表面处理加工方法以及表面处理加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供表面处理加工方法以及表面处理加工装置。在第一检查工序中，对进行向处理对象物投射投射材料的喷丸处理之前的该处理对象物的表面侧的状态进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格。在条件设定工序中，将在第一检查工序作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。在喷丸处理工序中，进行如下喷丸处理：将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，以由条件设定工序已设定的喷丸处理条件，向处理对象物投射投射材料。在喷丸处理工序之后的第二检查工序中，对处理对象物的表面侧的状态进行非破坏检查。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面处理加工方法以及表面处理加工装置
本专利技术的一个方面涉及表面处理加工方法以及表面处理加工装置。
技术介绍
作为表面处理加工公知有喷丸硬化加工(参照下述专利文献1的图4)以及基于称为抛丸加工这样的基于喷丸处理的加工(以下简称为“喷丸加工”)。喷丸处理是对处理对象物投射投射材料由此对处理对象物进行加工的处理。在这样加工处理对象物的情况下，为了品质管理，进行监视喷丸处理装置的运转状态的装置运转管理，或进行测定已被喷丸加工的处理对象物的表面侧的状态等的制品管理。专利文献1：日本特开平5-279816号公报然而，在适当地进行装置运转管理中，例如也存在因喷丸加工前的处理对象物的状态不适当等而无法对被喷丸加工的处理对象物赋予所希望的效果的情况。即在装置运转管理中，无法直接管理已被喷丸加工的处理对象物的实际的表面侧的状态等。另外，关于制品管理，例如在伴随着破坏检查的情况下不是全数检查而不得不是一部分的检查，无法针对全部的制品管理加工程度。这在使用试件等试验体来进行检查的情况下(例如上述参照专利文献1)可以说要是相同的。另外，在基于适当的装置运转管理来检查已被喷丸加工的处理对象物的情况下，例如在因喷丸加工前的处理对象物的状态而无法对已被喷丸加工的处理对象物赋予所希望的效果的情况下，结果是进行了不需要的喷丸加工。
技术实现思路
本专利技术的一个方面考虑了上述事实目的在于得到能够抑制不需要的喷丸加工并且能够管理已被喷丸加工的全部的处理对象物的加工程度的表面处理加工方法以及表面处理加工装置。本专利技术的一个方面的表面处理加工方法具有：第一检查工序，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格；条件设定工序，在上述第一检查工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，根据上述第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件；喷丸处理工序，进行如下喷丸处理：在上述条件设定工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非合格的评价的上述处理对象物作为对象，以在上述条件设定工序中已被设定的喷丸处理条件向上述处理对象物投射投射材料；以及第二检查工序，在上述喷丸处理工序之后，对上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。根据上述构成，在第一检查工序中，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格。在第一检查工序之后的条件设定工序中，将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。在条件设定工序之后的喷丸处理工序中，进行如下喷丸处理：将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，以在条件设定工序中已被设定的喷丸处理条件向处理对象物投射投射材料。因此，能够抑制不需要的喷丸加工并且能够进行与处理对象物对应的喷丸加工。在喷丸处理工序之后的第二检查工序中，对处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。即针对已被喷丸加工的全部的处理对象物判断加工状态。也可在上述第二检查工序中，若该第二检查工序中的检查结果在预先决定的正常范围内则评价为合格。本专利技术的一个方面的表面处理加工方法也可还包含基于上述第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制上述第二检查工序中的检查结果成为上述正常范围外的比例的方式对喷丸处理条件的基准值进行重新设定的基准值重新设定工序。根据上述构成，在第二检查工序中，若该第二检查工序中的检查结果是预先决定的正常范围内则评价为合格。在基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查工序中的检查结果成为正常范围外的比例的方式，对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。因此，在该重新设定后能够降低在第二检查工序中未被评价为合格的比例，能够抑制不需要的喷丸加工。也可在上述基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的每规定期间的平均值的随时间变化的倾向，比被预测为上述平均值超出上述正常范围的时期提前地重新设定喷丸处理条件的基准值。根据上述构成，在基准值重新设定工序中，基于第二检查工序中的检查结果的每规定期间的平均值的随时间变化的倾向，比被预测为该平均值超出正常范围的时期提前地重新设定喷丸处理条件的基准值。因此，在基准值重新设定工序以后能够有效地抑制第二检查工序中的检查结果成为正常范围外的比例。也可在上述基准值重新设定工序中，对与投射材料的每单位时间的排出量、投射材料的投射速度、喷射投射材料时的喷射压、通过叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料时的上述叶轮的每单位时间的转速、加工时间、以及相对于上述处理对象物的相对的投射位置相关的各基准值中的任一个或者多个进行重新设定。根据上述构成，在基准值重新设定工序中，基于第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查工序中的检查结果成为正常范围外的比例的方式，对可被重新设定的基准值进行重新设定。上述第一检查工序以及上述第二检查工序也可为了检查成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的状态，包含测定上述处理对象物的表面侧的残余应力的工序、利用涡流对上述处理对象物的表面侧进行磁性评价的工序、测定上述处理对象物的表面侧的色调的工序以及测定上述处理对象物的表面粗糙度的工序中的至少一个。根据上述构成，在第一检查工序以及第二检查工序中，进行测定处理对象物的表面侧的残余应力的工序、利用涡流对处理对象物的表面侧进行磁性评价的工序、测定处理对象物的表面侧的色调的工序以及测定处理对象物的表面粗糙度的工序中的至少一个。上述第一检查工序以及上述第二检查工序也可测定成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的残余应力。