缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质技术方案

本发明专利技术提供了一种缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质，所述缺陷过滤方法包括：获取一晶圆的当前表面上的缺陷；获取所述晶圆的前站缺陷信息；根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。本发明专利技术的技术方案实现了对所述前站缺陷的简捷快速地过滤，以快速地获得所述当站缺陷，同时又节约了设备产能和人力。

【技术实现步骤摘要】
缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质
本专利技术涉及集成电路制造领域，特别涉及一种缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质。
技术介绍
在半导体集成电路的生产工艺中，几乎每个工艺站点都会对生产的晶圆造成缺陷，而且生产人员需要对各站点的缺陷进行分析，以对产生缺陷的原因进行分析和改善，进而降低每个站点的生产不良率。为了能够快速准确地找到造成缺陷的原因，最好的方法是当站产生的缺陷在当站进行分析，因此，就需要把所有缺陷中的前面站点造成的缺陷(简称为“前站缺陷”)过滤掉，以准确的筛选出当站造成的缺陷(简称为“当站缺陷”)，从而针对当站缺陷进行原因分析，进而对造成所述当站缺陷的问题点进行改善。现有的过滤前站缺陷的方法如下：首先、通过缺陷扫描机台(Scan)对晶圆当前表面上的缺陷进行扫描，以得到包含前站缺陷和当站缺陷在内的所有缺陷；接着、通过扫描电子显微镜(SEM)对晶圆当前表面上的所有缺陷进行检测，并手动将SEM检测到的缺陷分类为划伤、颗粒、凸点等；然后、将缺陷的分类结果导入扫描机台上的扫描系统中，以将扫描系统扫描到的所有缺陷区分为划伤、颗粒、凸点等缺陷，并可以清晰地分析出各类缺陷中哪些缺陷为前站缺陷，哪些缺陷为当站需要保留的；最后、选取合适的参数过滤不需要的缺陷，以得到当站缺陷，该步骤中的参数通常能直接去掉某个分类下的所有缺陷。现有的过滤前站缺陷的步骤繁琐，除了扫描机台之外，还要利用到SEM，严重浪费了重要设备的产能；而且需要人工操作SEM检测缺陷，以及人工手动对缺陷进行分类，严重浪费了人力；过滤缺陷时会因过滤掉某分类下的所有缺陷而导致最终得到的当站缺陷不全面。所以，如何简捷快速地过滤前站缺陷，以得到当站缺陷，同时又能节约设备产能和人力成为亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质，以简捷快速地从扫描到的晶圆当前表面上的所有缺陷中过滤掉前站缺陷，进而快速地获取晶圆当前表面上的当站缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供了一种缺陷过滤方法，包括：获取一晶圆的当前表面上的缺陷；获取所述晶圆的前站缺陷信息；根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。可选的，所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，通过自动访问所述服务器的数据库的方式将所述晶圆的部分或者全部的所述前站缺陷信息提取出来。可选的，所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数。可选的，所述参数包括量级。本专利技术还提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本专利技术提供的所述缺陷过滤方法。本专利技术还提供一种缺陷过滤系统，包括：第一获取单元，用于获取一晶圆的当前表面上的缺陷；第二获取单元，用于获取所述晶圆的前站缺陷信息；分类标记单元，用于根据所述第二获取单元获取的所述晶圆的前站缺陷信息对所述第一获取单元获取的所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，过滤筛选单元，用于根据所述分类标记单元标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。可选的，所述第一获取单元用于与所述晶圆所在的晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果。可选的，所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，所述第二获取单元用于与所述服务器的数据库建立连接并对所述数据库自动访问，以从所述数据库中读取所述晶圆的全部或部分的所述前站缺陷信息。可选的，所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数。可选的，所述参数包括量级。可选的，还包括用户界面，用于向用户提供所述分类标记单元的标记选择、标记位置以及标记结果的界面，以及，向用户提供所述参数的选取以及选取的参数对应的过滤结果。