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本实用新型公开了一种手机电子元件热压封装装置，包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向侧面并与该加热器固定连接的热压...
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