便于拆装的PCB联板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于拆装的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干PCB子板的承载主体。承载主体呈框架状设置，若干PCB子板并列置于承载主体之内；承载主体包括相互平行的第一横梁和第二横梁；PCB子板的第一端的端面突设有至少两凸点，第一横梁与凸点位置对应处开设有第一凹槽，凸点插入至第一凹槽中，以使得PCB子板的第一端与第一横梁连接；PCB子板的第二端的端面设有呈V型状设置的插片，插片的第一端与PCB子板的第二端连接；第二横梁与插片位置对应处开设有第二凹槽，插片插入至第二凹槽中，以使得PCB子板的第二端与承载主体的第二横梁连接。

PCB Connecting Board Structure Easy to Disassemble and Assemble

The utility model discloses a PCB connecting board structure which is easy to disassemble and assemble, including several PCB sub-boards, which are used for carrying the main body of several PCB sub-boards. The load-bearing body is framed, and several PCB subboards are placed side by side in the load-bearing body; the load-bearing body includes the first and second parallel beams; the end face of the first end of the PCB subboard is protruded with at least two bumps, and the first groove is arranged at the corresponding position of the first cross beam and the bump, and the bump is inserted into the first groove. The first end of the PCB subboard is connected with the first cross beam; the second end of the PCB subboard is provided with a V-shaped socket, the first end of the socket is connected with the second end of the PCB subboard; the second groove is arranged at the corresponding position between the second cross beam and the socket, and the socket is inserted into the second groove to make the second end of the PCB subboard bear load. The second cross beam of the main body is connected.

【技术实现步骤摘要】
便于拆装的PCB联板结构
本技术涉及PCB
，特别涉及一种便于拆装的PCB联板结构。
技术介绍
现有的PCB板生产制造过程中，普遍实现了自动贴片生产，PCB线路板都会要求多个PCB板拼在一起生产，形成联板出货。一般客户都不允许有不合格的板出货。由于现有技术中的PCB板均通过点固定于联板主体进行固定连接。若联板中的一个或者多个PCB板出了质量问题，那么就意味着整个联板的PCB板都一起报废，极大地增加了报废成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种使得PCB板能够方便地从联板主体中拆卸和安装的便于拆装的PCB联板结构。为实现上述目的，本技术提出的便于拆装的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；其特征在于，所述承载主体呈框架状设置，若干所述PCB子板并列置于所述承载主体之内；所述承载主体包括相互平行的第一横梁和第二横梁；所述PCB子板的第一端的端面突设有至少两凸点，所述第一横梁与所述凸点位置对应处开设有第一凹槽，凸点插入至第一凹槽中，以使得PCB子板的第一端与所述第一横梁连接；所述PCB子板的第二端的端面设有呈V型状设置的插片，所述插片的第一端与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆装的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；其特征在于，所述承载主体呈框架状设置，若干所述PCB子板并列置于所述承载主体之内；所述承载主体包括相互平行的第一横梁和第二横梁；所述PCB子板的第一端的端面突设有至少两凸点，所述第一横梁与所述凸点位置对应处开设有第一凹槽，凸点插入至第一凹槽中，以使得PCB子板的第一端与所述第一横梁连接；所述PCB子板的第二端的端面设有呈V型状设置的插片，所述插片的第一端与所述PCB子板的第二端连接；所述第二横梁与所述插片位置对应处开设有第二凹槽，所述插片插入至所述第二凹槽中，以使得PCB子板的第二端与所述承载主体的第...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；其特征在于，所述承载主体呈框架状设置，若干所述PCB子板并列置于所述承载主体之内；所述承载主体包括相互平行的第一横梁和第二横梁；所述PCB子板的第一端的端面突设有至少两凸点，所述第一横梁与所述凸点位置对应处开设有第一凹槽，凸点插入至第一凹槽中，以使得PCB子板的第一端与所述第一横梁连接；所述PCB子板的第二端的端面设有呈V型状设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐巧丹，柯木真，刘涛，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44