一种通用型片式元件老化夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通用型片式元件老化夹具，包括料盒、装载板、导向板、底板及压板；装载板具有相对的第一表面及第二表面，装载板设有多个容置通孔；导向板开设有多个与容置通孔相应的导向孔；第一表面设有导电片，第二表面用于与导向板固定以使导向孔连通容置通孔；料盒用于与导向板及装载板固定以使置于料盒内的片式元件通过导向孔进入容置通孔；底板设有第一可伸缩导电体，压板设有第二可伸缩导电体；装载板用于固定于底板与压板之间以使容置通孔内的片式元件的一端通过导电片与第一可伸缩导电体电连接、另一端与第二可伸缩导体电连接；本实用新型专利技术提升了片式元件装夹效率，有效避免装夹过程中对片式元件端面造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种通用型片式元件老化夹具
本技术属于电子元件测试筛选夹具
，具体地说，涉及一种通用型片式元件老化夹具。
技术介绍
为了剔除片式瓷介电容器的早期失效，以确保片式瓷介电容器的可靠性，通常会对片式瓷介电容器进行高温负荷筛选实验；现有技术中使用的实验夹具是将片式元件放置到可通电的两个弹簧片之间，在125℃高温环境下施加以电压来完成，而片式元件的放置过程需要人工一片一片的放置夹持，人工放置夹持不仅效率低下，而且在装夹过程中会对片式元件的端面造成不可逆的损伤，在125℃的高温筛选过程中片式元件会出现接触不良和打火的情况，125℃的高温筛选完成后端面损伤的片式元件其导电性和可焊性降低，从而影响片式元件的使用性能。
技术实现思路
针对现有技术中上述的不足，本技术提供一种在对片式瓷介电容器进行高温负荷筛选实验时，可以大大提升片式瓷介电容器的装夹效率，并且可以有效避免装夹过程中对片式瓷介电容器端面造成损坏的通用型片式元件老化夹具。为了达到上述目的，本技术采用的解决方案是：一种通用型片式元件老化夹具，包括料盒、多个装载板、多个导向板、底板及压板。所述装载板具有相对的第一表面及第二表面，所述装载板设有多个贯穿所述第一表面及所述第二表面的容置通孔；所述导向板开设有多个与所述容置通孔相应的导向孔；所述第一表面设有封闭所述容置通孔一端的导电片，所述第二表面用于与所述导向板贴合固定以使所述导向孔连通于所述容置通孔的另一端；所述料盒用于与所述导向板及所述装载板固定以使置于所述料盒内的片式元件通过所述导向孔进入所述容置通孔内。所述底板设有第一可伸缩导电体，所述压板设有第二可伸缩导电体；所述装载板用于固定于所述底板与所述压板之间以使置于所述容置通孔内的片式元件的一端通过所述导电片与所述第一可伸缩导电体电连接、另一端与所述第二可伸缩导体电连接。进一步地，所述装载板包括固定连接的第一装载板和第二装载板；所述容置通孔贯穿设于所述第一装载板，所述导电片设于所述第二装载板，所述导电片的数量为多个，所述导电片与所述容置通孔相匹配设置。进一步地，所述导电片包括设于所述第二装载板两侧的上导电片及下导电片，所述上导电片与所述下导电片通过导线电连接。进一步地，所述上导电片与所述下导电片均设有镀金层。进一步地，所述第一可伸缩导电体的数量为多个，所述第一可伸缩导电体与所述容置通孔相匹配设置；所述第二可伸缩导电体的数量为多个，所述第二可伸缩导电体与所述容置通孔相匹配设置。进一步地，所述第一可伸缩导电体与所述第二可伸缩导电体均设有镀金层。进一步地，所述导向孔靠近所述容置通孔一端的口径与所述容置通孔的内径相等，所述导向孔背离所述容置通孔一端的口径大于所述容置通孔的内径。进一步地，所述装载板通过定位螺钉固定于所述底板与所述压板之间。进一步地，所述装载板与所述导向板螺栓连接。进一步地，所述料盒设有手持部。本技术的有益效果是，本技术夹具包括料盒、多个装载板、多个导向板、底板及压板，使用时根据不同的片式元件的尺寸选择不同的装载板及导向板，所以每次装夹不同尺寸的片式元件只需要更换不同容置通孔的装载板及不同导向孔的导向板，从而实现不同尺寸片式元件的通用，节约成本；一块装载板设有多个放置片式元件的容置通孔，一次摇动就可以装入多个片式元件，从而实现多个片式元件同时上夹的效果，数倍提高人工单颗粒安装的工作效率；均匀摇动使料盒内的片式元件在自身重力的作用下进入容置通孔，在定位螺钉的作用下，可伸缩导电体垂直均匀的接触片式元件的导电端，从而避免了装夹过程中片式元件导电端和导电体之间的相对运动，避免了片式元件导电端面的损伤，也就避免因导电端面损伤造成对片式元件使用性能的影响；本技术操作简单，实用性强。附图说明图1为本技术中料盒与装载板的部分结构示意图。图2为本技术中装载板与导向板的连接结构示意图。图3为本技术中装载板、底板与压板的连接结构示意图。附图中：10、料盒；11、手持部；20、装载板；21、第一装载板；21a、容置通孔；22、第二装载板；22a、上导电片；22b、下导电片；30、导向板；31、导向孔；40、底板；41、第一可伸缩导电体；50、压板；51、第二可伸缩导电体；60、定位螺钉。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1-图3，本技术提供一种通用型片式元件老化夹具，包括料盒10、多个装载板20、多个导向板30、底板40及压板50；装载板20及导向板30成套匹配设置，装载板20及导向板30有多个规格以适用不同规格的片式瓷介电容器夹持，所以每次装夹不同尺寸的片式瓷介电容器只需要更换不同容置通孔21a的装载板20及不同导向孔31的导向板30，从而实现不同尺寸片式瓷介电容器的通用，节约成本。