一种半导体器件测试送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件测试送料装置，包括机箱本体和箱门，所述机箱本体前面设置有所述箱门，所述机箱本体内部底面固定安装有顶出气缸，所述机箱本体内部顶面固定有顶板，所述顶板顶面中心处开设有限位孔，所述顶板内开设有滑槽，所述机箱本体外部顶面设置有送料组件；所述送料组件包括送料气缸和送料推杆，所述送料气缸端部设置有所述送料推杆，所述送料推杆端部固定有安装座。有益效果在于：本实用新型专利技术通过送料气缸带动工作台横移进行送料，并通过定位块在压簧的弹力下卡入限位孔后自锁来达到准确的送料位置，避免了人工反应时间的随机性而对送料位置准确性的影响，适应了批量化检测半导体器件的使用需要。

A Test Feeding Device for Semiconductor Devices

The utility model discloses a semiconductor device test feeding device, which comprises a chassis body and a box door. The front of the chassis body is provided with the box door. The inner bottom of the chassis body is fixed with an ejector cylinder, the inner top surface of the chassis body is fixed with a top plate, the center of the top surface of the chassis is provided with a finite position hole, and the chassis body is provided with a sliding groove. The top surface of the outer body is provided with a feeding component, which comprises a feeding cylinder and a feeding push rod. The end of the feeding cylinder is provided with the feeding push rod, and the end of the feeding push rod is fixed with a mounting seat. The utility model has the advantages that: the feeding cylinder drives the worktable to move transversely for feeding, and the positioning block is locked in the limit hole under the elastic force of the pressure spring to achieve the accurate feeding position, thus avoiding the influence of the randomness of the artificial reaction time on the accuracy of feeding position, and adapting to the needs of batch detection of semiconductor devices.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件测试送料装置
本技术涉及半导体生产设备领域，具体涉及一种半导体器件测试送料装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，半导体器件在生产的过程中常常需要对其进行导通测试来验证产品的合格性，测试过程中常常需要使用到送料组件。本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：测试过程需要人工参与控制送料行程，但由于人工操作时反应时间的随机性，从而无法在大批量检测的情况下准确的将产品送至准确位置。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件测试送料装置，以解决现有技术中由于人工操作时反应时间的随机性，无法在大批量检测的情况下准确的将产品送至准确位置等技术问题。本技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：通过送料气缸带动工作台横移进行送料，并通过定位块在压簧的弹力下卡入限位孔后自锁来达到准确的送料位置，避免了人工反应时间的随机性而对送料位置准确性的影响等技术效果，详见下文阐述。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供的一种半导体器件测试送料装置，包括机箱本体和箱门，所述机箱本体前面设置有所述箱门，所述机箱本体内部底面固定安装有顶出气缸，所述机箱本体内部顶面固定有顶板，所述顶板顶面中心处开设有限位孔，所述顶板内开设有滑槽，所述机箱本体外部顶面设置有送料组件；所述送料组件包括送料气缸和送料推杆，所述送料气缸端部设置有所述送料推杆，所述送料推杆端部固定有安装座，所述安装座侧面设置有工作台，所述安装座底面固定有滑块，所述安装座内开设有缓冲槽，所述缓冲槽下方设置有定位块，所述定位块顶端固定有连杆，所述连杆中部外侧设置有环套，所述环套顶面固定有压簧。采用上述一种半导体器件测试送料装置，在使用时，将半导体器件放置与所述工作台上，后操作所述送料气缸工作通过所述气动推杆带动所述安装座横移，所述安装座通过底面的所述滑块在所述滑槽内横移来带动所述工作台前移进行送料，在初始位置时，所述定位块通过所述环套压缩所述压簧而处于所述顶板的顶面，所述安装座在移动的过程中会带动所述定位块在所述顶板的顶面滑动，当所述定位块滑动至所述限位孔的正上方时，所述压簧释放自身的压缩行程通过所述环套带动所述连杆底端的所述定位块下降，所述定位块由于被卡入所述限位孔内而使所述安装座停止横移，此时则恰好将所述工作台上的半导体送至指定的送料位置，后便可进行后续的测试工作，需回位时，通过所述顶出气缸带动所述定位块上升将所述定位块顶出所述限位孔，后控制所述送料气缸带动所述安装座回至初始位置即可进行下次送料操作。