一种PCB板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板加工方法，激光切割和烘烤步骤使得PCB板不易分层；高温压合步骤是在表面涂覆步骤之前进行，涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而不会被破坏，从而不会影响PCB板成品的可焊性；绝缘区域的图形通过蚀刻方式加工，不受面积、形状的影响，精度可控；使用低流量胶的PP绝缘片产品代替现有的PI膜，成本低，有利推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板加工方法
本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种PCB板加工方法。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，其是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。在PCB板的加工过程中，外层工艺流程一般为：图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊字符→表面处理→成型加工。表面处理工序常见处理中，喷锡处理将PCB的PNL板直接伸入高温锡炉浸锡，由于喷锡处理为瞬间的强大热冲击，导致PCB板边缘容易出现分层现象。现有的PCB板加工过程中，往往需要对一些区域实施绝缘处理。现有的绝缘方法存在以下问题：表面涂覆的表面涂覆层除化金层可以耐高温外，其他诸如化锡层、化银层和有机保焊膜层均不耐高温，因此，最后实施的高温压合步骤会破坏表面涂覆层，进而直接影响PCB板成品的可焊性能；PI膜绝缘片使用常规铣边工艺加工，由于PI膜材质单薄、柔软，对绝缘区域的尺寸大小有要求，使得PI膜绝缘片压合成型后的绝缘区域的精度不易控制；PI膜绝缘片成本较高，导致此类PCB板制造成本较高，不利于其推广。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCB板加工方法，解决了上述问题，提供了加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供待加工板，提供待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，第一器件孔孔壁与焊盘连接；S2、高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；S3、预设 PCB 板上切割区域的形状；S4、将 PCB 板放置在设有真空吸附装置加工平台上，用真空吸附装置将 PCB 板吸附在加工平台上；S5、采用激光束沿PCB板上切割区域的边界进行切割， 并采用分层及正反面加工，激光束的功率为6～10W，激光束相对所述PCB板的移动速率为120～250m...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供待加工板，提供待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，第一器件孔孔壁与焊盘连接；S2、高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；S3、预设PCB板上切割区域的形状；S4、将PCB板放置在设有真空吸附装置加工平台上，用真空吸附装置将PCB板吸附在加工平台上；S5、采用激光束沿PCB板上切割区域的边界进行切割，并采用分层及正反面加工，激光束的功率为6～10W，激光束相对所述PCB板的移动速率为120～250mm/s，激光束的脉冲频率为30～60KHz，脉冲时间为1～4um；S6、采用磨边方式去除PCB板边缘的铜层，PCB板边基材裸露，将PCB板进行105℃～170℃/0.5hr～24hr烘烤去除PCB板边缘基材中的水分；S7、采用蚀刻工艺蚀除铜箔层以形成第二外层线路层，且所述第一器件孔需压接器件的一端以及该端的焊盘露出；S8、采用阻焊工艺于绝缘层表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；S9、表面涂覆，在露出的第一外层线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文杰，谢亮，金湘亮，
申请(专利权)人：江苏芯力特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32