所述装载板20具有相对的第一表面及第二表面，所述装载板20设有多个贯穿所述第一表面及所述第二表面的容置通孔21a；所述导向板30开设有多个与所述容置通孔21a相应的导向孔31；所述第一表面设有封闭所述容置通孔21a一端的导电片，所述第二表面用于与所述导向板30贴合固定以使所述导向孔31连通于所述容置通孔21a的另一端；所述料盒10用于与所述导向板30及所述装载板20固定以使置于所述料盒10内的片式元件通过所述导向孔31进入所述容置通孔21a内；片式瓷介电容器上夹之前，根据产品的外形选择相适应尺寸容置通孔21a的装载板20和相应尺寸导向孔31的导向板30，将导向板30的导向孔31和装载板20的容置通孔21a一一对应后固定成为整体，将多个片式瓷介电容器放入料盒10中，再盖上已经成为整体的装载板20和导向板30，导向孔31朝向料盒10的内腔，反转使导向板30背离所述装载板20的表面朝上，均匀的摇动料盒10，使片式瓷介电容器能够均匀平稳由导向孔31进入容置通孔21a，取下料盒10，卸除装载板20表面的导向板30，扫去多余未入容置通孔21a的片式瓷介电容器，片式瓷介电容器的上端露出于装载板20上表面，方便下一步电连接；此过程一次可以装夹多个片式瓷介电容器，数倍提高人工单颗粒安装的工作效率。所述底板40设有第一可伸缩导电体41，所述压板50设有第二可伸缩导电体51；所述装载板20用于固定于所述底板40与所述压板50之间以使置于所述容置通孔21a内的片式元件的一端通过所述导电片与所述第一可伸缩导电体41电连接、另一端与所述第二可伸缩导体电连接；将装有片式瓷介电容器的装载板20放入底板40中，再盖上压板50三者形成整体夹具体。本实施例中，所述装载板20包括固定连接的第一装载板21和第二装载板22；所述容置通孔21a贯穿设于所述第一装载板21，所述导电片设于所述第二装载板22，所述导电片的数量为多个，所述导电片与所述容置通孔21a相匹配设置；装载板20上每一个容置通孔21a的下端有一个独立的导电片，当装载板20放入底板40时，第一可伸缩导电体41与装载板20上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用型片式元件老化夹具，其特征是：包括料盒(10)、多个装载板(20)、多个导向板(30)、底板(40)及压板(50)；所述装载板(20)具有相对的第一表面及第二表面，所述装载板(20)设有多个贯穿所述第一表面及所述第二表面的容置通孔(21a)；所述导向板(30)开设有多个与所述容置通孔(21a)相应的导向孔(31)；所述第一表面设有封闭所述容置通孔(21a)一端的导电片，所述第二表面用于与所述导向板(30)贴合固定以使所述导向孔(31)连通于所述容置通孔(21a)的另一端；所述料盒(10)用于与所述导向板(30)及所述装载板(20)固定以使置于所述料盒(10)内的片式元件通过所述导向孔(31)进入所述容置通孔(21a)内；所述底板(40)设有第一可伸缩导电体(41)，所述压板(50)设有第二可伸缩导电体(51)；所述装载板(20)用于固定于所述底板(40)与所述压板(50)之间以使置于所述容置通孔(21a)内的片式元件的一端通过所述导电片与所述第一可伸缩导电体(41)电连接、另一端与所述第二可伸缩导体电连接。

【技术特征摘要】
1.一种通用型片式元件老化夹具，其特征是：包括料盒(10)、多个装载板(20)、多个导向板(30)、底板(40)及压板(50)；所述装载板(20)具有相对的第一表面及第二表面，所述装载板(20)设有多个贯穿所述第一表面及所述第二表面的容置通孔(21a)；所述导向板(30)开设有多个与所述容置通孔(21a)相应的导向孔(31)；所述第一表面设有封闭所述容置通孔(21a)一端的导电片，所述第二表面用于与所述导向板(30)贴合固定以使所述导向孔(31)连通于所述容置通孔(21a)的另一端；所述料盒(10)用于与所述导向板(30)及所述装载板(20)固定以使置于所述料盒(10)内的片式元件通过所述导向孔(31)进入所述容置通孔(21a)内；所述底板(40)设有第一可伸缩导电体(41)，所述压板(50)设有第二可伸缩导电体(51)；所述装载板(20)用于固定于所述底板(40)与所述压板(50)之间以使置于所述容置通孔(21a)内的片式元件的一端通过所述导电片与所述第一可伸缩导电体(41)电连接、另一端与所述第二可伸缩导体电连接。2.根据权利要求1所述通用型片式元件老化夹具，其特征是：所述装载板(20)包括固定连接的第一装载板(21)和第二装载板(22)；所述容置通孔(21a)贯穿设于所述第一装载板(21)，所述导电片设于所述第二装载板(22)，所述导电片的数量为多个，所述导电片与所述容置通孔(21a)相匹配设置。3.根据权利要求2所述通用型片式...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈潇煜，代当当，周清华，秦英德，郑增伟，
申请(专利权)人：成都宏明电子科大新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51