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本发明公开了一种PCB板加工方法，激光切割和烘烤步骤使得PCB板不易分层；高温压合步骤是在表面涂覆步骤之前进行，涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而不会被破坏，从而不会影响PCB板成品的可焊性；绝缘区域的图形通过蚀刻方式加工，不受面积、形...
该专利属于江苏芯力特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯力特电子科技有限公司授权不得商用。

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