【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石芯片ICP上料设备
本技术涉及芯片制备
，具体为一种蓝宝石芯片ICP上料设备。
技术介绍
芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立整体。而蓝宝石芯片具有较好的使用性，在芯片制备中，晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在对晶圆进行加工时需要使用到ICP(感应耦合式电浆)蚀刻机。大多数ICP蚀刻机的内部空间较小，不方便对晶圆进行上料，导致加工效率较低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种蓝宝石芯片ICP上料设备，解决了对晶圆上料时，操作空间较小，导致上料不方便，加工效率较低的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种蓝宝石芯片ICP上料设备，包括反应室主体，所述反应室主体外侧壁的顶部和底部均固定连接有安装板，两个所述安装板的相对面分别与感应线圈的顶部和底部固定连接，所述感应线圈内部固定套接在反应室主体的外...
【技术保护点】
1.一种蓝宝石芯片ICP上料设备，包括反应室主体(1)，其特征在于：所述反应室主体(1)外侧壁的顶部和底部均固定连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)的相对面分别与感应线圈(3)的顶部和底部固定连接，所述感应线圈(3)内部固定套接在反应室主体(1)的外侧壁，所述反应室主体(1)的上表面搭接有盖板(4)，所述盖板(4)的下表面固定连接有正极板(5)，所述盖板(4)的上表面固定插接有电浆进管(6)，所述电浆进管(6)的底端延伸至正极板(5)的下方，所述反应室主体(1)的底部内壁固定插接有支撑块(7)，所述支撑块(7)的上表面固定连接有承托板(8)，所述承托板(8)的上表面分别...
【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石芯片ICP上料设备，包括反应室主体(1)，其特征在于：所述反应室主体(1)外侧壁的顶部和底部均固定连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)的相对面分别与感应线圈(3)的顶部和底部固定连接，所述感应线圈(3)内部固定套接在反应室主体(1)的外侧壁，所述反应室主体(1)的上表面搭接有盖板(4)，所述盖板(4)的下表面固定连接有正极板(5)，所述盖板(4)的上表面固定插接有电浆进管(6)，所述电浆进管(6)的底端延伸至正极板(5)的下方，所述反应室主体(1)的底部内壁固定插接有支撑块(7)，所述支撑块(7)的上表面固定连接有承托板(8)，所述承托板(8)的上表面分别开设有一个通槽(9)和两个固定槽(10)，两个所述固定槽(10)位于通槽(9)的两侧，且固定槽(10)的内部与通槽(9)的内部连通，两个所述固定槽(10)分别与承托板(8)的两侧外部连通，所述通槽(9)的底部内部开设有氮气进口(11)，所述氮气进口(11)的内部与支撑块(7)的下方连通，所述反应室主体(1)的底部内壁固定连接有负极板(12)，所述负极板(12)上表面固定插接有出气管(13)，所述出气管(13)的底端延伸至反应室主体(1)的下方，所述盖板(4)下表面的两侧均固定连接有活动杆(14)，所述活动杆(14)底端延伸至反应室主体(1)的下方，两个所述活动杆(14)的相对面均固定连接有活动块(15)，所述活动块(15)远离活动杆(14)一侧面的底部固定连接有固定板(16)，所述固定板(16)位于固定槽(10)的内部，所述活动块(15)的内部开设有活动槽(17)，所述活动槽(17)远离活动杆(14)的一侧内壁开设有活动口，所述活动槽(17)的内部滑动连接有滑块(18)，所述滑块(18)的下表面固定连接有第一弹簧(19)，所述第一弹簧(19)的底端固定连接在活动槽(17)的底部内壁，所述滑块(18)远离活动杆(14)的一侧面固定连接有活动板(20)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪文庆，
申请(专利权)人：锐捷光电科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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