弹性体制造技术

技术编号:19873909 阅读:45 留言:0更新日期:2018-12-22 16:20
本发明专利技术提供改善无机粉末对肌肤的触感的弹性体。本发明专利技术所述的弹性体的特征在于,其包含:(A)具有氨基的有机硅聚合物、以及(B)具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物,氨基与羧基的摩尔比处于Y/X=0.1~1.2 (Y为(B)成分中包含的羧基的摩尔量,X为(A)成分中包含的氨基的摩尔量)的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性体相关申请本申请要求2016年05月31日申请的日本专利申请2016-108740号的优先权,将其援引至此。
本专利技术涉及弹性体,特别涉及在覆盖于无机粉末时能够提高对于肌肤的触感的弹性体。
技术介绍
为了获得对粉底、底妆等彩妆化妆材料要求的功能,进行了各种粉末处理。例如,为了使疏水性优异且改善冲洗性,已知在基底粉体表面上覆盖有疏水化处理剂和聚合物的粉体,所述聚合物含有特定结构的丙烯酸系单体(11-甲基丙烯酰胺十一烷酸等)作为构成单体(专利文献1)。此外,为了提供持妆性(防止花妆)优异的粉末化妆材料、尤其是粉底或底妆等粉末彩妆化妆材料,已知的是,通过配合特定的处理粉末,从而提供持妆性(防止花妆)优异的粉末化妆材料(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2007-277167专利文献2:日本特开2008-184399。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,若将专利文献1、2中教导的经处理后的无机粉末配合至化妆材料并涂布于肌肤,则有时存在如下问题:对肌肤赋予发涩的触感,对肌肤赋予泛粉的触感。本专利技术是鉴于上述情况而进行的,其目的在于,通过用特定的被弹性体覆盖的无机粉末,从而提高对肌肤的触感,使人感受到湿润而不泛粉的感觉。此外,其目的在于,通过在化妆材料中使用被该弹性体覆盖的无机粉末,从而提供下落稳定性优异的化妆材料。用于解决课题的方法本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究,结果发现:通过将具有氨基的有机硅聚合物与具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物复合而成的具有弹性体状性质的组合物覆盖于无机粉末,从而提高对肌肤的触感,呈现湿润且不泛粉的感觉。并且发现:通过在化妆材料中使用被该弹性体覆盖的无机粉末,能够得到下落稳定性优异的化妆材料,从而完成了本专利技术。即,本专利技术所述的弹性体包含:(A)具有氨基的有机硅聚合物;以及(B)具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物,氨基与羧基的摩尔比处于Y/X=0.1~1.2(Y为(B)成分中包含的羧基的摩尔量,X为(A)成分中包含的氨基的摩尔量)。此外,适用的是:(C)无机粉末的表面被上述弹性体覆盖。此外,上述被弹性体覆盖的无机粉末中,适合的是,弹性体的量相对于(C)无机粉末的量为0.5~20质量%。此外,上述被弹性体覆盖的无机粉末中,适合的是,(C)无机粉末为滑石、云母、合成金云母铁、绢云母、硫酸钡、高岭土、氧化钛、氧化锌、氧化铁。上述被弹性体覆盖的无机粉末适合配合至化妆材料中。此外,适用的是,(D)有机粉末的表面被上述弹性体覆盖。此外,作为上述被弹性体覆盖的无机粉末的制造方法,适合的是,包括如下工序:将(C)无机粉末与(B)具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物进行混合的工序;以及,将该混合物与(A)具有氨基的有机硅聚合物进行混合,并加热的工序。此外,作为上述被弹性体覆盖的无机粉末的制造方法,适合的是,包括如下工序:将(C)无机粉末与(A)具有氨基的有机硅聚合物进行混合的工序;以及,将该混合物与(B)具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物进行混合,并加热的工序。此外,作为配合有被弹性体覆盖的无机粉末的化妆材料的制造方法,适合的是,包括向上述被弹性体覆盖的无机粉末中进一步混合除了(A)和(B)之外的油成分的工序。专利技术的效果根据本专利技术,能够提供新型的弹性体。此外,将该弹性体覆盖于无机粉末时,提高对肌肤的触感,具有湿润且不泛粉的感觉。并且,若在化妆材料中使用被该弹性体覆盖的无机粉末,则能够提供下落稳定性优异的化妆材料。具体实施方式以下,针对本专利技术进行详细说明。本专利技术所述的弹性体通过将具有氨基的有机硅聚合物与具有羧基的有机硅聚合物进行混合并加热来制造。首先,针对本专利技术的构成成分进行说明。(A)具有氨基的有机硅聚合物本专利技术中使用的(A)具有氨基的有机硅聚合物为下述通式(1)所示的侧链型氨基改性有机硅。[化1](通式(1)中,X为碳原子数1~18的烷基;R、R’为烷基。)。