一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及蚀刻机技术领域，且公开了一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘，包括设备壳体，所述设备壳体内壁的上表面固定连接有固定块，所述固定块的上表面固定连接有第一轴承，第一轴承的内壁固定连接有连接块，所述连接块的右侧面固定连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的表面螺纹连接有第一螺母。该蓝宝石芯片用的蚀刻载盘，通过伺服电机通电带动第一螺纹杆转动使得第一螺纹杆与第二螺纹杆同步转动，使得第一螺母与第二螺母相互靠近，第一转动杆配合第二转动杆转动，使得第一转动杆和第二转动杆支撑推动板，使得推动板向上移动，推动板推动推动杆向上移动，使得顶块将载物槽内的物料顶出，使得可以实现可以顶出物料的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘
本技术涉及蚀刻机
，具体为一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘。
技术介绍
蓝宝石衬底对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题，应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择，市面上一般有三种材料可作为衬底，分别为：蓝宝石、硅、碳化硅，蓝宝石衬底其优点是化学稳定性好，不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成熟，导热性差虽然在器件小电流工作中没有暴露明显不足，却在功率型器件大电流工作下问题十分突出，其中蓝宝石衬底制作工艺有长晶、定向、掏棒、辊磨、品检、切割、蚀刻、倒角抛光和清洗等工作流程，然而其中的蓝宝石衬底过程中对于芯片的蚀刻过程，会用到蚀刻机。然而目前市场上蚀刻机的蚀刻载盘在工作后无法将物料顶出，导致使用者取出物料时出现磨损现象。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘，具备可以顶出物料等优点，解决了使用者取出材料时出现磨损现象的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘，包括设备壳体，所述设备壳体内壁的上表面固定连接有固定块，所述固定块的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘，包括设备壳体(1)，其特征在于：所述设备壳体(1)内壁的上表面固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)的上表面固定连接有第一轴承(3)，所述第一轴承(3)的内壁固定连接有连接块(4)，所述连接块(4)的右侧面固定连接有第一螺纹杆(5)，所述第一螺纹杆(5)的表面螺纹连接有第一螺母(6)，所述设备壳体(1)内壁的左侧面固定镶嵌有贯穿并连通设备壳体(1)右端的第二轴承(7)，所述第一螺纹杆(5)表面的右端与第二轴承(7)的内壁固定连接，所述第一螺纹杆(5)的右侧面固定连接有伺服电机(8)的输出轴，所述伺服电机(8)的下表面固定连接有伺服电机支架(9)，所述伺服电机支...

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石芯片用的蚀刻载盘，包括设备壳体(1)，其特征在于：所述设备壳体(1)内壁的上表面固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)的上表面固定连接有第一轴承(3)，所述第一轴承(3)的内壁固定连接有连接块(4)，所述连接块(4)的右侧面固定连接有第一螺纹杆(5)，所述第一螺纹杆(5)的表面螺纹连接有第一螺母(6)，所述设备壳体(1)内壁的左侧面固定镶嵌有贯穿并连通设备壳体(1)右端的第二轴承(7)，所述第一螺纹杆(5)表面的右端与第二轴承(7)的内壁固定连接，所述第一螺纹杆(5)的右侧面固定连接有伺服电机(8)的输出轴，所述伺服电机(8)的下表面固定连接有伺服电机支架(9)，所述伺服电机支架(9)的左侧面与设备壳体(1)的右侧面固定连接，所述第一螺母(6)的顶部固定连接有第一铰接座(25)，所述第一铰接座(25)远离第一螺母(6)的一端铰接有第一转动杆(10)，所述第一转动杆(10)的另一端铰接有第二铰接座(11)，所述第二铰接座(11)的上表面固定连接有推动板(12)，所述设备壳体(1)内壁的左侧面开设有贯穿并连通设备壳体(1)内部的活动槽(13)，所述推动板(12)的侧面固定连接有活动块(14)，所述活动块(14)的表面与活动块(14)的内壁活动连接，所述设备壳体(1)内壁的右侧面固定镶嵌有贯穿并连通设备壳体(1)左端的第三轴承(15)，所述连接块(4)的左侧面固定连接有第二螺纹杆(16)，所述第二螺纹杆(16)的表面螺纹连接有第二螺母(17)，所述第二螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪文庆，
申请(专利权)人：锐捷光电科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32