散热板及其制造方法技术

一种散热板的制造方法，包括：提供一第一铜箔；提供一图案化的胶合预材，所述胶合预材包括一胶合片和保护层，所述胶合预材具有相互隔离第一通道和第二通道，所述第一通道和第二通道贯穿胶合预材的上、下表面；将胶合片贴设于所述第一铜箔的顶面，保护层远离第一铜箔；填充阻热介质于第一通道内，填充蓄热介质于第二通道内；除去保护层；提供一第二铜箔，将第二铜箔贴设于所述胶合片的上表面，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第一通道的两端形成阻热腔，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第二通道的两端形成蓄热腔，所述阻热介质充满所述阻热腔，所述蓄热介质充满所述蓄热腔；和提供一导热片，将导热片贴设于所述第一铜箔的底面。

Radiator Plate and Its Manufacturing Method

A method for manufacturing a heat sink plate includes: providing a first copper foil; providing a patterned bonded preform, which comprises a plywood and a protective layer. The bonded preform has a first channel and a second channel separated from each other, and the first channel and the second channel penetrate the upper and lower surfaces of the bonded preform; placing the plywood on the top surface of the first copper foil for protection. The layer is far from the first copper foil; the heat-resisting medium is filled in the first channel and the heat-accumulating medium is filled in the second channel; the protective layer is removed; a second copper foil is provided, and the second copper foil is pasted on the upper surface of the adhesive sheet. The first copper foil and the second copper foil close the two ends of the first channel to form a heat-resisting cavity, and the first copper foil and the second copper foil close the two ends of the second channel to form a heat-accumulating chamber. The heat-resisting medium is filled with the heat-resisting cavity, the heat-storing medium is filled with the heat-storing cavity, and a heat-conducting sheet is provided to paste the heat-conducting sheet on the bottom of the first copper foil.

