温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2...该专利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路（惠州）有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2...