一种焊锡膏灌装机构制造技术

本实用新型专利技术属于焊锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种焊锡膏灌装机构，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。本实用新型专利技术采用气压推动的方式进行焊锡膏灌装，可避免设备机构与焊锡膏大面积接触，且可通过振动使灌装后的焊锡膏液面保持水平。

A filling mechanism for solder paste

The utility model belongs to the technical field of solder paste production equipment, in particular to a solder paste filling mechanism, which comprises a pressure-resisting material barrel and a vessel fixed seat. The pressure-resisting material barrel is equipped with a top cover. The top cover is equipped with an inflatable mechanism and a filling mechanism. The inflatable mechanism comprises an air intake valve, a pressure regulating valve and a three-way pipe connected in turn. The three-way pipe is also connected with an exhaust valve and a filling mechanism. The filling mechanism includes sequentially connected filling joints, solenoid valves and filling pipes through the top cover. The fixing seat of the container corresponds to the bottom of the filling joint, and a vibration motor is installed in the fixing seat of the container. The solder paste filling device of the utility model is driven by air pressure, which can avoid large area contact between equipment mechanism and solder paste, and can maintain the level of solder paste after filling by vibration.

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏灌装机构
本技术涉及焊锡膏生产设备
，具体而言，涉及一种焊锡膏灌装机构。
技术介绍
焊接是电子产品装配中的主要工艺过程，电子产品的小型化、高密度组装越来越普及，表面贴装更能够适应精密自动化生产工艺，表面贴装用焊锡膏也在电子产品制造中应用得越来越广泛。焊锡膏需要针对不同的应用场景调节相应性能，因此，焊锡膏产品生产的小批量多品种特性十分突出，无法使用生产线连续作业。由于焊锡膏的粘度较高，流动性差，无法采用一般的方法进行灌装。现有的焊锡膏灌装机构如申请号为201320497676.7的专利文件中公开的全自动锡膏灌装机，采用密封盖板对容器中的焊锡膏下压的方式使焊锡膏挤出并实现灌装，会造成大面积的设备零部件与焊锡膏接触，清洗费时费力。但是每次更换焊锡膏的生产配方时又必须对设备进行清洗，严重影响生产效率，阻碍产品质量提升。另外，由于焊锡膏的粘性较大，灌装后焊锡膏的液面往往无法在包装瓶内保持水平，影响后续工序的进行和产品观感。
技术实现思路
为了解决一般的焊锡膏灌装设备容易大面积粘附焊锡膏，造成产品浪费且清洗困难，灌装后焊锡膏的液面往往无法在容器内保持水平的问题，提供一种焊锡膏灌装机构。一种焊锡膏灌装机构，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。进一步地，所述顶盖上设置有压力表。进一步地，所述顶盖上设置有定位装置，所述定位装置包括支座，所述支座上设置有丝杆，所述丝杆末端设置有夹片。进一步地，所述定位装置的数量为三以上。进一步地，所述顶盖与耐压料筒之间设置有密封圈。进一步地，所述灌装管其入口位于耐压料筒底部。本技术的优点在于：1、采用气压的方式代替了盖板下压，可避免灌装时设备与焊锡膏大面积接触，减少了焊锡膏浪费，使设备更容易清洁。2、可自动对灌装在容器中的焊锡膏液面进行调平处理，提高产品观感。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为焊锡膏灌装机构的结构示意图。附图标识：1-耐压料筒，2-容器固定座，3-顶盖，41-进气阀，42-调压阀，43-三通管，44-排气阀，45-充气管，46-止回阀，51-灌装接头，52-电磁阀，53-灌装管，6-振动电机，7-压力表，81-支座，82-丝杆，83-夹片，9-密封圈，10-容器。具体实施方式为了解决一般的焊锡膏灌装设备容易大面积粘附焊锡膏，造成产品浪费且清洗困难，灌装后焊锡膏的液面往往无法在容器内保持水平的问题，提供一种焊锡膏灌装机构。使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本实施例提供一种焊锡膏灌装机构，包括耐压料筒1和容器固定座2，所述耐压料筒1上安装有顶盖3，所述顶盖3上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀41、调压阀42和三通管43，所述三通管43还连接有排气阀44和充气管45，所述充气管45贯穿顶盖3，充气管45底部连接有止回阀46，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头51、电磁阀52和贯穿顶盖3的灌装管53，所述容器固定座2对应设置于灌装接头51底部，容器固定座2内安装有振动电机6。实际使用时，先将焊锡膏放入耐压料筒1中（焊锡膏可以在耐压料筒1中直接调配制作），随后盖上顶盖3，并在容器固定座2中放置好盛放焊锡膏的容器10，启动充气机构，耐压料筒1内的焊锡膏在气压的作用下经灌装机构的灌装接头51输出进入容器10。灌装完毕后，由于焊锡膏的粘性较大，容器10中的焊锡膏液面往往不是水平的，因此振动电机6启动，通过不断的轻微晃动使容器10中的焊锡膏液面变为水平。随后即可将装有焊锡膏的容器10取出进行封装。所述顶盖3上设置有压力表7。压力表7用于监测耐压料筒1内的压力情况，避免事故发生。所述顶盖3上设置有定位装置，所述定位装置包括支座81，所述支座81上设置有丝杆82，所述丝杆82末端设置有夹片83。定位装置可使顶盖3和耐压料筒1牢牢固定，保证充气效果。所述定位装置的数量为三以上。多个定位装置可加强顶盖3和耐压料筒1之间的连接牢固度。所述顶盖3与耐压料筒1之间设置有密封圈9。密封圈9可提高耐压料筒1内的气密性。所述灌装管53其入口位于耐压料筒1底部。此设计保证了耐压料筒1内的焊锡膏尽可能地经灌装机构输出，减少残留。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡膏灌装机构，其特征在于，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏灌装机构，其特征在于，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。2.根据权利要求1所述的焊锡膏灌装机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗时中，
申请(专利权)人：广州市铠特电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44