石墨烯条带异质结双栅TFET及其开关特性提升方法技术

技术编号:19832205 阅读:21 留言:0更新日期:2018-12-19 17:46
本发明专利技术公开了石墨烯条带异质结双栅TFET及其开关特性提升方法。如何提高TFET的开态电流是TFET研究的一个重要方向。本发明专利技术的源区、漏区以及源区与漏区之间的沟道组成石墨烯条带异质结;沟道由沿源区至漏区方向排布的沟道一段和沟道二段组成;源区、沟道二段和漏区均为扶手椅型石墨烯纳米条带;沟道一段的条带延伸方向与扶手椅型石墨烯纳米条带的延伸方向成一夹角。本发明专利技术在关态情况下,沟道一段沿器件长度方向为带隙扶手椅型石墨烯纳米条带,区域态密度为0,起到抑制关态电流的作用;开态情况下,沟道内有电流,沟道一段沿电流传输方向为锯齿型石墨烯条带,沟道一段内无带隙,促进电子在源区与沟道间的量子隧穿效应,提升开态电流。

【技术实现步骤摘要】
石墨烯条带异质结双栅TFET及其开关特性提升方法
本专利技术属于场效应晶体管
,提出了一种使用石墨烯异质结作隧穿场效应管(TFET)的导电沟道,提升TFET开关特性的方法。
技术介绍
自IC专利技术以来,金属氧化物场效应管(MOSFET)就是IC中最流行的半导体器件,且器件的特征尺寸按照摩尔定律的预测规律不断缩小。随着器件小型化的持续发展,MOSFET由于沟道长度缩短而出现的“短沟道效应”等一系列负面效应严重影响了MOSFET器件的性能;另一方面,因为MOSFET利用电子的热运动产生沟道电流,工作原理的限制导致MOSFET器件的亚阈值摆幅不能低于60meV/dec,器件功耗大,同时也抑制了器件尺寸的进一步缩小。为了解决MOSFET器件在IC小型化和低功耗发展过程中的各种弊端,新原理、新结构、新材料器件是目前业界提出的3种解决问题的方案。TFET利用电子在不同能级间的量子隧穿效应产生沟道电流,器件亚阈值摆幅可以降低到60meV/dec以下,满足当前IC发展的需求,但是TFET开态电流较小,在一定程度上限制了它的应用,所以如何提高TFET的开态电流是TFET研究的一个重要方向。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有TFET器件开态电流小的问题,提供一种石墨烯条带异质结双栅TFET,并提供一种利用石墨烯条带异质结提升双栅TFET开关特性的方法,该方法利用石墨烯条带(GNR)的电子迁移率高,带隙大小受条带宽度和边缘形状调控的特性,采用不同边缘形状的GNR构成异质结结构作为TFET的导电沟道,通过调整异质结形状和边缘结构控制电子在沟道内的量子隧穿效应,起到提升TFET电学性能的目的。本专利技术石墨烯条带异质结双栅TFET,包括顶栅、底栅、栅氧化层、源区、漏区和沟道;所述的源区、漏区和沟道位于顶部栅氧化层及底部栅氧化层之间;底栅位于底部的栅氧化层下方,顶栅位于顶部的栅氧化层上方,且顶栅和底栅在长度方向上均与沟道对齐设置;源区、漏区以及源区与漏区之间的沟道组成石墨烯条带异质结;源区、漏区和沟道的宽度相等;所述的沟道由沿源区至漏区方向排布的沟道一段和沟道二段组成;源区、沟道二段和漏区均为扶手椅型石墨烯纳米条带;沟道一段的条带延伸方向与扶手椅型石墨烯纳米条带的延伸方向成一夹角。所述的栅氧化层采用SiO2材料。所述的石墨烯条带异质结是有带隙的单层石墨烯纳米条带。所述的夹角为30°。本专利技术石墨烯条带异质结双栅TFET提升开关特性的方法,具体如下:关态情况下,沟道一段沿器件长度方向表现为扶手椅型石墨烯纳米条带,与沟道二段及源、漏区条带为同宽且同性质的条带,此时,沟道一段区域存在带隙,区域态密度为0,起到抑制关态电流的作用;开态情况下,沟道内有电流,沟道一段沿电流传输方向表现为锯齿型石墨烯条带,此时,沟道一段区域内无带隙,促进电子在源区与沟道间的量子隧穿效应,提升开态电流。本专利技术的有益效果是:本专利技术减小TFET的亚阈值摆幅(SS),减小泄露电流,增大开态电流,提升器件的开关特性。附图说明图1是本专利技术的石墨烯条带异质结原子结构示意图。图2是本专利技术的结构示意图。图3是本专利技术与现有AGNR-TFET器件的转移特性对比图。图4是现有AGNR-TFET器件条带的原子结构示意图。图5是本专利技术关态时的态密度分布图。图6是本专利技术开态时的态密度分布图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。本专利技术以双栅TFET结构为例,采用图1所示的混合石墨烯条带,例证这一器件结构可以提升TFET的开关特性。