光回路基板片以及具有该光回路基板片的光电混载基板片制造技术

本发明专利技术提供一种不产生翘曲或者翘曲较小，在芯材不产生裂纹的光回路基板片以及具有该光回路基板片的光电混载基板片。本发明专利技术的光回路基板片(S)具有：绝缘片(1)、形成于绝缘片(1)的第1面的下包层(4)以及形成于下包层(4)的表面的至少1个芯材(5)，在下包层(4)的表面中的、除了芯材形成部分之外的部分形成有孔部(4a)，孔部(4a)的开口面相对于绝缘片(1)的第1面的面积比例设定为5％以上且99％以下。并且，本发明专利技术的光电混载基板片具有形成于光回路基板片(S)的绝缘片(1)的第2面的至少1个电气回路(2)，且具有至少1个光电混载基板(R)，该光电混载基板(R)是在作为绝缘片(1)的一部分的绝缘性基板上形成有电气回路(2)、下包层(4)以及芯材(5)而成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光回路基板片以及具有该光回路基板片的光电混载基板片
本专利技术涉及在绝缘片的第1面隔着下包层具有至少1个芯材的光回路基板片、以及在该光回路基板片的上述绝缘片的第2面具有至少1个电气回路的光电混载基板片。
技术介绍
在最近的电子设备等中，伴随着传递信息量的增加，除了电气回路之外，还采用了光回路。作为这样的电子设备，例如，提案有图9所示那样的、层叠电气回路基板E和光波导(光回路)W而成的光电混载基板R0(例如，参照专利文献1)。上述电气回路基板E具有绝缘性基板51和形成在该绝缘性基板51的背面的电气回路52。而且，上述光波导W形成在上述绝缘性基板51的表面，上述光波导W包括：下包层54，其形成在该绝缘性基板51的表面；芯材(光路)55，其图案形成在该下包层54的表面；以及上包层56，其在包覆该芯材55的状态下形成在上述下包层54的表面。上述光电混载基板R0通常通过卷对卷工序制作出来。即，该制作首先准备将以规定间隔具有多个电气回路基板E的带状的电气回路基板片呈卷状地卷装而成的卷筒体。该带状的电气回路基板片在绝缘性带状片的背面以规定间隔形成有多个电气回路52，与各电气回路52相对应的上述绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光回路基板片，其特征在于，该光回路基板片具有：绝缘片；下包层，该下包层形成在该绝缘片的第1面；以及至少1个芯材，该至少1个芯材形成在该下包层的表面，在上述下包层的表面中的、除了芯材形成部分之外的部分形成有孔部，上述孔部的开口面相对于上述绝缘片的第1面的面积比例设定为5％以上且99％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.09 JP 2016-0939091.一种光回路基板片，其特征在于，该光回路基板片具有：绝缘片；下包层，该下包层形成在该绝缘片的第1面；以及至少1个芯材，该至少1个芯材形成在该下包层的表面，在上述下包层的表面中的、除了芯材形成部分之外的部分形成有孔部，上述孔部的开口面相对于上述绝缘片的第1面的面积比例设定为5％以上且99％以下。2.根据权利要求1所述的光回路基板片，其中，上述孔部的开口面相对于上述绝缘片的第1面的面积比...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，松冈裕介，石丸康人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP