The heat sink device provided by the invention comprises a fluid distribution area and a core enhanced heat sink area, in which the fluid distribution area comprises a cooling medium inlet, a flow limiting plate and a guide vane arranged at the cooling medium inlet, and the core enhanced heat sink area comprises an enhanced heat exchanger. The heat sink device provided by the invention matches the heat source distribution in its heat dissipation performance and designs a fluid. Distributing the size of the relevant structure of the region, adjusting the fluid distribution, ensuring that more fluid flows into the high heat flux region; at the same time, increasing the local heat transfer coefficient in the high heat flux region of the core heat transfer enhancement region or increasing the heat dissipation area in the high heat flux region can reduce the temperature of the chip, improve the uniformity of the temperature, and improve the reliability and service life of the chip. It is applied to heat dissipation of high power laser array, computer CPU, high power LED lamp, etc.
【技术实现步骤摘要】
一种热沉装置
本专利技术涉及电子元器件散热
,尤其涉及一种热沉装置。
技术介绍
产热分布不均存在于大多数电子设备中,如半导体激光器阵列,LED灯等。产热分布不均带来芯片温度分布不均,由此引发热形变以及局部高温,这将严重影响电子芯片的性能及使用寿命。针对产热分布不均的电子芯片,提高传热性能的关键在于合理分配冷却介质、提高局部传热系数以及增大局部传热面积。目前关于电子芯片的散热结构的专利很多,如专利CN102163789A公布了一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法,这种方法在一定程度上实现了强化传热;专利CN202871775U公布了一种水冷散热器技术,其结构简单,加工方便;专利CN106451062A公开了一种高功率半导体激光器芯片封装传导散热热沉,改善了热传导途径,提高了散热能力;专利CN107293936A公布了一种半导体激光器阵列封装结构,采用两面冷却的方式,提高了散热效率。但这些专利都基于将芯片当作均匀热源体,而部分芯片实际上存在严重的产热不均现象。
技术实现思路
有鉴如此,有必要针对现有技术存在的缺陷,提供一种使得电子芯片的温度分布均匀及热形变小的热沉装置。为实现上述目的,本专利技术采用下述技术方案:一方面,本专利技术提供的一种热沉装置,包括:流体分配区及核心强化散热区;其中:所述流体分配区包括冷却介质入口、设置于所述冷却介质入口处的限流板及导流片,所述核心强化散热区包括强化传热器;冷却介质经所述冷却介质入口进入所述流体分配区,所述冷却介质经所述限流板及导流片的配合流入所述核心强化散热区,且在所述核心强化散热区中高热流密度热源或者中心热源位置流入 ...
【技术保护点】
1.一种热沉装置,其特征在于,包括:流体分配区及核心强化散热区;其中:所述流体分配区包括冷却介质入口、设置于所述冷却介质入口处的限流板及导流片,所述核心强化散热区包括强化传热器;冷却介质经所述冷却介质入口进入所述流体分配区,所述冷却介质经所述限流板及导流片的配合流入所述核心强化散热区,且在所述核心强化散热区中高热流密度区热源或者中心热源位置流入的冷却介质较低热流密度热源或者边缘热源位置的冷却介质多,流入所述核心强化散热区的冷却介质在所述强化传热器作用下使得所述冷却介质与高热流密度区的热源表面的传热系数增大。
【技术特征摘要】
1.一种热沉装置,其特征在于,包括:流体分配区及核心强化散热区;其中:所述流体分配区包括冷却介质入口、设置于所述冷却介质入口处的限流板及导流片,所述核心强化散热区包括强化传热器;冷却介质经所述冷却介质入口进入所述流体分配区,所述冷却介质经所述限流板及导流片的配合流入所述核心强化散热区,且在所述核心强化散热区中高热流密度区热源或者中心热源位置流入的冷却介质较低热流密度热源或者边缘热源位置的冷却介质多,流入所述核心强化散热区的冷却介质在所述强化传热器作用下使得所述冷却介质与高热流密度区的热源表面的传热系数增大。2.如权利要求1所述的热沉装置,其特征在于,所述强化传热器为射流喷嘴,所述射流喷嘴包括矩形喷嘴、圆形喷嘴或者三角形喷嘴中任意一种。3.如权利要求1所述的热沉装置,其特征在于,所述强化传热器为扰流器。4.如权利要求1所述的热沉装置,其特征在于,所述强化传热器上开设有传热肋片。5.如权利要求4所述的热沉装置,其特征在于,所述传热肋片为矩形肋、圆柱形肋、圆台肋或圆锥肋中任意一种。6.如权利要求5所述的热沉装置,其特征在于,所述传热肋片的材料为高导热性材料,所述高导热性材料包括紫铜。7.如权利要求1所述的热沉装置,其特征在于,所述冷却介质为去离子水、水、酒精、纳米流体、HEF7100或液态金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈俊,邓增,董学强,龚文驰,陈高飞,李珂,戴巍,公茂琼,
申请(专利权)人:中国科学院理化技术研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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