一种车载一体机的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种车载一体机的散热结构，包括壳体、主机板以及导热件，所述壳体具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k，所述主机板安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片，所述导热件设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。本实用新型专利技术提供的技术方案中，所述导热件可以吸收所述多个芯片内部的热量，由所述导热件将这些热量传递至所述散热部，通过所述散热部对外散热，保证了所述芯片的温度正常。

A Heat Dissipation Structure of Vehicle-mounted Integrated Machine

The utility model discloses a heat dissipation structure of an integrated vehicle-mounted machine, which comprises a shell, a main board and a heat conduction part. The shell has a heat dissipation part, and the heat conductivity coefficient of the material of the heat dissipation part is greater than 100W/m.k. The main board is installed in the shell. One side of the main board is arranged in a step shape with multiple chips, and the heat conduction part is arranged in the shell and clamped therein. A plurality of chips and the heat dissipation part are arranged so as to form a thermal conduction connection between the chips and the heat dissipation part. In the technical scheme provided by the utility model, the heat conducting parts can absorb the heat inside the chips, and transfer the heat to the heat dissipation part by the heat conducting parts, and heat dissipation through the heat dissipation part ensures the normal temperature of the chips.

【技术实现步骤摘要】
一种车载一体机的散热结构
本技术涉及车载设备
，特别涉及一种车载一体机的散热结构。
技术介绍
目前市面上大多数高精度的车载定位设备(例如驾考车使用的)的主机板上设有多种芯片，工作时发热量很大，但是现有的车载定位设备的散热效果较差，易导致频繁死机的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种车载一体机的散热结构，旨在解决现有的车载定位设备的散热效果较差，易导致频繁死机的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种车载一体机的散热结构，包括：壳体，具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k；主机板，安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片；以及，导热件，设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。优选地，所述壳体具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端，所述壳体的前端安装有显示屏，所述主机板与所述显示屏电性连接，且其前侧面与所述显示屏相对；所述多个芯片布置于所述主机板的后侧面，所述导热件夹持于所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间，所述壳体的后端壁构成所述散热部。优选地，所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间形成散热通道，所述散热通道内安装有散热风扇，所述散热风扇用以向所述芯片吹风散热。优选地，所述散热部的材质为铝合金；和/或，所述散热部的外侧面设有散热槽。优选地，所述壳体具有横向上的左右端和纵向上的上下端，所述散热部的外侧面上下间隔凸设有多个沿左右延伸的凸筋，相邻两个所述凸筋形成所述散热槽。优选地，所述导热件包括对应所述多个芯片设于所述散热部的内侧面的多个金属导热块。优选地，所述金属导热块的材质为铝合金或铜。优选地，所述金属导热块与所述散热部通过螺接件相连；和/或，沿着所述金属导热块的周向，所述散热部的内侧面凸设有环形凸筋，所述金属导热块靠近所述散热部的一端套设于所述环形凸筋内，以形式所述金属导热块与所述环形凸筋之间的定位配合。优选地，所述导热件还包括夹持于对应的所述金属导热块与所述芯片之间的导热硅脂片。优选地，沿着对应的所述芯片的周向，所述导热硅脂片靠近所述芯片的一侧面凸设有环形包边部，所述芯片套设于对应的所述导热硅脂片的环形包边部内。本技术提供的技术方案中，所述导热件可以吸收所述多个芯片内部的热量(影响所述主机板工作的热量主要是来这所述多个芯片的内部)，由所述导热件将这些热量传递至所述散热部，通过所述散热部对外散热，保证了所述芯片的温度正常，并且，所述多个芯片在所述主机板上呈阶梯状布置，这样使得每个所述芯片均有外露面，有利于每一所述芯片与所述导热件均能形成热导接。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术提供的车载一体机的散热结构的第一实施例的结构示意图；图2为图1中的部分结构示意图；图3为图2中散热部的结构示意图；图4为图3另一视角的结构示意图；图5为本技术提供的车载一体机的散热结构的第二实施例中芯片处的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100车载一体机的散热结构2主机板1壳体21芯片11散热部3导热件12散热槽31金属导热块13凸筋32导热硅脂片14环形凸筋33环形包边部本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提供一种车载一体机的散热结构，图1至图4为本技术提供的车载一体机的散热结构的第一实施例。请参阅图1和图2，在第一实施例中，所述车载一体机的散热结构100包括壳体1、主机板2以及导热件3，所述壳体1具有散热部11，所述散热部11的材质的导热系数大于100W/m·k，所述主机板2安装于所述壳体1内，所述主机板2的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片21，所述导热件3设于所述壳体1内，且夹持于所述多个芯片21与所述散热部11之间，以使所述多个芯片21与所述散热部11形成热导接。本技术提供的技术方案中，所述导热件3可以吸收所述多个芯片21内部的热量(影响所述主机板2工作的热量主要是来这所述多个芯片21的内部)，由所述导热件3将这些热量传递至所述散热部11，通过所述散热部11对外散热(具体地，所述壳体1的散热部11的材质可以为铝合金或铜合金等等)，保证了所述芯片21的温度正常，并且，所述多个芯片21在所述主机板2上呈阶梯状布置，这样使得每个所述芯片21均有外露面，有利于每一所述芯片21与所述导热件3均能形成热导接。所述壳体1形成所述散热部11，以对外散热，所述散热部11的具体形成方式跟所述车载一体机的散热结构100的具体结构是相关的，具体地，请参阅图1，在第一实施例中，所述壳体1具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端，所述壳体1的前端安装有显示屏，所述主机板2与所述显示屏电性连接，且其前侧面与所述显示屏相对，所述多个芯片21布置于所述主机板2的后侧面，所述导热件3夹持于所述多个芯片21与所述壳体1的后端壁之间，所述壳体1的后端壁构成所述散热部11。进一步，为了提升散热效果，在第一实施例中，所述多个芯片21与所述壳体1的后端壁之间形成散热通道，所述散热通道内安装有散热风扇(未在图中示出)，所述散热风扇用以向所述芯片21吹风散热。同样为了提升散热效果，请参阅图2和图3，在本实施例中，所述散热部11的外侧面设有散热槽12，通过所述散热槽12的设置，增大了所述散热部11的散热面积，提升了散热效率。具体地，通过设置所述散热槽12来增大所述散热部11的散热面积，所述散热槽12可以是直接开设于所述散热部11的凹槽，还可以请参阅图2和图3，在第一实施例中，所述壳体1具有横向上的左右端和纵向上的上下端，所述散热部11的外侧面上下间隔凸设有多个沿左右延伸的凸筋13，相邻两个所述凸筋13形成所述散热槽12，这样有利于所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车载一体机的散热结构，其特征在于，包括：壳体，具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k；主机板，安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片；以及，导热件，设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。

【技术特征摘要】
1.一种车载一体机的散热结构，其特征在于，包括：壳体，具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k；主机板，安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片；以及，导热件，设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。2.如权利要求1所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述壳体具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端，所述壳体的前端安装有显示屏，所述主机板与所述显示屏电性连接，且其前侧面与所述显示屏相对；所述多个芯片布置于所述主机板的后侧面，所述导热件夹持于所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间，所述壳体的后端壁构成所述散热部。3.如权利要求2所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间形成散热通道，所述散热通道内安装有散热风扇，所述散热风扇用以向所述芯片吹风散热。4.如权利要求1所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述散热部的材质为铝合金；和/或，所述散热部的外侧面设有散热槽。5.如权利要求4所述的车载一体机的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，
申请(专利权)人：汉勤汇科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42