一种正反拼版加工的电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种正反拼版加工的电路板，包括第一电路板体、第二电路板体与透明盖体，所述第一电路板体的一侧活动安装有第二电路板体，所述第一电路板体与第二电路板体的两端皆固定安装有弹簧，且弹簧的一端固定安装有安装装置，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有接线端子，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有继电器，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有集成电路，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有二极管。本发明专利技术通过设置有一系列的结构使得该正反拼版加工的电路板便于拼版，且还具有散热的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种正反拼版加工的电路板
本专利技术涉及电路板加工
，具体为一种正反拼版加工的电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，现有的电路板在正反拼版使不便于进行拼接，且稳定性不强，所以急需一种正反拼版加工的电路板来解决现有的问题，以便人员对电路板进行使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种正反拼版加工的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种正反拼版加工的电路板，包括第一电路板体、第二电路板体与透明盖体，所述第一电路板体的一侧活动安装有第二电路板体，所述第一电路板体与第二电路板体的两端皆固定安装有弹簧，且弹簧的一端固定安装有安装装置，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有接线端子，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有继电器，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有集成电路，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有二极管，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有电阻，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有微调电位器，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有电容器，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有电容，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆设置有卡孔，所述第一电路板体与第二电路板体的底部皆固定安装有金属导热板。优选的，所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆通过铰链活动安装有透明盖体。优选的，所述透明盖体顶部的中间位置设置有置物槽，且置物槽两侧的表面设置有透水孔，置物槽的内部设置有干燥剂。优选的，所述安装装置的内部固定安装有安装板，安装板的内部设置有安装孔，且安装孔的内部活动安装有安装螺栓。优选的，所述第一电路板体的一侧设置有拼接孔，且第二电路板体的一侧固定安装有与拼接孔相互配合使用的拼接块。优选的，所述透明盖体的底部固定安装有与卡孔相互配合使用的卡扣。优选的，所述金属导热板的底部设置有散热槽，且散热槽的表面设置有透气孔。优选的，所述透明盖体采用橡胶制成，且透明盖体的形状呈凹型。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该正反拼版加工的电路板通过设置了安装装置，使本电路板便于进行拆装，以便使用人员进行使用，通过设置了弹簧，可以降低本电路板在使用时的震动，提升了本电路板在使用时的稳定性，通过设置了透明盖体，使本电路板具有防水的功能，且透明盖体向下凹，可以使水蒸气向透明盖体的中心流入，提升了防水的效果，通过设置了干燥剂与透水孔，可以对透明盖体上的水蒸气进行吸收，进一步提升了防水的效果，通过设置了导热板、透气孔与散热槽，使本电路板具有散热功能，提升了本电路板的散热效果。附图说明图1为本专利技术的内部结构示意图；图2为本专利技术的俯视图；图3为本专利技术的侧视图；图4为本专利技术的安装装置结构示意图；图5为本专利技术的连接装置结构示意图；图6为本专利技术的置物槽结构示意图。图中：1、安装装置；101、安装孔；102、安装板；103、安装螺栓；2、接线端子；3、继电器；4、集成电路；5、二极管；6、电阻；7、微调电位器；8、第一电路板体；9、弹簧；10、第二电路板体；11、电容器；12、电容；13、铰链；14、透明盖体；15、卡孔；16、卡扣；17、置物槽；1701、透水孔；1702、干燥剂；18、金属导热板；19、透气孔；20、散热槽；21、拼接孔；22、拼接块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-6，本专利技术提供的一种实施例：一种正反拼版加工的电路板，包括第一电路板体8、第二电路板体10与透明盖体14，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有接线端子2，便于电路板进行接线，以便电路板进行使用，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有继电器3，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有集成电路4，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有二极管5，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有电阻6，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有微调电位器7，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有电容器11，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆固定安装有电容12，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆设置有卡孔15，可以与卡扣16相互配合使用，有效的对电路板进行封闭，避免水进入到电路板中，提升了电路板使用的安全性，第一电路板体8的一侧活动安装有第二电路板体10，第一电路板体8与第二电路板体10的两端皆固定安装有弹簧9，在电路板使用的过程中会发生震动，然后弹簧9会产生一个反向的作用力，从而使本电路板稳定，使电路板便于使用，且弹簧9的一端固定安装有安装装置1，使用人员可以通过对安装孔101内的安装螺栓103进行转动，从而可以对电路板进行安装，第一电路板体8与第二电路板体10的底部皆固定安装有金属导热板18，可以将第一电路板体8与第二电路板体10产生的热量导入到散热槽20中，提升了散热效果。进一步，第一电路板体8与第二电路板体10的表面皆通过铰链13活动安装有透明盖体14，可以有效的防止水进入到电路板的内部，保证了电路板安全性。进一步，透明盖体14顶部的中间位置设置有置物槽17，且置物槽17两侧的表面设置有透水孔1701，置物槽17的内部设置有干燥剂1702，水蒸气可以通过透水孔1701流入到置物槽17的内部，然后干燥剂1702可以对水进行干燥，且干燥剂1702采用硅胶干燥剂。进一步，安装装置1的内部固定安装有安装板102，安装板102的内部设置有安装孔101，且安装孔101的内部活动安装有安装螺栓103，使用人员可以转动安装孔101内部的安装螺栓103，从而对电路板可以进行拆卸，以便使用人员进行使用。进一步，第一电路板体8的一侧设置有拼接孔21，且第二电路板体10的一侧固定安装有与拼接孔21相互配合使用的拼接块22，使电路板之间可以进行正反拼版，以便使用人员进行使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正反拼版加工的电路板，包括第一电路板体(8)、第二电路板体(10)与透明盖体(14)，其特征在于：所述第一电路板体(8)的一侧活动安装有第二电路板体(10)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的两端皆固定安装有弹簧(9)，且弹簧(9)的一端固定安装有安装装置(1)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有接线端子(2)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有继电器(3)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有集成电路(4)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有二极管(5)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电阻(6)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有微调电位器(7)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容器(11)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容(12)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆设置有卡孔(15)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的底部皆固定安装有金属导热板(18)。...

【技术特征摘要】
1.一种正反拼版加工的电路板，包括第一电路板体(8)、第二电路板体(10)与透明盖体(14)，其特征在于：所述第一电路板体(8)的一侧活动安装有第二电路板体(10)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的两端皆固定安装有弹簧(9)，且弹簧(9)的一端固定安装有安装装置(1)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有接线端子(2)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有继电器(3)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有集成电路(4)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有二极管(5)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电阻(6)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有微调电位器(7)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容器(11)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆固定安装有电容(12)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的表面皆设置有卡孔(15)，所述第一电路板体(8)与第二电路板体(10)的底部皆固定安装有金属导热板(18)。2.根据权利要求1所述的一种正反拼版加工的电路板，其特征在于：所述第一电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林庆芳，
申请(专利权)人：广州高雅电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44