【技术实现步骤摘要】
散热板及其制造方法
本专利技术涉及一种用于便携式电子设备的散热板和所述散热板的制造方法。
技术介绍
在现有技术中，通常在便携式电子设备中采用石墨片作为散热板，但其导热率有限，均热效果差，导致便携式电子设备局部温度过高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种用于便携式电子设备的均热效果好的散热板，和所述散热板的制造方法。一种散热板的制造方法，包括：提供一第一铜箔；提供一图案化的胶合预材，所述胶合预材包括一胶合片和保护层，所述胶合预材具有相互隔离第一通道和第二通道，所述第一通道和第二通道贯穿胶合预材的上、下表面；将胶合片贴设于所述第一铜箔的顶面，保护层远离第一铜箔；填充阻热介质于第一通道内，填充蓄热介质于第二通道内；除去保护层；提供一第二铜箔，将第二铜箔贴设于所述胶合片的上表面，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第一通道的两端形成阻热腔，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第二通道的两端形成蓄热腔，所述阻热介质充满所述阻热腔，所述蓄热介质充满所述蓄热腔；以及提供一导热片，将导热片贴设于所述第一铜箔的底面。本专利技术所提供的散热板的制造方法，通过设置阻热腔和蓄热腔，通过阻热腔对热量垂直传输的阻隔作用，迫使热量更多的沿横向传输，也即沿导热片延伸的方向传输，从而使得热量进一步被蓄热介质吸收，从而避免了散热板局部温度过高的现象，达到良好的均热效果。一种散热板，包括第一铜箔、胶合片、第二铜箔和导热片，所述胶合片粘合于第一铜箔和第二铜箔之间，所述胶合片包括相互隔离的第一通道和第二通道，所述第一通道和第二通道贯穿胶合片的上、下表面，所述第一铜箔、第二铜箔封闭第一通道的两端形成阻热腔，所述第一铜箔、第二铜箔封闭第二通道的两端形成蓄热腔，所述阻热腔填充阻热介质，所述蓄热腔填充蓄热介质，所述导热片贴设于所述第一铜箔远离胶合片的一侧。将所述散热板的导热片贴附于发热元件，所述阻热腔对应发热元件，通过阻热腔对热量垂直传输的阻隔作用，迫使热量更多的沿横向传输，也即沿导热片延伸的方向传输，从而使得热量进一步被蓄热介质吸收，从而避免了散热板局部温度过高的现象，达到良好的均热效果。附图说明图1为本专利技术所提供的散热板的制造方法的第一铜箔的示意图。图2为本专利技术所提供的散热板的制造方法的胶合预材贴设于第一铜箔的示意图。图3为本专利技术所提供的散热板的制造方法的在第一通道填充阻热介质和第二通道填充蓄热介质的示意图。图4为本专利技术所提供的散热板的制造方法的去掉保护层后的第一铜箔、胶合片、阻热介质和蓄热介质的示意图。图5为本专利技术所提供的散热板的制造方法的贴设第二铜箔的示意图。图6为本专利技术所提供的散热板的示意图。图7为本专利技术所提供的散热板的制造方法的胶合片的第一种实施方式的俯视图。图8为本专利技术所提供的散热板的制造方法的胶合片的第二种实施方式的俯视图。图9为本专利技术所提供的散热板的制造方法的胶合片的第三种实施方式的俯视图。主要元件符号说明散热板10第一铜箔11顶面11a底面11b胶合预材12胶合片121保护层122上表面12a、121a下表面12b、121b第一通道131第二通道132第二铜箔14阻热腔151蓄热腔161导热片17厚度H1胶合墙1211隔离墙1212宽度W1、W2胶合增强部1213开口131a如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本专利技术提供一种散热板的制造方法，包括：请参阅图1，提供一第一铜箔11，第一铜箔11具有相对设置的顶面11a和底面11b；请参阅图2，提供一图案化的胶合预材12，所述胶合预材12包括一胶合片121和保护层122，所述胶合预材12具有相互隔离第一通道131和第二通道132，所述第一通道131和第二通道132贯穿胶合预材12的上、下表面12a、12b；将胶合片121贴设于所述第一铜箔11的顶面11a，保护层122远离第一铜箔11；请参阅图3，填充阻热介质于第一通道131内，填充蓄热介质于第二通道132内；请参阅图4，除去保护层122；请参阅图5，提供一第二铜箔14，将第二铜箔14贴设于所述胶合片121的上表面121a，所述第一铜箔11和第二铜箔14封闭第一通道131的两端形成阻热腔151，所述第一铜箔11和第二铜箔14封闭第二通道132的两端形成蓄热腔161，所述阻热介质充满所述阻热腔151，所述蓄热介质充满所述蓄热腔161；以及请参阅图6，提供一导热片17，将导热片17贴设于所述第一铜箔11的底面11b。所述第一铜箔11和第二铜箔14的厚度为18微米-105微米。请一并参阅图2，7和8，所述胶合片121的厚度H1可以为80微米-200微米。所述胶合片121具有胶合墙1211和隔离墙1212。所述胶合墙1211围绕所述第一通道131和第二通道132。所述隔离墙1212隔离第一通道131和第二通道132。所述胶合墙1211的宽度W1可以为5毫米-20毫米。所述隔离墙1212的宽度W2可以为5毫米-10毫米。所述胶合片121还可以包括胶合增强部1213。所述胶合增强部1213位于第一通道131，并粘合于第一铜箔11和第二铜箔14之间。所述阻热腔151的底面积可以为1.5*1.0平方厘米-5.0*5.0平方厘米。所述阻热介质可以为空气、氩气、乙烯、乙炔、聚酰亚胺、聚氟乙烯、聚丙烯、石棉等。优选的，所述阻热介质为空气。当所述阻热介质为空气时，去掉所述“填充阻热介质于第一通道131内”的步骤。进一步的，请参阅图9，所述胶合片121的第一通道131的侧壁设有开口131a。在所述“提供一导热片17，将导热片17贴设于所述第一铜箔11的底面11b”之前，可以包括：对阻热腔151抽真空；以及封闭开口131a。更进一步，所述胶合片121可以为热固材料。在所述“对阻热腔151抽真空”之前，可以包括加热固化胶合片121。所述蓄热介质可以为散热板领域中常用的相变材料，如石蜡、聚乙二醇1000(PEG1000)、月桂酸等。所述蓄热介质的质量大于0.25克。所述导热片17可以为石墨片，石墨烯片，铜片、铝片等。本专利技术所提供的散热板10的制造方法，通过设置阻热腔151和蓄热腔161，通过阻热腔151对热量垂直传输的阻隔作用，迫使热量更多的沿横向传输，也即沿导热片17延伸的方向传输，从而使得热量进一步被蓄热介质吸收，从而避免了散热板10局部温度过高的现象，达到良好的均热效果。请参阅图6，本专利技术提供一种散热板10。所述散热板10包括第一铜箔11、胶合片121、第二铜箔14和导热片17。所述胶合片121粘合于第一铜箔11和第二铜箔14之间。所述胶合片121具有相对设置的上表面121a和下表面121b。所述胶合片121设有第一通道131和第二通道132。所述第一通道131和第二通道132贯穿所述上表面121a和下表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热板的制造方法，包括：提供一第一铜箔；提供一图案化的胶合预材，所述胶合预材包括一胶合片和保护层，所述胶合预材具有相互隔离第一通道和第二通道，所述第一通道和第二通道贯穿胶合预材的上、下表面；将胶合片贴设于所述第一铜箔的顶面，保护层远离第一铜箔；填充阻热介质于第一通道内，填充蓄热介质于第二通道内；除去保护层；提供一第二铜箔，将第二铜箔贴设于所述胶合片的上表面，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第一通道的两端形成阻热腔，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第二通道的两端形成蓄热腔，所述阻热介质充满所述阻热腔，所述蓄热介质充满所述蓄热腔；以及提供一导热片，将导热片贴设于所述第一铜箔的底面。

【技术特征摘要】
1.一种散热板的制造方法，包括：提供一第一铜箔；提供一图案化的胶合预材，所述胶合预材包括一胶合片和保护层，所述胶合预材具有相互隔离第一通道和第二通道，所述第一通道和第二通道贯穿胶合预材的上、下表面；将胶合片贴设于所述第一铜箔的顶面，保护层远离第一铜箔；填充阻热介质于第一通道内，填充蓄热介质于第二通道内；除去保护层；提供一第二铜箔，将第二铜箔贴设于所述胶合片的上表面，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第一通道的两端形成阻热腔，所述第一铜箔和第二铜箔封闭第二通道的两端形成蓄热腔，所述阻热介质充满所述阻热腔，所述蓄热介质充满所述蓄热腔；以及提供一导热片，将导热片贴设于所述第一铜箔的底面。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：当所述阻热介质为空气时，去掉所述“填充阻热介质于第一通道内”的步骤。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述胶合片的第一通道的侧壁设有开口。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：在所述“提供一导热片，将导热片贴设于所述第一铜箔的底面”之前，包括：对阻热腔抽真空；以及封闭开口。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，沈芾云，徐筱婷，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44