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本实用新型涉及芯片制备技术领域,且公开了一种蓝宝石芯片ICP上料设备,包括反应室主体,所述反应室主体外侧壁的顶部和底部均固定连接有安装板,两个所述安装板的相对面分别与感应线圈的顶部和底部固定连接,所述感应线圈内部固定套接在反应室主体的外侧壁...该专利属于锐捷光电科技(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过锐捷光电科技(江苏)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及芯片制备技术领域,且公开了一种蓝宝石芯片ICP上料设备,包括反应室主体,所述反应室主体外侧壁的顶部和底部均固定连接有安装板,两个所述安装板的相对面分别与感应线圈的顶部和底部固定连接,所述感应线圈内部固定套接在反应室主体的外侧壁...