一种Cu-Ti3AlC2复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及金属基复合材料技术领域，具体是一种Cu‑Ti3AlC2复合材料及其制备方法，以金属铜粉为基体相，以陶瓷相Ti3AlC2为增强相，金属铜粉在复合材料中的体积百分数为60％；所述的Cu‑Ti3AlC2复合材料由金属铜粉和Ti3AlC2粉末经初压‑烧结‑复压工艺制备而成。本发明专利技术的Cu‑Ti3AlC2复合材料在提高金属Cu的硬度和强度的同时，尽可能高的保持材料的导电、导热性能，以满足现代工业电接触元件的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种Cu-Ti3AlC2复合材料及其制备方法
本专利技术涉及金属基复合材料
，具体是一种Cu-Ti3AlC2复合材料及其制备方法。
技术介绍
现代工业的自动控制系统和电器装置中都大量使用继电器、导电滑环、电刷及电位器等电接触元件，这些元件在电能输送、电信号传递，或者接通/切断电路过程中起着重要作用，它们的性能将直接影响电器、仪表和总体电路的稳定性、精确性、可靠性和使用寿命。金属Cu由于具有良好的导电性能和导热性能而广泛用于电力传输系统中；然而由于其强度比较差，硬度不够高，故该材料应用于电接触元件场合时会受到一定的限制。Ti3AlC2材料兼具金属和陶瓷的特性，具有良好的导电、导热、抗高温氧化和抗电弧烧蚀性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种Cu-Ti3AlC2复合材料及其制备方法，采用初压-烧结-复压工艺步骤将Ti3AlC2加入到Cu基体中，制备一种导电、导热性能优良的Cu-Ti3AlC2复合材料，提高金属Cu的硬度和强度的同时，尽可能高的保持材料的导电、导热性能，以满足现代工业电接触元件的应用。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种Cu-Ti3AlC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Cu‑Ti3AlC2复合材料，其特征在于：该Cu‑Ti3AlC2复合材料以金属铜粉为基体相，以陶瓷相Ti3AlC2为增强相，金属铜粉在复合材料中的体积百分数为60％；所述的Cu‑Ti3AlC2复合材料由金属铜粉和Ti3AlC2粉末经初压‑烧结‑复压工艺制备而成。

【技术特征摘要】
1.一种Cu-Ti3AlC2复合材料，其特征在于：该Cu-Ti3AlC2复合材料以金属铜粉为基体相，以陶瓷相Ti3AlC2为增强相，金属铜粉在复合材料中的体积百分数为60％；所述的Cu-Ti3AlC2复合材料由金属铜粉和Ti3AlC2粉末经初压-烧结-复压工艺制备而成。2.一种如权利要求1所述的Cu-Ti3AlC2复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)金属铜粉的还原：将金属铜粉在还原气氛下进行预还原，获得还原铜粉；(2)Ti3AlC2粉末的获得：将Ti3AlC2颗粒研磨至粒径为5～10μm的Ti3AlC2粉末；(3)混料：按金属铜粉在复合材料中的体积百分数为60％，将还原铜粉和Ti3AlC2粉末混合均匀，获得混料；(4)粉末压制：将步骤(3)的混料加入钢模具中，在压片机上对钢模具施加300Mpa压力，压制成胚体；(5)烧结：在管式炉中对步骤(4)压制的胚体进行烧结，保护气氛为氢气，烧结温度820℃，保温1.5h，冷却至室温，获...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓晨，秦英月，李良，吴中，王传虎，凤仪，
申请(专利权)人：蚌埠学院，
类型：发明
国别省市：安徽,34