【技术实现步骤摘要】
一种环保型胶粘剂的制造方法
本专利技术涉及电子元器件封装
,尤其涉及一种环保型胶粘剂的制造方法。
技术介绍
尽管国内有机硅材料产业起步较晚,但目前我国已经成为世界上有机硅最大的生产国和消费国,2010-2020年国内有机硅消费量年均增速达到22.06%,预计未来几年内国内需求增速仍将保持在12%左右。2020年中国有机硅产业市场将达到450亿的规模。有机硅灌封胶具有优秀的物理特性和绝缘能力,能广泛适用在各类电子元器件上,起到防水、固定、防尘、抗震等作用,经过调试后还能获得优异的导热能力和阻燃性能,能有效的提高电子产品的散热能力,保证电子能持续稳定的工作,进一步的提高电子产品的安全系数。随着行业的发展,对粘胶剂的性能提出越来越高的要求。普通的要求已经不能适应发展的趋势。现有的中国专利数据库中公开了名称为一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法的专利,其申请号为201510557449.2,申请日为2015.09.02,申请公布号CN105176484A,申请公布日2015.12.23,由按重量份的A、B两组份混合而成:按重量份,所述A组分包含乙烯基硅油100份,无 ...
【技术保护点】
1.一种环保型胶粘剂的制造方法,其特征在于:胶粘剂包括硅油6~15重量份、硅烷偶联剂3~6重量份、催化剂0.05~0.5重量份、填料40~50重量份,其中,硅油为二甲基硅油5~10重量份、甲基羟基硅油1~5重量份,硅烷偶联剂为环氧类硅烷偶联剂,催化剂为二丁基二醋酸锡,填料为碳酸钙、炭黑和二氧化硅中的任意一种或任意几种组合,包括以下步骤:步骤一:称取原料,首先确认所需投入的原料种类,然后开启电子秤,称取5~10重量份的二甲基硅油、1~5重量份的甲基羟基硅油、40~50重量份的填料、3~6重量份的硅烷偶联剂、0.05~0.5重量份的催化剂,留以待用,并在表格中记录各原料的重量, ...
【技术特征摘要】
1.一种环保型胶粘剂的制造方法,其特征在于:胶粘剂包括硅油6~15重量份、硅烷偶联剂3~6重量份、催化剂0.05~0.5重量份、填料40~50重量份,其中,硅油为二甲基硅油5~10重量份、甲基羟基硅油1~5重量份,硅烷偶联剂为环氧类硅烷偶联剂,催化剂为二丁基二醋酸锡,填料为碳酸钙、炭黑和二氧化硅中的任意一种或任意几种组合,包括以下步骤:步骤一:称取原料,首先确认所需投入的原料种类,然后开启电子秤,称取5~10重量份的二甲基硅油、1~5重量份的甲基羟基硅油、40~50重量份的填料、3~6重量份的硅烷偶联剂、0.05~0.5重量份的催化剂,留以待用,并在表格中记录各原料的重量,且预先标注各原料添加的顺序;步骤二:制造母料,将步骤一中称取的二甲基硅油、甲基羟基硅油以及填料依次倒入搅拌装置内,启动搅拌装置的搅拌电机将二甲基硅油、甲基羟基硅油以及填料搅拌均匀,搅拌时间为1~1.5小时,生成母料,留意待用;步骤三:预处理母料,启动三辊研磨机,将步骤二中生成的母料倒入三辊研磨机进行粗压,三辊研磨机中辊压间隙为0.5mm,从而将母料中的颗粒物压碎,启动辊压研磨机,将粗压的母料倒入辊压研磨机进行细压,辊压研磨机中辊压间隙为0.1mm,从而再将粗压母料中的颗粒物压碎;步骤四:母料还原,将步骤三中得到的母料静置2天,使母料中的填料与二甲基硅油、甲基羟基硅油更好地融合,留以待用;步骤五:母料再处理,调整三辊研磨机中辊压间隙,使辊压间隙为0.1mm,然后启动三辊研磨机,将步骤四中静置的母料倒入三辊研磨机...
【专利技术属性】
技术研发人员:林宏华,王芬,顾在锁,
申请(专利权)人:扬州德芬迪智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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