该测定方法是使用应力测定装置对上述处理对象物的残余应力进行测定的方法，上述应力测定装置具备X射线产生源、在第一检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第一检测元件、在与上述第一检测位置不同的第二检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第二检测元件、以及分别使上述第一检测元件以及上述第二检测元件沿着与X射线的入射方向正交的方向移动的移动机构，该测定方法具备：向上述处理对象物照射X射线的X射线照射工序；驱动上述移动机构而使上述第一检测元件以及上述第二检测元件移动的移动控制工序；以及基于在上述移动控制工序的执行中上述第一检测元件以及上述第二检测元件分别检测出的上述处理对象物的衍射X射线的强度峰值，计算上述处理对象物的残余应力的应力计算工序。根据上述构成，在第一检查工序以及第二检查工序中，至少测定成为各个检查对象的处理对象物的表面侧的残余应力。该测定方法是使用了具备X射线产生源、第一检测元件、第二检测元件以及移动机构的应力测定装置的方法。这里，第一检测元件在第一检测位置检测处理对象物的衍射X射线的强度，第二检测元件在与第一检测位置不同的第二检测位置检测处理对象物的衍射X射线的强度。另外，移动机构分别使第一检测元件以及第二检测元件沿着与X射线的入射方向正交的方向移动。在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面处理加工方法，其中，具有：第一检查工序，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格；条件设定工序，在上述第一检查工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，根据上述第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件；喷丸处理工序，进行如下喷丸处理：在上述条件设定工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，以在上述条件设定工序中已被设定的喷丸处理条件，向上述处理对象物投射投射材料；以及第二检查工序，在上述喷丸处理工序之后，对上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.16 JP 2016-0981791.一种表面处理加工方法，其中，具有：第一检查工序，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格；条件设定工序，在上述第一检查工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，根据上述第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件；喷丸处理工序，进行如下喷丸处理：在上述条件设定工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，以在上述条件设定工序中已被设定的喷丸处理条件，向上述处理对象物投射投射材料；以及第二检查工序，在上述喷丸处理工序之后，对上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。2.根据权利要求1所述的表面处理加工方法，其中，在上述第二检查工序中，若该第二检查工序中的检查结果在预先决定的正常范围内则评价为合格，包含基准值重新设定工序，在该基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制上述第二检查工序中的检查结果成为上述正常范围外的比例的方式，对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。3.根据权利要求2所述的表面处理加工方法，其中，在上述基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的每规定期间的平均值的随时间变化的倾向，比预测为上述平均值超出上述正常范围的时期提前地重新设定喷丸处理条件的基准值。4.根据权利要求2或权利要求3所述的表面处理加工方法，其中，在上述基准值重新设定工序中，对与投射材料的每单位时间的排出量、投射材料的投射速度、喷射投射材料时的喷射压、通过叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料时的上述叶轮的每单位时间的转速、加工时间、以及相对于上述处理对象物的相对的投射位置相关的各基准值中的任一个或者多个进行重新设定。5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的表面处理加工方法，其中，上述第一检查工序以及上述第二检查工序为了检查成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的状态，包含测定上述处理对象物的表面侧的残余应力的工序、利用涡流对上述处理对象物的表面侧进行磁性评价的工序、测定上述处理对象物的表面侧的色调的工序以及测定上述处理对象物的表面粗糙度的工序中的至少一个。6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的表面处理加工方法，其中，上述第一检查工序以及上述第二检查工序测定成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的残余应力，该测定方法是使用应力测定装置，对上述处理对象物的残余应力进行测定的方法，上述应力测定装置具备：X射线产生源；在第一检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第一检测元件；在与上述第一检测位置不同的第二检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第二检测元件；以及分别使上述第一检测元件以及上述第二检测元件沿与X射线的入射方向正交的方向移动的移动机构，该测定方法具备：向上述处理对象物照射X射线的X射线照射工序；驱动上述移动机构而使上述第一检测元件以及上述第二检测元件移动的移动控制工序；以及基于在上述移动控制工序的执行中上述第一检测元件以及上述第二检测元件分别检测出的上述处理对象物的衍射X射线的强度峰值，计算上述处理对象物的残余应力的应力计算工序。7.根据权利要求6所述的表面处理加工方法，其中，在上述移动控制工序中，使上述第一检测元件的移动与上述第二检测元件的移动同步。8.根据权利要求1～权利要求7中任一项所述的表面处理加工方法，其中，还具有：保存上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中的检查结果中的至少一方的保存工序。9.根据权利要求1～权利要求7中任一项所述的表面处理加工方法，其中，还具...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩田恭一，神山拓哉，小林祐次，松井彰则，
申请(专利权)人：新东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP