球形触控装置及曲面触控装置制造方法及图纸

一种球形触控装置，包括：一球形外壳，所述球形外壳为中空结构，所述球形外壳包括位于其相对两侧的内表面及外表面；至少一触控感测层，所述触控感测层贴附于所述球形外壳的内表面，所述触控感测层包括一核心部以及一触控部，所述触控部由所述核心部向外延伸形成，所述触控部包含多个子触控部，每个所述子触控部的面积大于所述核心部的面积。本发明专利技术还涉及一种曲面触控装置。

【技术实现步骤摘要】
球形触控装置及曲面触控装置
本专利技术涉及触控
，涉及曲面触控装置，尤其涉及球形触控装置。
技术介绍
近年来，随着技术的进步，触控模组的用途已越来越广，从常见的提款机、智能型手机、平板电脑、到工业用的触控电脑等等。然，目前市场上主流的触控模组多为直板型，另有少数触控模组的曲面为仅边缘具有一定曲率的2.5D结构，拥有大曲率曲面(如球形曲面或椭球形曲面)的触控模组较为少见。现有技术中，对于大曲率曲面的触控模组的记载较少，涉及其具体结构、制作方法的技术还有待完善。具体地，球形曲面的预期应用范围广泛，且球形曲面的应用场景与传统的直板型存在一定差异，设计一种应用广泛、制作方便且成本低廉的球形触控装置是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
一种球形触控装置，包括：一球形外壳，所述球形外壳为中空结构，所述球形外壳包括位于其相对两侧的内表面及外表面；至少一触控感测层，所述触控感测层贴附于所述球形外壳的内表面，所述触控感测层包括一核心部以及一触控部，所述触控部由所述核心部向外延伸形成，所述触控部包含多个子触控部，每个所述子触控部的面积大于所述核心部的面积。一种曲面触控装置，包括：一曲面外壳，所述曲面外壳包括位于其相对两侧的内表面及外表面；至少一触控感测层，所述触控感测层贴附于所述曲面外壳的内表面，所述触控感测层包括一核心部以及一触控部，所述触控部由所述核心部向外延伸形成，所述触控部包含多个子触控部，每个所述子触控部的面积大于所述核心部的面积。本专利技术的球形触控装置及曲面触控装置，通过在透明或半透明的中空球形外壳的内表面设置具有多个条状的子触控部的触控感测层，使得该球形触控装置具备应用广泛的结构。附图说明图1为本专利技术第一实施例的球形触控装置的立体示意图。图2为本专利技术第一实施例的球形触控装置的触控感测层的平面示意图。图3为本专利技术第二实施例的球形触控装置的立体示意图。图4为本专利技术第二实施例的球形触控装置的触控感测层的平面示意图。图5为本专利技术第三实施例的球形触控装置的立体示意图。图6为本专利技术第三实施例的球形触控装置的触控感测层的平面示意图。图7为本专利技术第四实施例的球形触控装置的立体示意图。图8为本专利技术第四实施例的球形触控装置的触控感测层的平面示意图。主要元件符号说明球形触控装置10、20、30、40球形外壳11、21、31、41上半球111、211、311、411下半球112、212、312、412触控感测层12、22、32、42触控部120、220、320、420第一子触控部121、221第二子触控部122、222第三子触控部123、223第四子触控部124、224延伸区域325核心部129、229、329、429处理单元13、23、33、43如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式附图中示出了本专利技术的实施例，本专利技术可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本专利技术更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本专利技术的范围。下面参照附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细描述。第一实施例如图1所示，是本专利技术的第一实施例的球形触控装置10的立体示意图。球形触控装置10包括一球形外壳11以及至少一触控感测层12，球形外壳11为中空结构，球形外壳11包括位于其壳体相对两侧的内表面及外表面，触控感测层12为具备触控感测功能的层状结构，触控感测层12贴附于球形外壳11的内表面，触控感测层12可通过透明的粘胶粘附于球形外壳11的内表面，如光学胶(opticaladhesive，OCA)。球形外壳11为透明或半透明材料，于一实施例中，球形外壳11的材料可以为有机物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，PEN)聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，PET)以及环状烯烃共聚物(Cyclo-olefinpolymer，COP)；球形外壳11的材料也可以为无机物，如二氧化硅(SiO2)。球形外壳11包括上半球111及下半球112，上半球111及下半球112结构相同且对称分布，上半球111以及下半球112扣合以形成球形外壳11。将球形外壳11分为相互扣合的上半球111以及下半球112可使球形外壳11制作更为方便，为球形外壳11与其他元件之间的装配提供足够的操作空间。触控感测层12具备触控感测功能，可对球形外壳11表面的触控进行感测。触控感测层12可以为软性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，该软性电路板可通过其表面的电路对触摸进行感测，触控感测层12还可以为其他具备触摸感测功能的结构，这些结构应至少包含用于感测触摸的导电材料，如氧化铟锡(INDIUMTINOXIDE，ITO)或者金属网格(MetalMesh)。如图2所示，为本专利技术第一实施例的球形触控装置10的触控感测层12的平面示意图。于一实施例中，触控感测层12包括一核心部129以及触控部120，触控部120包括多个子触控部，每个子触控部可为条状。触控部120由核心部129向远离核心部129的方向间隔延伸形成，触控感测层12延伸并贴附于球形外壳11内表面的特定区域，每个子触控部的面积均大于核心部129的面积。于一实施例中，核心部129大致为一矩形区域，由矩形的核心部129的四个角延伸出触控部120，触控部120的多个子触控部为结构相同的第一子触控部121、第二子触控部122、第三子触控部123以及第四子触控部124，各子触控部之间相互不接触，子触控部由多段扇环两两相邻拼接而成，每段所述扇环的底圆直径大于0.2毫米。第一子触控部121以及第二子触控部122同时位于上半球111与下半球112的其中一个上，第三子触控部123以及第四子触控部124同时位于上半球111与下半球112的另一个上。第一子触控部121以及第二子触控部122远离核心部129的一端相邻但不接触，第三子触控部123以及第四子触控部124远离核心部129的一端相邻但不接触。于一实施例中，第一子触控部121及第二子触控部122与第三子触控部123以及第四子触控部124对称设置；在其他实施例中，触控部120可依据具体需要调整为其他合理的布局。当触控部120以及核心部129平铺位于同一平面内时，于一实施方式中，触控部120与核心部129之间大体构成一“8”形状。如图1所示，核心部129对应上半球111与下半球112的交界处设置，核心部129覆盖上半球111及下半球112扣合处交界线的至少一段，触控部120的半数子触控部设置于上半球111的内表面，触控部120的另半数子触控部设置于下半球112的内表面。于一实施例中，第一子触控部121以及第二子触控部122设置于上半球111上，第三子触控部123以及第四子触控部124设置于下半球112上，触控部120由核心部129开始向上半球111或下半球112延伸，并最终延伸至上半球111与下半球112背离核心部129一侧的扣合处。球形触控装置10还包括一处理单元13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种球形触控装置，其特征在于，包括：一球形外壳，所述球形外壳为中空结构，所述球形外壳包括位于其相对两侧的内表面及外表面；至少一触控感测层，所述触控感测层贴附于所述球形外壳的内表面，所述触控感测层包括一核心部以及一触控部，所述触控部由所述核心部向远离所述核心部的方向间隔延伸形成，所述触控部包含多个子触控部，每个所述子触控部的面积大于所述核心部的面积。

