一种承载LED芯片的高强度载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种承载LED芯片的高强度载带，包括第一电池，所述载带本体顶部两侧开设有推进孔洞，所述载带本体顶部两侧开设有防断裂槽，所述防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带，所述塑料防断带上表面通过胶层连接有塑料防落层，所述载带本体顶部中间位置开设有LED芯片卡槽，所述防断裂槽对称设置在LED芯片卡槽两侧，所述塑料防落层与塑料防断带之间呈45度夹角，所述塑料防落层位于LED芯片卡槽正上方，所述LED芯片卡槽内壁两侧固定连接有橡胶卡层，所述橡胶卡层远离LED芯片卡槽的一侧设置有橡胶固定颗粒，本实用新型专利技术涉及LED包装技术领域。解决了现有的LED芯片载带容易断裂，容易使LED芯片在运输过程中受到挤压损坏或者容易滑落等问题。

A High Strength Carrier Band for LED Chips

The utility model discloses a high-strength carrier belt for carrying LED chips, which comprises a first battery, a push hole is arranged on both sides of the top of the carrier belt body, a fracture prevention groove is arranged on both sides of the top of the carrier belt body, a plastic anti-fracture belt is fixed on the inner surface of the fracture prevention groove, and a plastic anti-falling layer is connected on the surface of the plastic anti-fracture belt through a rubber layer, and the top of the carrier belt body. An LED chip chuck is arranged in the middle of the part, and the anti-fracture chute is symmetrically arranged on both sides of the LED chip chute. The plastic anti-falling layer is at an angle of 45 degrees between the plastic anti-falling layer and the plastic anti-breaking belt. The plastic anti-falling layer is located directly above the chute of the LED chip. The inner walls of the LED chip chute are fixed with a rubber chuck layer, and the rubber chuck layer is fixed on one side far from the chute of the LED chip. The utility model relates to the technical field of LED packaging. It solves the problems that the existing LED chip carrier band is easy to break, and the LED chip is easy to be extruded, damaged or slipped during transportation.