作为优选，所述箱门与所述机箱本体通过合页固定，所述顶出气缸的绝缘等级为F级。作为优选，所述滑槽为燕尾槽，所述滑槽内涂覆润滑脂，所述送料气缸的绝缘等级与所述顶出气缸的绝缘等级保持一致。作为优选，所述工作台与所述安装座通过螺钉固定，所述滑块的数量与所述滑槽的数量相匹配，所述滑块与所述滑槽滑动连接。作为优选，所述缓冲槽的截面形状与所述环套和所述定位块的截面形状保持一致，所述定位块与所述连杆通过螺纹固定。作为优选，所述环套为实心环状结构，所述环套与所述连杆过渡配合。作为优选，所述压簧的压缩行程不小于所述缓冲槽的槽深，所述压簧与所述环套通过卡钩固定。有益效果在于：本技术通过送料气缸带动工作台横移进行送料，并通过定位块在压簧的弹力下卡入限位孔后自锁来达到准确的送料位置，避免了人工反应时间的随机性而对送料位置准确性的影响，适应了批量化检测半导体器件的使用需要。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的正视外部图；图2是本技术的正视剖视图；图3是本技术的左视剖视图。附图标记说明如下：1、机箱本体；101、箱门；102、顶板；103、限位孔；104、顶出气缸；105、滑槽；2、送料组件；201、送料气缸；202、送料推杆；203、连杆；204、安装座；205、工作台；206、压簧；207、环套；208、缓冲槽；209、定位块；2010、滑块。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。参见图1-图3所示，本技术提供了一种半导体器件测试送料装置，包括机箱本体1和箱门101，机箱本体1前面设置有箱门101，机箱本体1内部底面固定安装有顶出气缸104，机箱本体1内部顶面固定有顶板102，顶板102顶面中心处开设有限位孔103，顶板102内开设有滑槽105，机箱本体1外部顶面设置有送料组件2；送料组件2包括送料气缸201和送料推杆202，送料气缸201端部设置有送料推杆202，送料推杆202端部固定有安装座204，安装座204侧面设置有工作台205，安装座204底面固定有滑块2010，安装座204内开设有缓冲槽208，缓冲槽208下方设置有定位块209，定位块209顶端固定有连杆203，连杆203中部外侧设置有环套207，环套207顶面固定有压簧206。作为优选，箱门101与机箱本体1通过合页固定，如此设置，便于打开箱门101检修维护内部组件，顶出气缸104的绝缘等级为F级，如此设置，便于保持顶出气缸104稳定的工作状态。滑槽105为燕尾槽，滑槽105内涂覆润滑脂，如此设置，便于滑块2010在滑槽105内横移，送料气缸201的绝缘等级与顶出气缸104的绝缘等级保持一致，如此设置，便于保持送料气缸201稳定的工作状态。工作台205与安装座204通过螺钉固定，如此设置，便于拆卸更换工作台205，滑块2010的数量与滑槽105的数量相匹配，滑块2010与滑槽105滑动连接，如此设置，便于滑块2010在滑槽105内滑动。缓冲槽208的截面形状与环套207和定位块209的截面形状保持一致，如此设置，便于定位块209能够收入缓冲槽208内，定位块209与连杆203通过螺纹固定。环套207为实心环状结构，环套207与连杆203过渡配合，如此设置，便于连杆203通过环套207压缩压簧206而将定位块209收入缓冲槽208内。压簧206的压缩行程不小于缓冲槽208的槽深，压簧206与环套207通过卡钩固定，如此设置，便于压簧206具有足够的压缩行程将定位块209完全收入缓冲槽208内。采用上述结构，在使用时，将半导体器件放置与工作台205上，后操作送料气缸201工作通过气动推杆带动安装座204横移，安装座204通过底面的滑块2010在滑槽105内横移来带动工作台205前移进行送料，在初始位置时，定位块209通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件测试送料装置，包括机箱本体(1)和箱门(101)，其特征在于：所述机箱本体(1)前面设置有所述箱门(101)，所述机箱本体(1)内部底面固定安装有顶出气缸(104)，所述机箱本体(1)内部顶面固定有顶板(102)，所述顶板(102)顶面中心处开设有限位孔(103)，所述顶板(102)内开设有滑槽(105)，所述机箱本体(1)外部顶面设置有送料组件(2)；所述送料组件(2)包括送料气缸(201)和送料推杆(202)，所述送料气缸(201)端部设置有所述送料推杆(202)，所述送料推杆(202)端部固定有安装座(204)，所述安装座(204)侧面设置有工作台(205)，所述安装座(204)底面固定有滑块(2010)，所述安装座(204)内开设有缓冲槽(208)，所述缓冲槽(208)下方设置有定位块(209)，所述定位块(209)顶端固定有连杆(203)，所述连杆(203)中部外侧设置有环套(207)，所述环套(207)顶面固定有压簧(206)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试送料装置，包括机箱本体(1)和箱门(101)，其特征在于：所述机箱本体(1)前面设置有所述箱门(101)，所述机箱本体(1)内部底面固定安装有顶出气缸(104)，所述机箱本体(1)内部顶面固定有顶板(102)，所述顶板(102)顶面中心处开设有限位孔(103)，所述顶板(102)内开设有滑槽(105)，所述机箱本体(1)外部顶面设置有送料组件(2)；所述送料组件(2)包括送料气缸(201)和送料推杆(202)，所述送料气缸(201)端部设置有所述送料推杆(202)，所述送料推杆(202)端部固定有安装座(204)，所述安装座(204)侧面设置有工作台(205)，所述安装座(204)底面固定有滑块(2010)，所述安装座(204)内开设有缓冲槽(208)，所述缓冲槽(208)下方设置有定位块(209)，所述定位块(209)顶端固定有连杆(203)，所述连杆(203)中部外侧设置有环套(207)，所述环套(207)顶面固定有压簧(206)。2.根据权利要求1所述一种半导体器件测试送料装置，其特征在于：所述箱门(101)与所述机箱本体(1)通过合页固定，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，雷佳，王明，
申请(专利权)人：陕西省电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：陕西,61