【技术实现步骤摘要】
一种导热板装置
本技术涉及半导体生产
,尤其涉及一种导热板装置。
技术介绍
在电子产品生产过程中,常需要对电子产品进行加热或者冷却,于是需要用到导热板,用于加热或者冷却。现有的导热板,通常其内设置有导热丝,导热丝嵌入式设置于导热板板体中,导热丝的顶部与导热板板体的表面平齐,这样的结构,导热丝热量散发不均匀,且一部分热量散发至导热板本体之外,使得导热丝在对导热板本体加热时加热不均匀,影响加热/冷却效果。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种结构简单、加热稳定均匀的导热板装置。本技术提供一种导热板装置,包括板体、设置于所述板体内的导热丝以及将所述导热丝压持的盖板,所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽,所述导热丝位于所述导热丝收容槽中,所述盖板安装于所述盖板安装槽中,所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐,所述盖板和所述板体为一体式结构。更进一步的,所述盖板与所述板体通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接。更进一步的,所述盖板包括盖板本体和与所述盖板本体相连的卡持部,所述卡持部与所述导热丝配合将所述导热丝卡持。更进一步的,所述导热丝收容槽与所述导 ...
【技术保护点】
1.一种导热板装置,其特征在于:包括板体、设置于所述板体内的导热丝以及将所述导热丝压持的盖板,所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽,所述导热丝位于所述导热丝收容槽中,所述盖板安装于所述盖板安装槽中,所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐,所述盖板和所述板体为一体式结构。
【技术特征摘要】
1.一种导热板装置,其特征在于:包括板体、设置于所述板体内的导热丝以及将所述导热丝压持的盖板,所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽,所述导热丝位于所述导热丝收容槽中,所述盖板安装于所述盖板安装槽中,所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐,所述盖板和所述板体为一体式结构。2.如权利要求1所述的导热板装置,其特征在于:所述盖板与...
【专利技术属性】
技术研发人员:松本光裕,
申请(专利权)人:京浜乐梦金属科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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