如图2所示,石墨烯条带异质结双栅隧穿场效应管(TFET),包括顶栅1、底栅2、栅氧化层3、源区4、漏区5和沟道6,其中,栅氧化层采用SiO2材料;源区4、漏区5和沟道6位于顶部栅氧化层3及底部栅氧化层3之间;底栅2位于底部的栅氧化层3下方,顶栅1位于顶部的栅氧化层3上方,且顶栅1和底栅2在长度方向上均与沟道6对齐设置;源区、漏区以及源区与漏区之间的沟道组成石墨烯条带异质结(Mixed-grapheneribbon,简称MGNR)6,石墨烯条带异质结是有带隙的单层石墨烯纳米条带;源区、漏区和沟道的宽度均为W(本实施例中W=4nm);沟道由沿源区4至漏区5方向排布的沟道一段6-1和沟道二段6-2组成;源区、沟道二段和漏区均为扶手椅型石墨烯纳米条带(AGNR);沟道一段6-1的条带延伸方向与扶手椅型石墨烯纳米条带的延伸方向成一夹角,本实施例中夹角为30°,如图1所示。在源区与漏区施加偏压,调控顶栅和底栅栅压的大小在器件内形成沟道电流,电流大小随栅压变化关系如图3所示,Vg代表顶栅及底栅的栅压,IDS代表沟道电流。本专利技术中沟道电流大小的数值结果通过在NanoTCADViDES软件中仿真得到,源漏均匀掺杂(掺杂摩尔分数为0.005),沟道无掺杂,计算过程中器件各部分参数设置如表1所示。参数名称LSLC1LC2LDLGWT1T2长度(nm)5114515411表中,LS为源区的长度,LC1为沟道一段的长度,LC2为沟道二段的长度,LD为漏区的长度,LG为顶栅1或底栅2的长度,T1为顶部的栅氧化层3厚度,T2为底部的栅氧化层3厚度。图3中,虚线代表普通AGNR-TFET器件(即源、漏、沟道为同种性质的扶手椅型石墨烯纳米条带,普通AGNR-TFET器件的条带如图4所示,其中,Lc为该沟道的长度)的转移特性,实线代表本专利技术器件的转移特性。与普通TFET器件相比,本专利技术设计的异质结沟道器件,使TFET的关态电流(Vg≈0.17V对应的IDS)减小了约一个数量级,开态电流(Vg≈0.5V对应的IDS)提高了约50%,同时器件的亚阈值摆幅明显减小(S1<S2),以上结果说明利用本专利技术设计的异质结结构作为TFET的导电沟道,能大大提升石墨烯TFET器件的电学性能。本专利技术设计的沟道结构能够提升器件性能的原因是,在均匀条带器件中沟道靠近源区的一端通过一段ZGNR条带(沟道一段)与源区相连。在关态情况下,近似认为沟道中没有电流,这段ZGNR条带区域,沿器件结构z方向表现为扶手椅型条带,与沟道二段及源漏区条带为同宽同性质条带,是有带隙的AGNR,图5对这点给出了证明。图5所示为关态时器件各部分态密度分布图(图中,E为能量,且图中颜色越深态密度越小),关态情况下,该段区域存在带隙(图5中箭头所指区域态密度为0,即该区域无能级,为带隙区)。开态情况下,沟道内有较大电流,沟道一段沿电流传输方向(图1中箭头所示方向)为无带隙的锯齿型石墨烯条带(ZGNR),在图6所示的器件开态态密度分布图中,可以明显看到,沟道一段区域内无带隙(图5中带隙区在图6中消失,图6中箭头所指区域)。沟道一段在关态时表现为有带隙石墨烯条带,起到抑制关态电流的作用;在开态时,表现为无带隙的石墨烯条带,促进电子在源与沟道间的量子隧穿效应,提升开态电流。本专利技术设计的石墨烯条带异质结结构,利用开态时沟道一段表现为金属性提高开态电流,关态时沟道一段表现为非金属性抑制关态电流,提高了TFET器件的电输运性能,因此该结构可以被用来制作高性能半导体电子器件。上述实例仅仅只是例证本专利技术方法,并非是对于本专利技术的限制,本专利技术也并非仅限于上述实例,只要符合本专利技术方法的要求,均属于本专利技术方法的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.石墨烯条带异质结双栅TFET,包括顶栅、底栅、栅氧化层、源区、漏区和沟道,其特征在于:所述的源区、漏区和沟道位于顶部栅氧化层及底部栅氧化层之间;底栅位于底部的栅氧化层下方,顶栅位于顶部的栅氧化层上方,且顶栅和底栅在长度方向上均与沟道对齐设置;源区、漏区以及源区与漏区之间的沟道组成石墨烯条带异质结;源区、漏区和沟道的宽度相等;所述的沟道由沿源区至漏区方向排布的沟道一段和沟道二段组成;源区、沟道二段和漏区均为扶手椅型石墨烯纳米条带;沟道一段的条带延伸方向与扶手椅型石墨烯纳米条带的延伸方向成一夹角。

【技术特征摘要】
1.石墨烯条带异质结双栅TFET,包括顶栅、底栅、栅氧化层、源区、漏区和沟道,其特征在于:所述的源区、漏区和沟道位于顶部栅氧化层及底部栅氧化层之间;底栅位于底部的栅氧化层下方,顶栅位于顶部的栅氧化层上方,且顶栅和底栅在长度方向上均与沟道对齐设置;源区、漏区以及源区与漏区之间的沟道组成石墨烯条带异质结;源区、漏区和沟道的宽度相等;所述的沟道由沿源区至漏区方向排布的沟道一段和沟道二段组成;源区、沟道二段和漏区均为扶手椅型石墨烯纳米条带;沟道一段的条带延伸方向与扶手椅型石墨烯纳米条带的延伸方向成一夹角。2.根据权利要求1所述的石墨烯条带异质结双栅TFET,其特征在于:所述的栅氧化层采用SiO2材料。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晶封路阮良浩赵文生张海鹏
申请(专利权)人:杭州电子科技大学
类型:发明
国别省市:浙江,33

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