温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布结构，联板包括蚀刻在原板上的、若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，联板边缘需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻有激光切割检偏PAD，所述激光切割检偏PAD设置在原板上，激光切割路径的内层...
该专利属于深圳华麟电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳华麟电路技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。