【技术实现步骤摘要】
一种红外探伤仪
本技术涉及硅片缺陷检测
，更具体的说是涉及一种红外探伤仪。
技术介绍
晶体硅作为重要的半导体材料，其兼备了无机材料和无机材料的性能，是电子信息产业和太阳能光伏产业的关键基础材料，存在于半导体晶片的各种晶体缺陷和加工缺陷对器件质量合成品率都有不同程度的影响，为保证器件的质量和使用寿命，在使用之前需要对晶体硅进行缺陷分析。而现有的红外探伤仪无法对红外光强度进行调整，且检测模块和控制模块设置于一处，布局混乱，且彼此之间的位置不易调整。因此，如何提供一种整机组成模块化，且自动化程度高的红外探伤仪是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种红外探伤仪，将控制装置和检测装置单独安装于不同的箱体内，整机组成模块化程度较高，且均具有较大的调整范围，还通过计算机发送指令并控制检测过程，具有操作简单、自动化程度高的特点。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种红外探伤仪，包括：上箱体；检测装置，所述检测装置安装于所述上箱体内部；下箱体，所述上箱体固定安装于所述下箱体的顶壁上端面，所述下箱体的顶壁的一侧向外延伸形成安装台；控制装置，所...
【技术保护点】
1.一种红外探伤仪，其特征在于，包括：上箱体(1)；检测装置(2)，所述检测装置安装于所述上箱体(1)内部；下箱体(3)，所述上箱体(1)固定安装于所述下箱体(3)的顶壁上端面，所述下箱体(3)的顶壁的一侧向外延伸形成安装台(31)；控制装置(4)，所述控制装置(4)安装于所述下箱体(3)内部，且与所述检测装置(2)电性连接；计算机(5)，所述计算机(5)与所述控制装置(4)之间通信连接；工作台(61)，所述计算机(5)位于所述工作台(61)上，且所述工作台(61)的水平位置高于所述安装台(31)；旋转支架(6)，所述旋转支架(6)的一端与所述安装台(31)转动连接，另一端...
【技术特征摘要】
1.一种红外探伤仪，其特征在于，包括：上箱体(1)；检测装置(2)，所述检测装置安装于所述上箱体(1)内部；下箱体(3)，所述上箱体(1)固定安装于所述下箱体(3)的顶壁上端面，所述下箱体(3)的顶壁的一侧向外延伸形成安装台(31)；控制装置(4)，所述控制装置(4)安装于所述下箱体(3)内部，且与所述检测装置(2)电性连接；计算机(5)，所述计算机(5)与所述控制装置(4)之间通信连接；工作台(61)，所述计算机(5)位于所述工作台(61)上，且所述工作台(61)的水平位置高于所述安装台(31)；旋转支架(6)，所述旋转支架(6)的一端与所述安装台(31)转动连接，另一端向上倾斜延伸并与所述工作台(61)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种红外探伤仪，其特征在于，所述检测装置(2)包括红外发射装置(21)、成像仪(22)、可沿所述上箱体的高度方向上下移动的升降装置(23)和用于放置待检测物体的转台(24)，其中，所述升降装置(23)的固定端与所述上箱体(1)内上端面固定连接，所述升降装置(23)的移动端的两侧端分别与所述红外发射装置(21)和所述成像仪(22)固定连接，所述转...
【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，包华巍，
申请(专利权)人：北京羲和阳光科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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