The invention discloses a repairing process for ball grid array packaging components, which includes at least the following steps: cleaning and leveling the one side of the solder pad of the ball grid array packaging components to be repaired, inverting the ball grid array packaging components to make the ball grid array packaging components have one side of the solder pad facing upward; printing solder paste on the surface of quartz glass plate, the layout of solder paste and The placement of solder pads of the spherical grid array packaging components is the same, and the side of the quartz glass plate printed with solder paste is facing down; the solder paste on the quartz glass plate is aligned with the position of the solder pad of the spherical grid array packaging components; the quartz glass plate is heated until the solder paste melts and adheres to the solder pad of the spherical grid array packaging components, and then cooled and formed. The repairing process provided by the invention does not need tin balls for ball planting operation any more. The function and function of tin balls can be realized by using molten solder paste to adhere to the solder pad, which reduces the cost and process complexity, and improves the repairing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种球栅阵列封装元器件的返修工艺
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种球栅阵列封装元器件的返修工艺。
技术介绍
随着球栅阵列结构的球栅阵列封装元器件封装的发展和广泛应用，其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。由于球栅阵列封装元器件特殊的封装形式，焊点位于封装体底部并且为呈半球状的锡球，在焊接过程中，锡球会和锡膏熔为一体，将封装体和PCB板焊盘连在一起，但如果焊接出现不良，则需将其拆卸下来返修，拆卸后的球栅阵列封装元器件锡球会被PCB板剥离，留下大小不一的焊点，因此，想二次使用球栅阵列封装元器件，就必须对其进行植球处理，也就是再次在焊点上加入焊锡，使焊点上的锡球大小一致。而目前的返修植球方法中操作步骤多，生产周期长，而且生产成本高，专用的植球夹具昂贵，效率低，每次只能够进行单个芯片操作。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种降低成本和减少工序复杂度的球栅阵列封装元器件的返修工艺。本专利技术采用的技术手段如下：一种球栅阵列封装元器件的返修工艺，至少包括以下步骤：将待返修植球的球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面进行清洁和平整，并将球栅阵列封装元器件倒置，...
【技术保护点】
1.一种球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：将待返修植球的球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面进行清洁和平整，并将球栅阵列封装元器件倒置，使球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面朝上；在石英玻璃板的表面印刷锡膏，所述锡膏的布局与所述球栅阵列封装元器件的焊盘的布局相同，并将石英玻璃板印刷有锡膏的一面朝下；将石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置对准；对石英玻璃板进行加热直至锡膏熔化并粘附在球栅阵列封装元器件的焊盘上，之后冷却成型。
【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：将待返修植球的球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面进行清洁和平整，并将球栅阵列封装元器件倒置，使球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面朝上；在石英玻璃板的表面印刷锡膏，所述锡膏的布局与所述球栅阵列封装元器件的焊盘的布局相同，并将石英玻璃板印刷有锡膏的一面朝下；将石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置对准；对石英玻璃板进行加热直至锡膏熔化并粘附在球栅阵列封装元器件的焊盘上，之后冷却成型。2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，在所述将待返修植球的球栅阵列封装元器件的底部进行清洁和平整的步骤中，先在球栅阵列封装元器件的焊盘上刷一层助焊膏，再用刀头烙铁刮掉焊盘上残留的锡球。3.根据权利要求1所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，在所述石英玻璃板的表面印刷锡膏的步骤中，先将丝印模具放置到石英玻璃板的表面上，再在丝印模具上印刷锡膏，取下丝印模具，丝印模具上设置有与球栅阵列封装元器件的焊盘上的焊点对应的通孔，所述锡膏的尺寸与所述球栅阵列封装元器件的焊盘的尺寸相同。4.根据权利要求3所述的球栅阵列封装元器件的返修工艺，其特征在于，在所述石英玻璃板的表面印刷锡膏的步骤前，先对石英玻璃板进行烘烤除湿处理，使用温度控制精度为±1℃的鼓风干燥箱对石英玻璃板进行125℃、1～3h的除湿处理。5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市诚朗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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