多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质技术

本申请提供了一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质，其中，制造方法包括：获取多层电路板的封装芯片的电抗特性；确定多层电路板的信号孔的尺寸或者信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸；根据电抗特性和信号孔的尺寸确定信号孔的个数，或者根据电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定信号孔的个数。本申请方便控制信号孔的等效电容和等效电感，并提高了电路中信号的性能。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质
本申请涉及电路板制造领域，特别是涉及一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质。
技术介绍
由多层线路层，且每两层线路层之间加介质层形成的多层电路板具有装配密度高、体积小、质量轻等优点。在将多层电路板中的线路层进行电连接时，通常通过导电信号孔进行换层电连接。现有的多层电路板在线路换层时优先考虑的是出线的难易程度，走线换层比较随意，导致信号孔的等效电容及等效电感较难控制，从而影响电路中信号的性能。
技术实现思路
本申请提供一种多层电路板的制造方法，多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，制造方法包括：获取所述多层电路板的封装芯片的电抗特性；确定所述多层电路板的信号孔的尺寸或者所述信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸；根据所述电抗特性和信号孔的尺寸确定所述信号孔的个数，或者根据根据所述电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定所述信号孔的个数。本申请提供一种多层电路板，多层电路板包括多层线路以及电连所述多层线路的信号孔，所述信号孔的个数根据前文的制造方法确定。本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，所述多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，所述制造方法包括：获取所述多层电路板的封装芯片的电抗特性；确定所述多层电路板的信号孔的尺寸或者所述信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸；根据所述电抗特性和信号孔的尺寸确定所述信号孔的个数，或者根据所述电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定所述信号孔的个数。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，所述多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，所述制造方法包括：获取所述多层电路板的封装芯片的电抗特性；确定所述多层电路板的信号孔的尺寸或者所述信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸；根据所述电抗特性和信号孔的尺寸确定所述信号孔的个数，或者根据所述电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定所述信号孔的个数。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电抗特性包括所述封装芯片的第一等效电容，所述信号孔的尺寸包括信号孔的高度。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：获取所述板封装芯片的第一等效电容；确定所述多层电路板的信号孔的高度、焊盘直径和反焊盘尺寸；根据所述第一等效电容、信号孔的高度、焊盘直径和反焊盘尺寸确定所述信号孔的个数。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述根据所述第一等效电容、信号孔的高度、焊盘直径和反焊盘尺寸确定所述信号孔的个数包括：根据以下公式获取所述信号孔的第二等效电容与所述焊盘直径、反焊盘尺寸、信号孔的高度以及所述信号孔的个数的关系：C2＝n*(1.41*εr*D1*d)/(D2-D1)，其中，所述C2为所述信号孔的第二等效电容，n为所述信号孔的个数，所述D1为所述焊盘直径，D2为所述反焊盘的尺寸，d为所述信号孔的高度，所述εr为所述多层电路板的相对介电常数；设置所述信号孔的第二等效电容等于所述封装芯片的第一等效电容，以根据以下关系确定所述信号孔的个数：C1＝C2＝n*(1.41*εr*D1*d)/(D...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚坤，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44