晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质技术方案

本发明专利技术提供了一种晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质，所述晶圆缺陷检测方法包括：在晶圆缺陷扫描系统上建立网格坐标系，以扫描获得所述晶圆表面上的各个缺陷以及各个所述缺陷在所述网格坐标系中的坐标；根据所述各个缺陷在所述网格坐标系中的坐标从所述各个缺陷中筛选出第一类缺陷；从所有的所述第一类缺陷中筛选出第二类缺陷；预先设定构成每个所述链式缺陷的缺陷个数，根据所述缺陷个数从所有的所述第二类缺陷中筛选出链式缺陷；以及根据筛选出的所述链式缺陷的数量输出所述链式缺陷的诊断结果。本发明专利技术的技术方案能对所述晶圆上的所述链式缺陷进行有效的检测、筛选，以实现对所述链式缺陷的有效的规格管控。

【技术实现步骤摘要】
晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质
本专利技术涉及半导体技术制造领域，特别涉及一种晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质。
技术介绍
在半导体集成电路的制造工艺中，缺陷检测已经成为提升良率的一项重要手段。目前业内缺陷扫描通常采用总计数(totalcount)、递增计数(addcount)、重复计数(repeatcount)的方式，以及利用机台的自分类软件分类(基于像素大小、形状尺寸等自动分类)出的粗略类别(roughbin)的方式来进行缺陷管控，像缺陷位置在晶圆上随机出现的这种常规缺陷可通过这几种常规方式进行规格设定而实现系统的缺陷检测。但是，像链式缺陷这种具有特殊分布图(specialmap)的缺陷，在处置上要有更高的标准(level)。虽然这种具有特殊分布图(specialmap)的链式缺陷可以被机台扫描出来，但由于没有对其定义而与常规缺陷混在一起，就不会单独设定规格去判断其是否超出规格(outofspec)，因此，若通过现有的总计数(totalcount)等常规方式去检测,就很容易使得常规缺陷和链式缺陷加在一起后的总计数还是没有达到预警的标准，进而导致无法将这种链式缺陷检测并警报(alarm)出来。目前，针对链式缺陷的自检测还没有相关的、有针对性的手段，特别是在常规缺陷较多的情况下，无法将链式缺陷有效和精准的检测出来。因此，需要一种针对链式缺陷的晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质，以有效检测出链式缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质，以对链式缺陷进行有效检测，进而对链式缺陷实现有效管控。为实现上述目的，本专利技术提供了一种晶圆缺陷检测方法，包括：在一晶圆缺陷扫描系统上建立网格坐标系，并定义所述网格坐标系的坐标原点；通过所述晶圆缺陷扫描系统扫描一待检测的晶圆表面，以获得所述晶圆表面上的各个缺陷以及各个所述缺陷在所述网格坐标系中的坐标；根据所述各个缺陷在所述网格坐标系中的坐标从所述各个缺陷中筛选出临近缺陷，定义为第一类缺陷；从所有的所述第一类缺陷中筛选出连续的临近缺陷，定义为第二类缺陷；以及，预先设定构成每个所述链式缺陷的缺陷个数，根据所述缺陷个数从所有的所述第二类缺陷中筛选出链式缺陷。可选的，筛选出所述第一类缺陷的步骤包括：遍历所述晶圆缺陷扫描系统扫描出的所述晶圆表面上的所有所述缺陷，计算出任意2个所述缺陷之间的距离值Sx；以及，将计算出的每一个所述距离值Sx与一设定的第一规格值Spec1比较，当所述距离值Sx小于所述第一规格值Spec1时，所述距离值Sx对应的2个缺陷即为所述第一类缺陷。可选的，筛选出所述第二类缺陷的步骤包括：遍历所有的所述距离值Sx，计算出任意2个所述距离值Sx之间的偏差值Dx；以及，将计算出的每一个所述偏差值Dx与一设定的第二规格值Spec2比较，当所述偏差值Dx小于所述第二规格值Spec2时，所述偏差值Dx对应的3个缺陷即为所述第二类缺陷。