The present invention relates to a method for installing at least two printed circuit boards (1a, 1b) in a shell (2) of a field device of an automation project, in which at least the surface of the shell (2) is non-conductive, and the shell (2) is provided with at least a first safety for installing the first printed circuit board (1a) at a corresponding specified position. A mounting point (3a) and a second mounting point (3b) for installing a second printed circuit board (1b) at a corresponding specified position are provided with at least one conductor track (10) arranged in the housing (2), wherein the conductor track (10) is connected to the housing (2) in a non-detachable manner, and where the conductor track (10) is formed. The electrical contact between the first installation point (3a) and the second installation point (3b) is described. The method comprises the following steps: prefabricating the printed circuit board (1a, 1b) and prefabricating the shell (2), installing the printed circuit board (1a, 1b) at the installation point (3a, 3b) of the shell (2), where the installation of the printed circuit board (1a, 1b) involves. And: the first printed circuit board (1a) is placed in electrical contact with the first installation point (3a), and the second printed circuit board (1b) is placed in electrical contact with the second installation point (3b), so that the first printed circuit board (1a) and the second printed circuit board (1b) are placed in electrical contact with each other via at least one conductor track (10).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于设置电路板的方法以及电路板布置
本专利技术涉及一种用于将电路板设置在过程和/或自动化技术的现场装置的壳体中的方法，并且涉及一种在过程和/或自动化技术的现场装置的壳体中彼此电接触的电路板的电路板布置。
技术介绍
在过程和自动化技术中，现场装置用于确定和/或监测过程变量，尤其是物理或化学的过程变量。现场装置通常包括至少一个传感器单元，其至少部分地且至少有时与过程接触。原则上，在本专利技术的情况下所称的现场装置是指应用于过程附近且传输或处理过程相关信息的所有的测量装置。例如，所涉及的装置包括料位测量装置、流量测量装置、压力和温度测量装置、pH氧化还原电位测量装置、电导率测量装置等，这些装置记录对应的过程变量、料位、流量、压力、温度、pH值和电导率。在各个实施例中，这些现场装置由公司的E+H组制造和销售。这种现场装置通常包含电子部件，这些电子部件通常布置在并且彼此焊接在平面电路板上。通常，在这种情况下，多个电路板安装在现场装置的非导电壳体中，或者安装在具有至少非导电表面的导电壳体中，其中，不同的电路板的平面在壳体中通常被定向成彼此平行。在这种情况下，在电路板之间设有一...
【技术保护点】
1.用于将至少两个电路板(1a，1b)设置在自动化技术的现场装置的壳体(2)中的方法，其中，至少所述壳体的表面是不导电的，其中，至少用于固定第一电路板(1a)的第一固定位置(3a)和用于固定第二电路板(1b)的第二固定位置(3b)设置在所述壳体(2)中的预定位置处，其中，至少一个导电迹线(10)设置为布置在所述壳体(2)中，其中，所述导电迹线(10)与所述壳体(2)以不可释放方式连接，并且其中，所述导电迹线(10)使所述第一固定位置(3a)与所述第二固定位置(3b)电接触，所述方法包括以下步骤：‑预制所述电路板(1a，1b)和所述壳体(2)，以及‑将所述电路板(1a，1b)...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.14 DE 102016106900.01.用于将至少两个电路板(1a，1b)设置在自动化技术的现场装置的壳体(2)中的方法，其中，至少所述壳体的表面是不导电的，其中，至少用于固定第一电路板(1a)的第一固定位置(3a)和用于固定第二电路板(1b)的第二固定位置(3b)设置在所述壳体(2)中的预定位置处，其中，至少一个导电迹线(10)设置为布置在所述壳体(2)中，其中，所述导电迹线(10)与所述壳体(2)以不可释放方式连接，并且其中，所述导电迹线(10)使所述第一固定位置(3a)与所述第二固定位置(3b)电接触，所述方法包括以下步骤：-预制所述电路板(1a，1b)和所述壳体(2)，以及-将所述电路板(1a，1b)固定在所述壳体(2)的所述固定位置(3a，3b)中，其中，在固定所述电路板(1a，1b)之后，所述第一电路板(1a)与所述第一固定位置(3a)电接触，所述第二电路板(1b)与所述第二固定位置(3b)电接触，使得所述第一电路板(1a)和所述第二电路板(1b)经由所述至少一个导电迹线(10)彼此电接触。2.根据权利要求1所述的方法，其中，使用用于制造三维的注塑成型的电路支撑件(成型互连装置)的方法形成布置在所述壳体(2)中且与所述壳体(2)以不可释放方式连接的所述导电迹线(10)。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述壳体(2)和/或布置在所述壳体(2)中且与所述壳体(2)以不可释放方式连接的所述导电迹线(10)使用生成制造方法来获得。4.具有至少两个电路板(1a，1b)的电路板布置(13)，其中，所述电路板(1a，1b)设置在自动化技术的现场装置的壳体(2)中，其中，至少所述壳体(2)的表面是不导电的，其中，所述壳体(2)至少具有用于将第一电路板(1a)固定在预定位置的第一固定位置(3a)和用于将第二电路板(1b)固定在预定位置的第二固定位置(3b)，其中，所述第一电路板(1a)与所述第一固定位置(3a)电接触，所述第二电路板(1b)与所述第二固定位置(3b)电接触，其中，至少一个导电迹线(10)设置为布置在所述壳体(2)中，其中，所述导电迹线(10)与所述壳体(2)以不可释放方式连接，并且其中，所述导电迹线(10)使所述第一固定位置(3a)与所述第二固定位置(3b)电接触，使得基于布置在所述壳体(2)中的所述导电迹线(10)，所述第一电路板(1a)和所述第二电路板(1b)彼此电接触。5.根据权利要求4所述的电路板布置(13)，其中，所述第一固定位置(3a)和所述第二固定位置(3b)是能够多重电接触的，其中，所述壳体(2)具有至少两个彼此电绝缘的导电迹线(10，11)，并且其中，基于所述彼此电绝缘的导电迹线(10，11)，所述第一固定位置(3a)和所述第二固定位置(3b)在彼此电绝缘的区域(4a，5a；4b，5b)中彼此多重电接触。6.根据权利要求4-5中的至少一项所述的电路板布置(13)，其中，所述电路板(1a；1b)和所述固定位置(3a；3b)经由接触区域(19)电接触，并且其中，基于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗穆亚尔德·吉拉尔迪，迪特马尔·比格尔，阿门迪·泽农，马尔茨·巴雷，彼得·克勒费尔，
申请(专利权)人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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