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本实用新型公开一种车载一体机的散热结构，包括壳体、主机板以及导热件，所述壳体具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k，所述主机板安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片，所述导热件设于所述壳体内，且夹持于...
该专利属于汉勤汇科技（武汉）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉勤汇科技（武汉）有限公司授权不得商用。

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