【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板。
技术介绍
电路板又称陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，现有的电路板，不能进行自由的拼接组合，不能满足使用者的使用需求，同时现有的电路板的焊接非常不便，焊接效率慢，并且电路板在焊接组合过程中容易发生错位，导致电路板焊接组合后无法使用，给电路板的使用带来了一定的影响，为此我们提出一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，包括方形电路板主体与上蚀刻层，所述方形电路板主体的下端外表面设有下陶瓷基板，且方形电路板主体的前端外表面固定安装有一号辅助焊接条，所述一号辅助焊接条的上端外表面设有辅助定位块，所述方形电路板主体的一侧外表面设有二号辅助焊接条，且方形电路板主体的上端外表面固定安装有上陶...
【技术保护点】
1.一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，包括方形电路板主体（1）与上蚀刻层（11），其特征在于：所述方形电路板主体（1）的下端外表面设有下陶瓷基板（2），且方形电路板主体（1）的前端外表面固定安装有一号辅助焊接条（3），所述一号辅助焊接条（3）的上端外表面设有辅助定位块（4），所述方形电路板主体（1）的一侧外表面设有二号辅助焊接条（5），且方形电路板主体（1）的上端外表面固定安装有上陶瓷基板（6），所述上陶瓷基板（6）的上端外表面设有一号电容（7）与二号电容（8），所述二号电容（8）设置在一号电容（7）的一侧，所述上陶瓷基板（6）的上端外表面靠近一侧的位置设有变压器（9），且...
【技术特征摘要】
1.一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，包括方形电路板主体（1）与上蚀刻层（11），其特征在于：所述方形电路板主体（1）的下端外表面设有下陶瓷基板（2），且方形电路板主体（1）的前端外表面固定安装有一号辅助焊接条（3），所述一号辅助焊接条（3）的上端外表面设有辅助定位块（4），所述方形电路板主体（1）的一侧外表面设有二号辅助焊接条（5），且方形电路板主体（1）的上端外表面固定安装有上陶瓷基板（6），所述上陶瓷基板（6）的上端外表面设有一号电容（7）与二号电容（8），所述二号电容（8）设置在一号电容（7）的一侧，所述上陶瓷基板（6）的上端外表面靠近一侧的位置设有变压器（9），且变压器（9）与一号电容（7）之间的位置设有保险丝（10），所述上蚀刻层（11）固定安装在方形电路板主体（1）的内部上端，所述上蚀刻层（11）的下方设有信号传递层（12），且信号传递层（12）与上蚀刻层（11）之间的位置设有上电源层（13），所述信号传递层（12）的下...
【专利技术属性】
技术研发人员：余国韬，姚慧，彭雪盘，范兴宇，
申请(专利权)人：富力天晟科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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