可选的，筛选出所述链式缺陷的步骤包括：定义所述缺陷个数为m，将所有的所述第二类缺陷中的任意m个顺次连接且得到的连接线任意两条不交叉，以得到m-2个线夹角值Ax；以及，将所述m-2个线夹角值Ax与一设定的第三规格的范围值Spec3比较，当所述m-2个线夹角值Ax均符合所述第三规格的范围值Spec3时，所述m-2个线夹角值Ax对应的m个所述第二类缺陷即构成所述链式缺陷。可选的，所述第三规格的范围值Spec3为175°～185°。可选的，还包括根据筛选出的所述链式缺陷的数量来输出所述链式缺陷的诊断结果。本专利技术还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本专利技术所述的晶圆缺陷检测方法。本专利技术还提供了一种晶圆缺陷检测系统，包括：坐标获取单元，用于与一晶圆缺陷扫描系统建立连接，以在所述晶圆缺陷扫描系统上建立网格坐标系并定义出所述网格坐标系的坐标原点，以及获取所述晶圆缺陷扫描系统扫描出的一待检测的晶圆表面上的各个缺陷以及各个所述缺陷在所述网格坐标系中的坐标；第一筛选单元，用于根据所述坐标获取单元得到的所述晶圆表面上的各个缺陷在所述网格坐标系中的坐标，从所述晶圆表面上的各个缺陷中筛选出临近缺陷，并将筛选出的所述临近缺陷定义为第一类缺陷；第二筛选单元，用于从所述第一筛选单元得到的所述晶圆表面上的所有所述第一类缺陷中筛选出连续的临近缺陷，并将筛选出的所述连续的临近缺陷定义为第二类缺陷；以及，第三筛选单元，用于预先设定构成每个所述链式缺陷的缺陷个数，并根据所述缺陷个数从所述第二筛选单元得到的所述晶圆表面上的所有所述第二类缺陷中筛选出链式缺陷。可选的，所述第一筛选单元包括：距离计算模块，用于遍历所述晶圆缺陷扫描系统扫描出的所述晶圆表面上的所有所述缺陷，计算出任意2个所述缺陷之间的距离值Sx；以及，第一比较模块，用于将所述距离计算模块计算出的每一个所述距离值Sx与一设定的第一规格值Spec1比较，并当所述距离值Sx小于所述第一规格值Spec1时，将所述距离值Sx对应的2个缺陷定义为所述第一类缺陷。可选的，所述第二筛选单元包括：距离偏差计算模块，用于遍历所述距离计算模块计算出的所有所述距离值Sx，计算出任意2个所述距离值Sx之间的偏差值Dx；以及，第二比较模块，用于将所述偏差值Dx与一设定的第二规格值Spec2比较，并当所述偏差值Dx小于所述第二规格值Spec2时，将所述偏差值Dx对应的3个缺陷定义为所述第二类缺陷。可选的，所述第三筛选单元包括：缺陷数量设定模块，用于预先设定构成每个所述链式缺陷的缺陷个数m；连线夹角模块，用于遍历所述第二比较模块得到的所述晶圆所有的所述第二类缺陷，将任意m个所述第二类缺陷顺次连接且得到的连接线任意两条不交叉，以得到m-2个线夹角值Ax；以及，第三比较模块，用于将所述连线夹角模块得到的所述m-2个线夹角值Ax与一设定的第三规格的范围值Spec3比较，且当所述m-2个线夹角值Ax均符合所述第三规格的范围值Spec3时，将所述m-2个线夹角值Ax对应的m个所述第二类缺陷定义为所述链式缺陷。可选的，所述第三规格的范围值Spec3为175°～185°。可选的，还包括输出单元，用于根据所述第三筛选单元筛选出的所述链式缺陷的数量来输出所述链式缺陷的诊断结果。与现有技术相比，本专利技术提供的晶圆缺陷检测系统及检测方法和计算机存储介质，通过晶圆缺陷扫描系统扫描出第一类缺陷(即临近缺陷)、第二类缺陷(即连续临近缺陷)和链式缺陷，以对所述链式缺陷进行有效的检测和筛选；同时，对链式缺陷的规格进行定义，以实现对所述链式缺陷的有效的规格管控。附图说明图1是本专利技术一实施例的晶圆缺陷检测方法的流程图；图2是本专利技术一实施例的晶圆缺陷检测方法中的网格坐标系下4个缺陷的示意图；图3是图2所示的4个缺陷顺次连接后产生的各线夹角的示意图；图4是本专利技术一实施例的晶圆缺陷检测系统的系统框图；图5a和图5b是本专利技术一实施例的晶圆缺陷检测系统的效果示意图。