The utility model discloses a heat sink with a plastic sleeve, which comprises a heat sink body. A chip cavity is arranged on one side of the upper surface of the heat sink body, and a module cavity is arranged on the other side of the upper surface of the heat sink body. An optical coupler cavity is installed on the upper surface of the heat sink body near the side of the chip cavity, and the upper surface of the heat sink body is close to the chip type. A supporting cavity is arranged on the other side of the cavity and between the chip cavity and the module cavity. A pin cavity is arranged at the corner of the upper surface of the radiator body. The utility model realizes the close fit between the radiator body and the power source after assembly through the cavity structure, i.e., the chip cavity, the module cavity, the optical coupler cavity, the supporting cavity and the pin cavity. The pin can play the function of connecting and fixing the PCB board. At the same time, the pin inserted on the side of the radiator body can connect the PCB board side, which can be solid. Now many PCB boards are assembled.
【技术实现步骤摘要】
一种带塑胶套的散热片
本技术涉及电源元器件散热领域,具体是一种带塑胶套的散热片。
技术介绍
在对电源元器件进行散热时常采用散热片,散热片可以有效的将电源元件发出的热量传导出去,散热器可以保证元器件及时散热,可以避免电源元器件的功能失效。但是,在现有技术中,散热片本体与电源原件中间的间隙过大,导致散热的作用很差,散热片的传统限位及固定台阶是一次成型的,且尺寸小,容易损坏变形,传统的散热片的表面没有纹路,容易造成划伤,且表面无质感,因此,本领域的专业人员提出了一种带塑胶套的散热片,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带塑胶套的散热片,以解决上述
技术介绍
中提出的在现有技术中,散热片本体与电源原件中间的间隙过大,导致散热的作用很差,散热片的传统限位及固定台阶是一次成型的,且尺寸小,容易损坏变形,传统的散热片的表面没有纹路,容易造成划伤,且表面无质感的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种带塑胶套的散热片,包括散热片本体,所述散热片本体的上表面的一侧设置有芯片型腔,且散热片本体的上表面的另一侧设置有模块型腔,所述散热片本体的上表面靠近芯片型腔的一侧安装有光耦合器型腔,且散热片本体的上表面靠近芯片型腔的另一侧和芯片型腔与模块型腔之间安装有支撑型腔,所述散热片本体的上表面的拐角处均设置有插针型腔,所述光耦合器型腔的上表面、模块型腔的上表面和支撑型腔的上表面均开设有孔洞,所述插针型腔的上表面安装有塑料套,所述塑料套的内部嵌入安装有导针,所述散热片本体的上表面和前表面均安装有插针,且散热片本体的下表面设置有平面纹路。作为本技术进一步的方案:所述平 ...
【技术保护点】
1.一种带塑胶套的散热片,包括散热片本体(1),其特征在于,所述散热片本体(1)的上表面的一侧设置有芯片型腔(11),且散热片本体(1)的上表面的另一侧设置有模块型腔(12),所述散热片本体(1)的上表面靠近芯片型腔(11)的一侧安装有光耦合器型腔(13),且散热片本体(1)的上表面靠近芯片型腔(11)的另一侧和芯片型腔(11)与模块型腔(12)之间安装有支撑型腔(14),所述散热片本体(1)的上表面的拐角处均设置有插针型腔(15),所述光耦合器型腔(13)的上表面、模块型腔(12)的上表面和支撑型腔(14)的上表面均开设有孔洞(16),所述插针型腔(15)的上表面安装有塑料套(22),所述塑料套(22)的内部嵌入安装有导针(21),所述散热片本体(1)的上表面和前表面均安装有插针(31),且散热片本体(1)的下表面设置有平面纹路(4)。
【技术特征摘要】
1.一种带塑胶套的散热片,包括散热片本体(1),其特征在于,所述散热片本体(1)的上表面的一侧设置有芯片型腔(11),且散热片本体(1)的上表面的另一侧设置有模块型腔(12),所述散热片本体(1)的上表面靠近芯片型腔(11)的一侧安装有光耦合器型腔(13),且散热片本体(1)的上表面靠近芯片型腔(11)的另一侧和芯片型腔(11)与模块型腔(12)之间安装有支撑型腔(14),所述散热片本体(1)的上表面的拐角处均设置有插针型腔(15),所述光耦合器型腔(13)的上表面、模块型腔(12)的上表面和支撑型腔(14)的上表面均开设有孔洞(16),所述插针型腔(15)的上表面安装有塑料套(22),所述塑料套(22)的内部嵌入安装有导针(21),所述散热片本体(1)的上表面和前表面均安装有插针(31),且散热片本体(1)的下表面设置有平面纹路(4)。2.根据权利要求1所述的一种带塑胶套的散热片,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶流波,单慈航,陈鹰,张凯,王雪峰,孙庆满,杨祥吉,
申请(专利权)人:浙江新亚电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。