以上问题，有必要提供一种无需占用过多空间，且散热效果较佳的散热结构。另外，有必要提供一种具有上述散热结构的电子装置。一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。一种电子装置，该电子装置包括第一壳体、与该第一壳体装设于一体的第二壳体、及容置于该第二壳体的电路板及电池，该电子装置还包括设置于该电路板与该第一壳体之间的上述散热结构。本专利技术所述散热结构无需增加该电子装置的厚度，即可采用直径较大的热管进行散热，因此，该散热结构无需占用过多空间，且散热效果较佳。附图说明图1是本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括固定件，该热管固定于该固定件，并通过固定件装设于该基板上。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该基板于该开孔两侧凸设二支撑件，该固定件连接于该支撑件。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：该支撑件与该基板之间形成凹槽。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括石墨层，该石墨层设置于该基板的第一表面上。6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该基板为金属材质，该热管至少有一部分与该基板直接或间接接触。7.一种电子装置，该电子装置包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芯维，张嘉信，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，群迈通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44