其中，附图1～5b的附图标记说明如下：P1～P14-缺陷；S1～S3-距离值；D1、D2-偏差值；A1、A2-线夹角值；1-晶圆缺陷检测系统；2-晶圆缺陷扫描系统；3-晶圆；11-坐标获取单元；12-第一筛选单元；13-第二筛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：在一晶圆缺陷扫描系统上建立网格坐标系，并定义所述网格坐标系的坐标原点；通过所述晶圆缺陷扫描系统扫描一待检测的晶圆表面，以获得所述晶圆表面上的各个缺陷以及各个所述缺陷在所述网格坐标系中的坐标；根据所述各个缺陷在所述网格坐标系中的坐标从所述各个缺陷中筛选出临近缺陷，定义为第一类缺陷；从所有的所述第一类缺陷中筛选出连续的临近缺陷，定义为第二类缺陷；以及，预先设定构成每个所述链式缺陷的缺陷个数，根据所述缺陷个数从所有的所述第二类缺陷中筛选出链式缺陷。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括：在一晶圆缺陷扫描系统上建立网格坐标系，并定义所述网格坐标系的坐标原点；通过所述晶圆缺陷扫描系统扫描一待检测的晶圆表面，以获得所述晶圆表面上的各个缺陷以及各个所述缺陷在所述网格坐标系中的坐标；根据所述各个缺陷在所述网格坐标系中的坐标从所述各个缺陷中筛选出临近缺陷，定义为第一类缺陷；从所有的所述第一类缺陷中筛选出连续的临近缺陷，定义为第二类缺陷；以及，预先设定构成每个所述链式缺陷的缺陷个数，根据所述缺陷个数从所有的所述第二类缺陷中筛选出链式缺陷。2.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，筛选出所述第一类缺陷的步骤包括：遍历所述晶圆缺陷扫描系统扫描出的所述晶圆表面上的所有所述缺陷，计算出任意2个所述缺陷之间的距离值Sx；以及，将计算出的每一个所述距离值Sx与一设定的第一规格值Spec1比较，当所述距离值Sx小于所述第一规格值Spec1时，所述距离值Sx对应的2个缺陷即为所述第一类缺陷。3.如权利要求2所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，筛选出所述第二类缺陷的步骤包括：遍历所有的所述距离值Sx，计算出任意2个所述距离值Sx之间的偏差值Dx；以及，将计算出的每一个所述偏差值Dx与一设定的第二规格值Spec2比较，当所述偏差值Dx小于所述第二规格值Spec2时，所述偏差值Dx对应的3个缺陷即为所述第二类缺陷。4.如权利要求3所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，筛选出所述链式缺陷的步骤包括：定义所述缺陷个数为m，将所有的所述第二类缺陷中的任意m个顺次连接且得到的连接线任意两条不交叉，以得到m-2个线夹角值Ax；以及，将所述m-2个线夹角值Ax与一设定的第三规格的范围值Spec3比较，当所述m-2个线夹角值Ax均符合所述第三规格的范围值Spec3时，所述m-2个线夹角值Ax对应的m个所述第二类缺陷即构成所述链式缺陷。5.如权利要求4所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述第三规格的范围值Spec3为175°～185°。6.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，还包括根据筛选出的所述链式缺陷的数量来输出所述链式缺陷的诊断结果。7.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的晶圆缺陷检测方法。8.一种晶圆缺陷检测系统，其特征在于，包括：坐标获取单元，用于与一晶圆缺陷扫描系统建立连接，以在所述晶圆缺陷扫描系统上建立网格坐标系并定义出所述网格坐标系的坐标原点，以及获取所述晶圆缺陷扫描系统扫描出的一待检测的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡向华，何广智，顾晓芳，倪棋梁，龙吟，陈宏璘，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31