发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种发光装置，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；发光芯片组设置在基板上，发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；驱动芯片设置在基板上，且分别与基板和发光芯片组电连接，用于控制发光芯片组工作；封装胶体设置在基板上，并覆盖发光芯片组和驱动芯片。通过将驱动芯片和发光芯片组集成在同一基板上，从而使得整个发光装置的体积大大减小，减小了占用空间。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种发光装置。
技术介绍
发光二极管(英文全称是Light-EmittingDiode，简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有高亮度、节能、环保、寿命长等特点，已迅速取代传统的光源。发光装置主要包括：基板、设置在基板上的发光芯片组、用于驱动发光芯片组的驱动芯片。其中，发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片，具体地，基板上具有导电区域，发光二极管芯片设置在导电区域上。其中，驱动芯片设置在基板外部，即，驱动芯片通过外挂的方式连接发光芯片组，用于驱动发光芯片组工作。然而，由于现有技术中的用于驱动发光芯片组工作的驱动芯片是通过外挂在发光装置外部实现的，此外挂的连接方式占据很大的电路空间，导致整个发光装置体积较大，无法满足客户的要求。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本技术提供一种发光装置，能够减小整个发光装置的体积以及占用空间。为了实现上述目的，本技术提供一种发光装置，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装体；所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；所述驱动芯片设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；所述驱动芯片设置在所述基板上，且分别与所述基板和所述发光芯片组电连接，用于控制所述发光芯片组工作；所述封装胶体设置在所述基板上，并覆盖所述发光芯片组和所述驱动芯片。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；所述驱动芯片设置在所述基板上，且分别与所述基板和所述发光芯片组电连接，用于控制所述发光芯片组工作；所述封装胶体设置在所述基板上，并覆盖所述发光芯片组和所述驱动芯片。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片组包括分别与所述基板电连接的用于发出红光的第一发光二极管芯片、用于发出绿光的第二发光二极管芯片以及用于发出蓝光的第三发光二极管芯片。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板上具有第一导电区域和第二导电区域；所述驱动芯片的底部与所述第一导电区域接触；所述第二导电区域上设置有所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片。4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述基板上具有第一导电区域、第二导电区域和第三导电区域，所述第二导电区域和所述第三导电区域并列排列在相对于所述第一导电区域的同侧；所述驱动芯片的底部与所述第一导电区域接触；所述第二导电区域和所述第三导电区域上设置有所述发光芯片组，且所述第二导电区域和所述第三导电区域上均设置有所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述第一导电区域、所述第二导电区域和所述第三导电区域在所述基板上呈三角形排布。6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成宝，冒佶炜，廖君纮，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32