【技术特征摘要】
1.一种球形触控装置，其特征在于，包括：一球形外壳，所述球形外壳为中空结构，所述球形外壳包括位于其相对两侧的内表面及外表面；至少一触控感测层，所述触控感测层贴附于所述球形外壳的内表面，所述触控感测层包括一核心部以及一触控部，所述触控部由所述核心部向远离所述核心部的方向间隔延伸形成，所述触控部包含多个子触控部，每个所述子触控部的面积大于所述核心部的面积。2.如权利要求1所述的球形触控装置，其特征在于：所述球形外壳包括结构相同且对称分布的上半球及下半球，所述上半球及所述下半球扣合以形成所述球形外壳。3.如权利要求2所述的球形触控装置，其特征在于：所述核心部覆盖所述上半球及所述下半球的交界线的至少部分，所述触控部的半数子触控部设置于所述内表面对应所述上半球的区域，所述触控部的另半数子触控部设置于所述内表面对应所述下半球的区域。4.如权利要求3所述的球形触控装置，其特征在于：每个所述子触控部由多段扇环两两相邻拼接而成，同时位于所述上半球或者所述下半球上的子触控部中，相邻两子触控部远离所述核心部的一端相邻但不接触。5.如权利要求3所述的球形触控装置，其特征在于：每个所述子触控部为呈矩形结构，所述子触控部...

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏荣，谢桦岳，李炫运，李璟林，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51