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一种承载LED芯片的高强度载带制造技术
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下载一种承载LED芯片的高强度载带的技术资料
文档序号:20060677
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本实用新型公开了一种承载LED芯片的高强度载带,包括第一电池,所述载带本体顶部两侧开设有推进孔洞,所述载带本体顶部两侧开设有防断裂槽,所述防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带,所述塑料防断带上表面通过胶层连接有塑料防落层,所述载带本体顶部中...
该专利属于深圳市凯维亚科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市凯维亚科技有限公司授权不得商用。
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