【技术实现步骤摘要】
一种穿通型IGBT的制造方法
本专利技术涉及一种IGBT的制造方法,特别提供一种穿通型IGBT的制造方法。
技术介绍
现代高压半导体器件IGBT作为第三代电力电子产品,电压等级覆盖600V~6500V,并且由于其工作频率高、开关速度快、控制效率高等优点,广泛应用于家用电器、工业变频、智能电网、轨道交通和电动汽车等领域。IGBT分为非穿通型和穿通型两种,穿通型IGBT在漂移区和集电区之间存在缓冲层,可以在保证耐压的前提下,减少漂移区的厚度,并控制IGBT背表面的空穴注入效率,从而改善IGBT性能。故,穿通型IGBT得到了越来越广泛的应用。但是目前的穿通型IGBT均采用的是外延晶圆,故制造成本相对较高,并且由于集电极层的厚度由机械加工所决定,导致器件背面的集电极层空穴的注入效率尚有待提高的空间从而更有效地降低导通电阻。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术的目的是提供一种能降低器件的导通电阻的穿通型IGBT的制造方法。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种穿通型IGBT的制造方法,包括如下步骤:步骤一,提供一个n-型硅晶圆,非外延晶圆,在其表面制成IGBT表面MOS结构,该MOS结构可以是平面型或栅槽型;步骤二、对IGBT的背面进行减薄;步骤三、导入n+缓冲层,在100keV以下的加速电压的条件下,对IGBT背面进行离子注入;步骤四、导入p+集电极层,通过溅射工艺,将含有高浓度硼掺杂的多晶硅层附着于IGBT背面;步骤五、IGBT背面退火,应用激光退火工艺对IGBT进行退火处理,促进n+缓冲层与p+集电极层的形成;步骤六、形成背面集电极金属电极层。进一 ...
【技术保护点】
1.一种穿通型IGBT的制造方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤一,提供一个n‑型硅晶圆,非外延晶圆,在其表面制成IGBT表面MOS结构,该MOS结构可以是平面型或栅槽型;步骤二、对IGBT的背面进行减薄;步骤三、导入n+缓冲层,在100keV以下的加速电压的条件下,对IGBT背面进行离子注入;步骤四、导入p+集电极层,通过溅射工艺,将含有高浓度硼掺杂的多晶硅层附着于IGBT背面;步骤五、IGBT背面退火,应用激光退火工艺对IGBT进行退火处理,促进n+缓冲层与p+集电极层的形成;步骤六、形成背面集电极金属电极层。
【技术特征摘要】
1.一种穿通型IGBT的制造方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤一,提供一个n-型硅晶圆,非外延晶圆,在其表面制成IGBT表面MOS结构,该MOS结构可以是平面型或栅槽型;步骤二、对IGBT的背面进行减薄;步骤三、导入n+缓冲层,在100keV以下的加速电压的条件下,对IGBT背面进行离子注入;步骤四、导入p+集电极层,通过溅射工艺,将含有高浓度硼掺杂的多晶硅层附着于IGBT背面;步骤五、IGBT背面退火,应用激光退火工艺对IGBT进行退火处理,促进n+缓冲层与p+集电极层的形成;步骤六、形成背面...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈译,陈利,
申请(专利权)人:厦门芯一代集成电路有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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