一种手机电子元件热压封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手机电子元件热压封装装置，包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向侧面并与该加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接。所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端。本实用新型专利技术提供的热压封装装置结构简单，采用加热的方式将PE塑料包装膜热封在辅料带上，同时两个微调螺母可对压紧度进行调节，热压封装效果好。

A Hot Press Packaging Device for Mobile Electronic Components

The utility model discloses a hot-pressing packaging device for mobile phone electronic components, which comprises two relatively arranged installation boards to form a track groove for placing auxiliary material belt. The installation board is equipped with hot-pressing packaging components, which include two heaters arranged on the installation board in opposite direction, and two heaters attached to the opposite side of the heater and fixed with the heater. The heater is connected with a fine-tuning component set on the mounting plate for adjusting the tightness through a connecting rod. The fine-tuning assembly comprises a adjusting block with a transverse groove and a fine-tuning nut longitudinally running through the adjusting block. The fine-tuning assembly is symmetrically arranged with two, respectively, on the upper end of the mounting plate. The hot-pressing packaging device provided by the utility model has simple structure. The PE plastic packaging film is heat-sealed on the auxiliary material belt by means of heating. At the same time, two fine-tuning nuts can adjust the compression degree, and the hot-pressing packaging effect is good.

【技术实现步骤摘要】
一种手机电子元件热压封装装置
本技术涉及手机电子元件包装
，尤其涉及一种手机电子元件热压封装装置。
技术介绍
采用包装机对手机电子元件进行封装，是先将手机电子元件放入编带的凹槽中，再在上面覆盖一条盖带，然后底带和盖带由牵引编带装置牵引至编带封装装置进行封装，这种封接方法通常称作热封。目前使用的热压封装装置，存在结构复杂、热压封装效果差等问题，而且热压过程中对压紧度不能调节，使热压封装效果受到影响。
技术实现思路
基于以上现有技术的不足，本技术所解决的技术问题在于提供一种结构简单、能对压紧度进行调节、热压封装效果好的手机电子元件热压封装装置。为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案来实现：本技术提供一种手机电子元件热压封装装置，包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。作为上述技术方案的优选实施方式，本技术实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机电子元件热压封装装置，其特征在于，包括：两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。

【技术特征摘要】
1.一种手机电子元件热压封装装置，其特征在于，包括：两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。2.根据权利要求1所述的手机电子元件热压封装装置，其特征在于，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建国，
申请(专利权)人：东莞市正品五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44