改性马来酰亚胺树脂组合物及其制备的半固化片和层压板制造技术

本发明专利技术提供了一种改性马来酰亚胺树脂组合物，包括环氧硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物、热固性树脂和无机填料；其中，环氧硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物由马来酰亚胺化合物和芳香胺化合物预先反应制备马来酰亚胺改性的芳香胺化合物，然后再加入环氧硅氧烷反应得到。本发明专利技术还提供了上述改性马来酰亚胺树脂组合物制备的半固化片和包括上述半固化片压制而成的层压板。本发明专利技术提供的改性马来酰亚胺树脂组合物及其制备的半固化片和层压板具有低热膨胀性、高粘结性、高耐热性、优异的反应性、低吸水率和高阻燃性的优点，可应用于CSP、PoP、SIP等IC封装领域，具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
改性马来酰亚胺树脂组合物及其制备的半固化片和层压板
本专利技术电子材料
，特别提供了一种改性马来酰亚胺树脂组合物及其制备的半固化片和层压板。
技术介绍
电子产品微型化、多功能化的不断发展和运行速度的不断提升，要求芯片集成度的不断提高以及芯片封装技术的日益进步，这对于承载半导体元件的基板材料性能，尤其是面向热膨胀系数(CTE)提出了更高要求。如果半导体元件与基板之间CTE相差过大，则在受热条件下因CTE差异极易引起基板翘曲，从而造成半导体元件与基板及基板和PCB之间的连接不良等严重问题。因此，基板材料需要更低的X/Y轴CTE。降低X/Y轴CTE目前主要有采用高芳香密度的树脂、提高交联密度以及提高填料比例的方法。然而，采用高芳香密度树脂，如萘环、蒽环、茐环结构，虽然可一定程度上降低CTE，但同时带来粘结力下降，加工性不足等诸多问题，并且CTE降低效果也很有限；提高交联密度，则体系收缩率变大，同时韧性下降，吸水率提高；提高填料比例，虽然可以有效降低X/Y轴CTE，但是过高的填料比例，也带来了粘结力下降、树脂流动性不足、板材钻孔加工性变差等不利影响。同时，也有通过加入橡胶化合物来降低X本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改性马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于，包括环氧硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物、热固性树脂和无机填料；所述环氧硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物由马来酰亚胺化合物和芳香胺化合物预先反应制备马来酰亚胺改性的芳香胺化合物，然后再加入环氧硅氧烷反应得到。

【技术特征摘要】
1.一种改性马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于，包括环氧硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物、热固性树脂和无机填料；所述环氧硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物由马来酰亚胺化合物和芳香胺化合物预先反应制备马来酰亚胺改性的芳香胺化合物，然后再加入环氧硅氧烷反应得到。2.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺化合物是在一个分子结构中至少含有两个如式I所示马来酰亚胺基团的化合物：R1为H或1～5个碳原子的烷基。3.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于，所述芳香胺化合物为分子结构中至少含有一个芳香伯胺基的化合物。4.根据权利要求3所述的改性马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于，所述芳香胺化合物为苯胺及取代苯胺、对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺及取代苯二胺、联苯二胺、萘二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷、2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷中的至少一种。5.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣辉，戴善凯，谌香秀，崔春梅，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32