【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，具体涉及一种内层厚铜电路板及其加工方法。
技术介绍
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板；电路板是由集成电路、石英振子、微调电容和印刷电路板所组成，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在电子设备中主要用于连接各种电子元器件，并起着结构支撑件的作用。
2、如申请号为cn210840192u的一种内层厚铜pcb电路板，包括厚铜pcb板主体，所述厚铜pcb板主体由下层的基板与上层的厚铜箔组成，所述厚铜pcb板主体上开设有通孔，所述通孔包括中孔以及分别置于中孔上下端的上阶梯槽与下阶梯槽，所述中孔的内壁上电镀有金属镀层，所述厚铜pcb板主体的上表面空白处设置有散热件，所述散热件包括吸热金属板以及设置在吸热金属板上表面的导热金属圈。
3、上述以及在现有技术中，电路板的安装件的位置是固定的，当安装座上的两个固定位置与电路板上的安装件的位置不对应时，则就安装不上，使得该电路板只能安装在固定位置与安装件相对应的预留安装座上，适用范围小，因此，亟需设计一种内层厚铜电路板及其加工方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种内层厚铜电路板及其加工方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种内层厚铜电路板，包括电路板体、连板和支撑架，所述电路板体的内部设
4、进一步地，所述安装筒的内部滑动连接有移动板，且移动板底部的外壁上设置有挤压块，所述移动板顶部的外壁上设置有延伸至安装筒顶端的提杆。
5、进一步地，所述安装筒的内壁上设置有防偏杆，且移动板滑动套接在防偏杆的外部。
6、进一步地，所述安装筒顶端的内壁上设置有与移动板相连接的挤压弹簧，且挤压弹簧套设在防偏杆的外部。
7、进一步地，所述安装筒的内部滑动连接有插块，且安装筒的内壁上开设有导向槽，所述插块顶部和底部的外壁上均设置有滑动连接在导向槽内部的导向块，所述导向槽的内壁上设置有与导向块相连接的回位弹簧。
8、进一步地，所述支撑架顶部的外壁上通过螺栓固定有马达，且马达的输出轴上设置有扇叶，所述支撑架的顶部开设有安装槽，且安装槽的内壁上设置有防尘网。
9、进一步地，所述支撑架两侧的外壁上均一体连接有安装架，且安装架通过螺栓固定在电路板体上，所述安装架一侧的外壁上通过螺栓固定有托板，两个所述托板顶部的外壁上通过螺栓固定有半导体制冷片。
10、进一步地，所述半导体制冷片的顶部设置有与电路板体底部相接触的绝缘片，且半导体制冷片底部的外壁上设置有若干个散热翅片，所述半导体制冷片的顶部为冷端，且半导体制冷片的底部为热端。
11、进一步地，所述电路板体包括基板，且基板顶部和底部的外壁上均设置有厚铜板，其中一个所述厚铜板顶部的外壁上设置有上树脂板，另外一个所述厚铜板底部的外壁上设置有下树脂板，其中一个所述厚铜板底部的外壁上设置有贯穿下树脂板内部的导热柱，所述基板、厚铜板、上树脂板和下树脂板的内部均开设有散热孔。
12、一种内层厚铜电路板的加工方法，包括所述的一种内层厚铜电路板，还包括以下步骤：
13、s1：选择需要的基板、厚铜板、上树脂板和下树脂板，并将其切割成相同大小，将其中一个厚铜板的底部焊上导热柱，将下树脂板的内部开设通孔，将基板放在两个厚铜板之间，再将上树脂板放在上侧的厚铜板上、下树脂板放在下侧的厚铜板底部，并使导热柱从通孔内部穿过，对基板、厚铜板、上树脂板和下树脂板进行压合，最后在基板、厚铜板、上树脂板和下树脂板的内部开设散热孔并在散热孔的内部进行电镀；
14、s2：将组装好的安装筒安装在移动块的内部，再将滑座安装在电路板体上，然后再将安装板安装在电路板体的两侧，并将调整螺丝螺纹贯穿连板后再通过轴承座转动连接在安装板上，最后再将刻度杆贯穿连板后固定在安装板上；
15、s3：将安装马达和扇叶安装在支撑架上、半导体制冷片安装在安装架的托板上，将安装架最后安装在电路板体上，使半导体制冷片上的绝缘片与电路板体的底部外壁贴合，完成加工。
16、在上述技术方案中，本专利技术提供的一种内层厚铜电路板及其加工方法，(1)通过设置的电路板体、滑座、移动块、安装筒、限位槽、限位块、连板、连杆、调整螺丝和刻度杆，转动调整螺丝能够使连板在调整螺丝上移动，连板移动时会带动连杆和滑座移动，滑座能够带动安装筒移动，进而能够根据所要安装位置的不同，对安装筒的位置进行调整，便于对电路板体安装时适用于不同的安装情况，适用范围广泛；(2)通过设置的移动板、挤压块、提杆、防偏杆、挤压弹簧、插块、导向槽、导向块和回位弹簧，因设置的挤压弹簧的弹力大于回位弹簧的拉力，松开提杆时，挤压弹簧的弹力会推动移动板和挤压块下移，挤压块会对插块挤压，能够使插块插接在预留安装座的插槽内部，即可对电路板体安装，没有使用多个螺丝，使得对电路板体安装和拆卸时都非常的方便；(3)通过设置的马达、扇叶、安装架、托板、半导体制冷片、绝缘片、冷端、热端和散热翅片，马达能够带动扇叶对电路板体上面吹风，能够将电路板体上元件运行时产生的热量吹走，可以对元件进行散热，半导体制冷器冷端上绝缘片与电路板体的底面接触，能够从电路板体底部对其内部的热量进行散热，双重散热，散热的效果更好；(4)通过设置的基板、厚铜板、上树脂板、下树脂板、导热柱和散热孔，电路板体内部的热量通过厚铜板传导出，厚铜板导热性能更好，散热孔能够将导出一部分热量进行散出，部分热量通过导热柱导出，导热柱与导体制冷器冷端上绝缘片接触，通过导体制冷器可实现快速散热。
