一种双面贴片焊接的方法技术

一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；本发明专利技术的有效益处在于：对钻孔孔径进行了缩小，便于显影流程制作，同时对塞孔流程做了改进，并增加了曝光点，避免了漏锡、挤锡的现象，实现双面贴片可无间隙焊接、无不良产生的工艺制程能力。

【技术实现步骤摘要】
一种双面贴片焊接的方法
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种双面贴片焊接的方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，为了适应新产品的发展需要，电子产品往轻、薄、短、小方向发展，PCB板的设计也向高密度、高难度发展，在贴装元器件时也出现了一些变化。如今一些元器件双面都需要焊接，而实际有些过孔设计正常双面开窗，在焊接过程中，由于钻孔过大不利于下面显影制作，大部分的双面贴片焊接中，均没添加曝光点，容易出现漏锡现象，在其中一面引起堆积，顶起贴片，无法进行正常焊接，这对PCB制造厂家制程能力重新提出了要求。
技术实现思路
本专利技术旨在克服在双面焊接过程中出现漏、挤锡膏的问题，提供一种双面贴片焊接的方法。为克服上述问题，本专利技术采取的技术如下：一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；S5、将步骤S4中经过蚀刻后的线路板进行塞孔，塞饱满；S6、对步骤S5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；S7、将步骤S6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。

【技术特征摘要】
1.一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；S5、将步骤S4中经过蚀刻后的线路板进行塞孔，塞饱满；S6、对步骤S5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；S7、将步骤S6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。2.根据权利要求1所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，在所述步骤S6中，所述阻焊的具体流程包括以下步骤：先进行表面油墨处理，经...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓万权，贺波，蒋善刚，文国堂，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44