通式(1)中,若m为20~2000,则从所得弹性体的硬度合适的理由出发是优选的。若m小于20,则从有时不形成弹性体的观点出发不优选。此外,若m超过2000,则从有时出现处理困难度、制造困难度的观点出发不优选。通式(1)中,若n为1~100,则从所得弹性体的硬度合适的理由出发是优选的。若n小于1,则从有时不形成弹性体的观点出发不优选。此外,若n超过100,则从有时弹性体过硬的观点出发有时不优选。通式(1)中,R适合使用烷基链,从量产性的理由出发,优选为丙基。通式(1)中,R’适合使用烷基链,从量产性的理由出发,优选为乙基。若(A)具有氨基的有机硅聚合物的氨基当量为500g/mol~20000g/mol,则从所得弹性体的硬度合适的理由出发是优选的。若氨基当量小于500,则从有时弹性体过硬的观点出发不优选。此外,若氨基当量超过20000,则从有时不形成弹性体的观点出发不优选。作为(A)具有氨基的有机硅聚合物的市售品,可列举出例如KF-8004、KF-8005S、KF-867S(信越化学工业公司制)、XF42-B1989(MOMENTIVE公司制)、ADM1650、ADM1370(旭化成ワッカーシリコーン公司制)、SF8452C、SS3551(东レ・ダウコーニング公司制)等。上述氨基当量表示:相对于包含氨基的物质,每1摩尔氨基的该物质的重量的数值。(B)具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物作为本专利技术中使用的(B)具有羧基的有机硅聚合物,是下述通式(2)所示的羧基当量为1000g/mol~40000g/mol的侧链型羧基改性有机硅。作为本专利技术中使用的(B)具有羧基的丙烯酸类聚合物,是下述通式(3)所示的羧基当量为200g/mol~1000g/mol的侧链型羧基改性丙烯酸类聚合物。上述羧基当量表示:相对于包含羧基的物质,每1摩尔羧基的该物质的重量的数值。通式(2)包含以下的化学式2和化学式3。[化2](式中,R1和R2表示甲基或下述[化3]所示的基团;1分子中含有1~100个该基团;y表示1~50000的整数。)。[化3]通式(3)包含以下的化学式4。[化4](通式(3)中,m/(m+n)=0~0.5。)。作为通式(2)所示的具有羧基的有机硅聚合物的市售品,可列举出例如センサシルPCA(クローダ公司制)等。通式(3)所示的具有羧基的丙烯酸类聚合物可以使用公知方法来合成。若列举出具体例,则将12-甲基丙烯酰胺十二烷酸(MAD)/2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸(AMPS)共聚物(90/10)、12-甲基丙烯酰胺十二烷酸(MAD)18.50g(65.37mmol)、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸(AMPS:シグマ-アルドリッチ・ジャパン公司制)1.50g(7.24mmol)、氢氧化钠0.29g(7.25mmol)、偶氮双异丁腈(ナカライテスク公司制)0.30g(1.83mmol)溶解于甲醇60.0g。偶氮双异丁腈按照规定方法由甲醇进行重结晶后,再行使用。将氩气鼓泡60分钟来进行脱气,用隔膜盖住容器,并以60℃加热20小时来进行聚合。在聚合反应结束后,向大量过量的二乙醚中滴加反应溶液,通过抽滤来回收沉淀物。在减压干燥后,得到无规状的MAD/AMPS共聚物(90/1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性体,其特征在于,其包含:(A)具有氨基的有机硅聚合物;以及(B)具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物,氨基与羧基的摩尔比处于Y/X=0.1~1.2的范围,Y为(B)成分中包含的羧基的摩尔量,X为(A)成分中包含的氨基的摩尔量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.31 JP 2016-1087401.一种弹性体,其特征在于,其包含:(A)具有氨基的有机硅聚合物;以及(B)具有羧基的有机硅聚合物或具有羧基的丙烯酸类聚合物,氨基与羧基的摩尔比处于Y/X=0.1~1.2的范围,Y为(B)成分中包含的羧基的摩尔量,X为(A)成分中包含的氨基的摩尔量。2.一种被弹性体覆盖的无机粉末,其特征在于,(C)无机粉末的表面被权利要求1所述的弹性体覆盖。3.根据权利要求2所述的被弹性体覆盖的无机粉末,其特征在于,弹性体的量相对于(C)无机粉末的量为0.5~20质量%。4.根据权利要求2或3中任一项所述的被弹性体覆盖的无机粉末,其特征在于,(C)无机粉末为滑石、云母、合成金云母铁、绢云母、硫酸钡、高岭土、氧化钛、氧化锌、氧化铁。5.一种化妆材料,其配合有权利要求2~4中...

【专利技术属性】
技术研发人员:大泽友松尾绫野园山悠治池田智子久保田俊人见真央蛭间卓也今丸哲也
申请(专利权)人:株式会社资生堂
类型:发明
国别省市:日本,JP

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