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1.一种内层厚铜电路板，包括电路板体(1)、连板(7)和支撑架(20)，其特征在于，所述电路板体(1)的内部设置有滑座(2)，且滑座(2)的内部滑动连接有移动块(3)，所述移动块(3)的内部设置有安装筒(4)，所述滑座(2)两侧的内壁上均开设有限位槽(5)，且移动块(3)两侧的外壁上均设置有滑动连接在限位槽(5)内部的限位块(6)，所述连板(7)一侧的外壁上一体连接有连杆(8)，且连杆(8)的一端通过轴承转动连接在移动块(3)一侧的外壁上，所述连板(7)的内部螺纹贯穿有调整螺丝(9)，所述电路板体(1)两侧的外壁上均设置有安装板(32)，且调整螺丝(9)的一端通过轴承座转动连接在安装板(32)的外壁上，所述安装板(32)一侧的外壁上设置有刻度杆(10)，且刻度杆(10)贯穿于连板(7)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述安装筒(4)的内部滑动连接有移动板(11)，且移动板(11)底部的外壁上设置有挤压块(12)，所述移动板(11)顶部的外壁上设置有延伸至安装筒(4)顶端的提杆(13)。
3.根据权利要求2所述的一种内层厚铜
4.根据权利要求3所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述安装筒(4)顶端的内壁上设置有与移动板(11)相连接的挤压弹簧(15)，且挤压弹簧(15)套设在防偏杆(14)的外部。
5.根据权利要求4所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述安装筒(4)的内部滑动连接有插块(16)，且安装筒(4)的内壁上开设有导向槽(17)，所述插块(16)顶部和底部的外壁上均设置有滑动连接在导向槽(17)内部的导向块(18)，所述导向槽(17)的内壁上设置有与导向块(18)相连接的回位弹簧(19)。
6.根据权利要求5所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述支撑架(20)顶部的外壁上通过螺栓固定有马达(21)，且马达(21)的输出轴上设置有扇叶(22)，所述支撑架(20)的顶部开设有安装槽(23)，且安装槽(23)的内壁上设置有防尘网(24)。
7.根据权利要求6所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述支撑架(20)两侧的外壁上均一体连接有安装架(25)，且安装架(25)通过螺栓固定在电路板体(1)上，所述安装架(25)一侧的外壁上通过螺栓固定有托板(26)，两个所述托板(26)顶部的外壁上通过螺栓固定有半导体制冷片(27)。
8.根据权利要求7所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述半导体制冷片(27)的顶部设置有与电路板体(1)底部相接触的绝缘片(28)，且半导体制冷片(27)底部的外壁上设置有若干个散热翅片(31)，所述半导体制冷片(27)的顶部为冷端(29)，且半导体制冷片(27)的底部为热端(30)。
9.根据权利要求8所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述电路板体(1)包括基板(33)，且基板(33)顶部和底部的外壁上均设置有厚铜板(34)，其中一个所述厚铜板(34)顶部的外壁上设置有上树脂板(35)，另外一个所述厚铜板(34)底部的外壁上设置有下树脂板(36)，其中一个所述厚铜板(34)底部的外壁上设置有贯穿下树脂板(36)内部的导热柱(37)，所述基板(33)、厚铜板(34)、上树脂板(35)和下树脂板(36)的内部均开设有散热孔(38)。
10.一种内层厚铜电路板的加工方法，其特征在于，包括权利要求1-9中的任意一项所述的一种内层厚铜电路板，包括以下加工步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种内层厚铜电路板，包括电路板体(1)、连板(7)和支撑架(20)，其特征在于，所述电路板体(1)的内部设置有滑座(2)，且滑座(2)的内部滑动连接有移动块(3)，所述移动块(3)的内部设置有安装筒(4)，所述滑座(2)两侧的内壁上均开设有限位槽(5)，且移动块(3)两侧的外壁上均设置有滑动连接在限位槽(5)内部的限位块(6)，所述连板(7)一侧的外壁上一体连接有连杆(8)，且连杆(8)的一端通过轴承转动连接在移动块(3)一侧的外壁上，所述连板(7)的内部螺纹贯穿有调整螺丝(9)，所述电路板体(1)两侧的外壁上均设置有安装板(32)，且调整螺丝(9)的一端通过轴承座转动连接在安装板(32)的外壁上，所述安装板(32)一侧的外壁上设置有刻度杆(10)，且刻度杆(10)贯穿于连板(7)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述安装筒(4)的内部滑动连接有移动板(11)，且移动板(11)底部的外壁上设置有挤压块(12)，所述移动板(11)顶部的外壁上设置有延伸至安装筒(4)顶端的提杆(13)。
3.根据权利要求2所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述安装筒(4)的内壁上设置有防偏杆(14)，且移动板(11)滑动套接在防偏杆(14)的外部。
4.根据权利要求3所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述安装筒(4)顶端的内壁上设置有与移动板(11)相连接的挤压弹簧(15)，且挤压弹簧(15)套设在防偏杆(14)的外部。
5.根据权利要求4所述的一种内层厚铜电路板，其特征在于，所述安装筒(4)的内部滑动连接有插块(16)，且安装筒(4)的内壁上开设有导向槽(17)，所述插块(16)顶部和底部的外壁上均设置有滑动连接在导向槽(17)内部的导向块(18)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文德，徐巧丹，卢海航，柯木真，刘涛，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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