本专利技术还提供一种缺陷扫描系统，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台以及本专利技术提供的所述缺陷过滤系统，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果。本专利技术还提供一种缺陷分析系统，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台，用于存储所述晶圆缺陷扫描机台的当前扫描结果和历史扫描结果的服务器，以及，本专利技术提供的所述缺陷过滤系统；其中，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果；所述缺陷过滤系统的第二获取单元用于与所述服务器的数据库建立连接并对所述数据库自动访问，以从所述数据库中读取所述晶圆的全部或部分的前站缺陷信息。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：1、本专利技术的缺陷过滤方法，可以根据获取到的晶圆的前站缺陷信息来将晶圆当前表面上的缺陷简单分类为前站缺陷和当站缺陷，进而使用合适的过滤参数来过滤掉晶圆当前表面上的缺陷中的大部分或全部的前站缺陷，由此获得所述晶圆的当前表面上的当站缺陷，分类标记的过程中无需将晶圆放置到SEM机台上进行划伤、颗粒等缺陷种类的人工细分，省去了SEM机台的使用，可以节约人力和设备产能，而且由于仅分为前站缺陷和当站缺陷两类，因此分类和过滤的过程均快速简捷，且不会造成过滤前站缺陷时过滤掉某些当站缺陷的问题，保证了最终获得的当站缺陷的全面性。2、本专利技术的计算机存储介质，其内部存储有相应的程序，能够使得现有的缺陷扫描机台、缺陷分析系统等的处理器执行，而实现本专利技术的缺陷过滤方法。3、本专利技术的缺陷过滤系统，能分别通过其第一获取单元和第二获取单元获取的晶圆的当前表面上的缺陷信息以及所述晶圆的前站缺陷信息(即历史缺陷扫描信息)，并通过其分类标记单元对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记，进而使得其过滤筛选单元能根据所述分类标记的结果选取合适的参数，以自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的当站缺陷。本专利技术的的缺陷过滤系统能够实现对所述前站缺陷的简捷快速地过滤，以快速地获得所述当站缺陷，且能省去SEM机台的使用，可以节约人力和设备产能。4、本专利技术的缺陷扫描系统和缺陷分析系统，由于采用了本专利技术的缺陷过滤系统，因此能够简捷快速地过滤掉晶圆的当前表面上的缺陷中的前站缺陷，快速地获得当站缺陷。附图说明图1是本专利技术一实施例的缺陷过滤方法的流程图；图2是本专利技术一实施例的缺陷扫描机台扫描到的缺陷的示意图；图3a是本专利技术一实施例的缺陷过滤方法中对缺陷的分类示意图；图3b是图3a所示的缺陷过滤方法中对缺陷分类之后的标记示意图；图4是本专利技术一实施例的缺陷过滤方法中的过滤结果示意图；图5是本专利技术一实施例的缺陷过滤系统的系统框图。其中，附图1～5的附图标记说明如下：D1～D5-缺陷。具体实施方式为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺陷过滤方法，其特征在于，包括：获取一晶圆的当前表面上的缺陷；获取所述晶圆的前站缺陷信息；根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。

【技术特征摘要】
1.一种缺陷过滤方法，其特征在于，包括：获取一晶圆的当前表面上的缺陷；获取所述晶圆的前站缺陷信息；根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。2.如权利要求1所述的缺陷过滤方法，其特征在于，所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，通过自动访问所述服务器的数据库的方式将所述晶圆的部分或者全部的所述前站缺陷信息提取出来。3.如权利要求1所述的缺陷过滤方法，其特征在于，所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数。4.如权利要求3所述的缺陷过滤方法，其特征在于，所述参数包括量级。5.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的缺陷过滤方法。6.一种缺陷过滤系统，其特征在于，包括：第一获取单元，用于获取一晶圆的当前表面上的缺陷；第二获取单元，用于获取所述晶圆的前站缺陷信息；分类标记单元，用于根据所述第二获取单元获取的所述晶圆的前站缺陷信息对所述第一获取单元获取的所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，过滤筛选单元，用于根据所述分类标记单元标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。7.如权利要求6所述的缺陷过滤系统，其特征在于，所述第一获取单元用于与所述晶圆所在的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪金凤，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31