【技术实现步骤摘要】
一种承载LED芯片的高强度载带
本技术涉及LED包装
，具体为一种承载LED芯片的高强度载带。
技术介绍
随着电子器件的小型化，电子器件的存储、操作和运输变得越来越来重要，载带是用来包装运输电子元件的包装袋，LED芯片是一种小型化的电子器件，通常是在载带上设置芯片槽用来固定芯片，但现有的LED芯片的载带，在运输时由于LED芯片比较薄，一旦芯片槽过小就会挤压LED芯片，容易使LED芯片在运输过程中震动，造成LED芯片的破损，一旦芯片槽体积过大，LED芯片可能滑落，遗失LED芯片，对芯片槽的体积大小要求比较高，而且现在的载带在芯片槽处的厚度比较薄，加上材料的原因，很容易拉扯断裂。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种承载LED芯片的高强度载带,解决了现有的LED芯片载带容易断裂，容易使LED芯片在运输过程中受到挤压损坏或者容易滑落等问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种承载LED芯片的高强度载带，包括第一电池，所述载带本体顶部两侧开设有推进孔洞，所述载带本体顶部两侧开设有防断裂槽，所述防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带，所述塑料防断带上表面通过胶层连接有塑料防落层，所述载带本体顶部中间位置开设有LED芯片卡槽，所述防断裂槽对称设置在LED芯片卡槽两侧，所述塑料防落层与塑料防断带之间呈45度夹角，所述塑料防落层位于LED芯片卡槽正上方，所述LED芯片卡槽内壁两侧固定连接有橡胶卡层，所述橡胶卡层远离LED芯片卡槽的一侧设置有橡胶固定颗粒，所述橡胶固定颗粒与橡胶卡层为一个整体，所述LED芯片卡槽内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层。优选的，所述橡胶固定颗粒形状为半圆状。优选的，所述橡胶固定颗粒均匀排列在橡胶卡层上，所述橡胶固定颗粒最少设置有2行。优选的，所述推进孔洞对称设置在LED芯片卡槽两侧，所述推进孔洞均匀设置在载带本体上。优选的，所述耐磨损涂层材质为环氧树脂，所述载带本体材质为聚碳酸酯。优选的，所述塑料防落层相邻之间两两连接，相邻两塑料防落层连接处之间设置有撕扯线。优选的，所述LED芯片卡槽均匀设置在载带本体上，所述LED芯片卡槽形状为长方形。(三)有益效果本技术提供了一种承载LED芯片的高强度载带。具备以下有益效果：(1)、该承载LED芯片的高强度载带，通过在载带本体顶部两侧开设有推进孔洞，载带本体顶部两侧开设有防断裂槽，防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带，LED芯片卡槽内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层，解决了现有的LED芯片载带容易断裂的问题，在LED芯片卡槽的底部和侧部设置耐磨损涂层，对装置容易断裂的薄弱处进行加强，提高薄弱处的整体的强度，其中塑料防断带的存在，可以使载带本体在开裂断裂时，继续粘黏在一起，防止载带本体全部断裂损坏，延长了装置的使用寿命。(2)、该承载LED芯片的高强度载带，通过在塑料防断带上表面通过胶层连接有塑料防落层，载带本体顶部中间位置开设有LED芯片卡槽，防断裂槽对称设置在LED芯片卡槽两侧，塑料防落层与塑料防断带之间呈45度夹角，塑料防落层位于LED芯片卡槽正上方，LED芯片卡槽内壁两侧固定连接有橡胶卡层，橡胶卡层远离LED芯片卡槽的一侧设置有橡胶固定颗粒，橡胶固定颗粒与橡胶卡层为一个整体，解决了现有的LED芯片载带容易使LED芯片在运输过程中受到挤压损坏或者容易滑落的问题，使用时，将LED芯片放进LED芯片卡槽中，利用LED芯片卡槽卡住LED芯片，其中橡胶卡层和橡胶固定颗粒与LED芯片相接触，橡胶在LED芯片运输可以进行形变，吸收LED震动和位移，其中橡胶颗粒体积比较小，即与LED芯片接触的面积比较小，对LED芯片挤压比较小，避免挤压损坏LED芯片，一旦LED芯片出现比较大的晃动，塑料防落层也能够阻止LED滑落，可以很好的固定放置LED芯片。附图说明图1为本技术主视结构示意图；图2为本技术剖视图；图3为本技术剖视图。图中：1载带本体、2推进孔洞、3防断裂槽、4塑料防断带、5塑料防落层、6LED芯片卡槽、7橡胶卡层、8橡胶固定颗粒、9耐磨损涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种承载LED芯片的高强度载带，包括第一电池，载带本1顶部两侧开设有推进孔洞2，载带本1顶部两侧开设有防断裂槽3，防断裂槽3内壁表面固定连接有塑料防断带4，解决了现有的LED芯片载带容易断裂的问题。塑料防断带4上表面通过胶层连接有塑料防落层5，载带本1顶部中间位置开设有LED芯片卡槽6，防断裂槽3对称设置在LED芯片卡槽6两侧，塑料防落层5与塑料防断带4之间呈45度夹角，塑料防落层5位于LED芯片卡槽6正上方，LED芯片卡槽6内壁两侧固定连接有橡胶卡层7，橡胶卡层7远离LED芯片卡槽6的一侧设置有橡胶固定颗粒8，橡胶固定颗粒8与橡胶卡层7为一个整体，解决了现有的LED芯片载带容易使LED芯片在运输过程中受到挤压损坏或者容易滑落的问题。LED芯片卡槽6内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层9，防止载带本1断裂。橡胶固定颗粒8形状为半圆状，便于生产。橡胶固定颗粒8均匀排列在橡胶卡层7上，橡胶固定颗粒8最少设置有2行，提高装置的稳定性。推进孔洞2对称设置在LED芯片卡槽6两侧，推进孔洞2均匀设置在载带本1上，便于使用。耐磨损涂层9材质为环氧树脂，载带本1材质为聚碳酸酯，降低装置成本。塑料防落层5相邻之间两两连接，相邻两塑料防落层5连接处之间设置有撕扯线，便于拉扯。LED芯片卡槽6均匀设置在载带本1上，LED芯片卡槽6形状为长方形，便于固定LED芯片。使用时，使用时，将LED芯片放进LED芯片卡槽6中，利用LED芯片卡槽6卡住LED芯片，其中橡胶卡层7和橡胶固定颗粒8与LED芯片相接触，橡胶在LED芯片运输可以进行形变，吸收LED震动和位移，其中橡胶颗粒体积比较小，即与LED芯片接触的面积比较小，对LED芯片挤压比较小，避免挤压损坏LED芯片，一旦LED芯片出现比较大的晃动，塑料防落层5也能够阻止LED滑落，在LED芯片卡槽6的底部和侧部设置耐磨损涂层9，对装置容易断裂的薄弱处进行加强，提高薄弱处的整体的强度，其中塑料防断带4的存在，可以使载带本1在开裂断裂时，继续粘黏在一起，防止载带本1全部断裂损坏。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载LED芯片的高强度载带，包括第一电池，其特征在于：所述载带本体(1)顶部两侧开设有推进孔洞(2)，所述载带本体(1)顶部两侧开设有防断裂槽(3)，所述防断裂槽(3)内壁表面固定连接有塑料防断带(4)，所述塑料防断带(4)上表面通过胶层连接有塑料防落层(5)，所述载带本体(1)顶部中间位置开设有LED芯片卡槽(6)，所述防断裂槽(3)对称设置在LED芯片卡槽(6)两侧，所述塑料防落层(5)与塑料防断带(4)之间呈45度夹角，所述塑料防落层(5)位于LED芯片卡槽(6)正上方，所述LED芯片卡槽(6)内壁两侧固定连接有橡胶卡层(7)，所述橡胶卡层(7)远离LED芯片卡槽(6)的一侧设置有橡胶固定颗粒(8)，所述橡胶固定颗粒(8)与橡胶卡层(7)为一个整体，所述LED芯片卡槽(6)内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层(9)。

【技术特征摘要】
1.一种承载LED芯片的高强度载带，包括第一电池，其特征在于：所述载带本体(1)顶部两侧开设有推进孔洞(2)，所述载带本体(1)顶部两侧开设有防断裂槽(3)，所述防断裂槽(3)内壁表面固定连接有塑料防断带(4)，所述塑料防断带(4)上表面通过胶层连接有塑料防落层(5)，所述载带本体(1)顶部中间位置开设有LED芯片卡槽(6)，所述防断裂槽(3)对称设置在LED芯片卡槽(6)两侧，所述塑料防落层(5)与塑料防断带(4)之间呈45度夹角，所述塑料防落层(5)位于LED芯片卡槽(6)正上方，所述LED芯片卡槽(6)内壁两侧固定连接有橡胶卡层(7)，所述橡胶卡层(7)远离LED芯片卡槽(6)的一侧设置有橡胶固定颗粒(8)，所述橡胶固定颗粒(8)与橡胶卡层(7)为一个整体，所述LED芯片卡槽(6)内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层(9)。2.根据权利要求1所述的一种承载LED芯片的高强度载带，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡早华，
申请(专利权)人：深圳市凯维亚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44