高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构，联板包括蚀刻在原板上的、若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，联板边缘需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻有激光切割检偏PAD，所述激光切割检偏PAD设置在原板上，激光切割路径的内层、外层均不铺铜；相邻两个软硬结合板能共用激光切割线最长的部分紧密排布。相邻软硬结合板之间无间隙的紧密布局，节约板材，提高原板利用率、降低成本,2，所述软硬结合板不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；3，所述软硬结合板最大平整度在40微米以下，能够满足高像素摄像头模组软硬结合板的要求。

Arrangement Structure of Soft-Hard Joint Plate for High-Pixel Camera Module

The utility model discloses a layout structure of a high-pixel camera module's soft-hard bonding plate coupling board, which comprises the lines of several non-gap bonding plates etched on the original board, and laser cutting bias detection PAD is etched at the longitudinal and transverse terminals where the edge of the coupling board needs laser cutting, respectively. The laser cutting deviation detection PAD is described. D is set on the original board, the inner and outer layers of the laser cutting path are not covered with copper, and the two adjacent hard and soft bonding plates can share the longest part of the laser cutting line and arrange tightly. The compact layout without gap between adjacent soft and hard bonding plates saves the plate, improves the utilization ratio of the original plate and reduces the cost. 2. The soft and hard bonding plate does not need to be machined by CNC gong, die punching, etc. It has good smoothness, simplifies the processing procedure and reduces the processing cost. 3. The maximum smoothness of the soft and hard bonding plate is 40 microns. Following, it can meet the requirements of high-pixel camera module hardware and software board.

【技术实现步骤摘要】
高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构
本技术涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工领域，特别是一种高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构。
技术介绍
摄像头模组采用的软硬结合板既要满足超薄、高平面度的功能结构，又要具备软硬结合板特有功能，并且还要能在贴完元气件及芯片后的平面度依然保持良好。软硬结合板作为消费类电子产品的摄像头的载板，其功能、性能决定了整个产品的质量及企业的竞争力，特别是软硬结合板的平整度成为影响摄像头成像质量的关键因素。COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，现在主流的高像素摄像头模组，由于数据采集量大，焊盘多且小，所以多采用COB工艺封装，因此也要求相应的软硬结合板更加精细(如布线密度，平整度，表面处理等)。目前市场上常用的摄像头IC尺寸多在1/3-1/2.4英寸间，其基板尺寸也较小，IC区域的载板尺寸多在6*6-8*8mm之间。如图1所示，软硬结合板90包括第一硬板区91、第二硬板区92以及连接在第一硬板区91、第二硬板区92之间的软板区93。现有技术中，摄像头模组软硬结合板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构，其特征在于：联板(80)包括蚀刻在原板(10)上的、若干个无间隙排布的软硬结合板(90)的线路，联板(80)边缘需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻有激光切割检偏PAD(20)，所述激光切割检偏PAD(20)设置在原板(10)上，激光切割路径的内层、外层均不铺铜；相邻两个软硬结合板(90)能共用激光切割线最长的部分紧密排布。

【技术特征摘要】
1.一种高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构，其特征在于：联板(80)包括蚀刻在原板(10)上的、若干个无间隙排布的软硬结合板(90)的线路，联板(80)边缘需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻有激光切割检偏PAD(20)，所述激光切割检偏PAD(20)设置在原板(10)上，激光切割路径的内层、外层均不铺铜；相邻两个软硬结合板(90)能共用激光切割线最长的部分紧密排布。2.如权利要求1所述的高像素摄像头模组软硬结合板联板的排...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘陈华，孙建光，曹焕威，
申请(专利权)人：深圳华麟电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44