【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板树脂研磨，具体涉及一种电路板塞孔树脂的研磨装置及其研磨方法。
技术介绍
1、在电路板制作过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜，采用树脂塞孔工艺，电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。
2、如授权公告号为cn109968166a的一种电路板塞孔树脂的研磨方法，包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；对所述电路板进行至少两次陶瓷刷打磨。
3、电路板塞孔树脂能使电路板的表面无凹痕，但是电路板上会留存外凸的树脂料，需将塞孔树脂研磨处理，电路板的种类较多，单一研磨装置难以适用不同程度电路板的研磨，因此，亟需设计一种电路板塞孔树脂的研磨装置及其研磨方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种电路板塞孔树脂的研磨装置及其研磨方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一...
【技术保护点】
1.一种电路板塞孔树脂的研磨装置，包括研磨机体(1)，其特征在于，所述研磨机体(1)底部的内壁通过螺栓安装有驱动电机(7)，且驱动电机(7)的端部焊接有驱动杆(8)，所述驱动杆(8)的外壁上焊接有齿轮一(9)，所述研磨机体(1)的内壁焊接有外齿圈(25)，所述外齿圈(25)的内部和齿轮一(9)之间的两侧均卡设有齿轮二(10)，所述齿轮二(10)的顶部焊接有连接杆(11)，且连接杆(11)的顶端固定安装有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的外部通过螺栓安装有研磨外轮(12)，所述研磨盘(3)的内部通过螺栓安装有抽吸泵(17)，所述研磨盘(3)的内部设置有膨胀囊(16)，且膨...
【技术特征摘要】
1.一种电路板塞孔树脂的研磨装置，包括研磨机体(1)，其特征在于，所述研磨机体(1)底部的内壁通过螺栓安装有驱动电机(7)，且驱动电机(7)的端部焊接有驱动杆(8)，所述驱动杆(8)的外壁上焊接有齿轮一(9)，所述研磨机体(1)的内壁焊接有外齿圈(25)，所述外齿圈(25)的内部和齿轮一(9)之间的两侧均卡设有齿轮二(10)，所述齿轮二(10)的顶部焊接有连接杆(11)，且连接杆(11)的顶端固定安装有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的外部通过螺栓安装有研磨外轮(12)，所述研磨盘(3)的内部通过螺栓安装有抽吸泵(17)，所述研磨盘(3)的内部设置有膨胀囊(16)，且膨胀囊(16)的外部固定安装有若干个连接件(15)，所述连接件(15)的一端活动连接有研磨珠(14)，所述驱动杆(8)的顶端焊接有转向盘(2)，所述转向盘(2)的外壁上通过螺栓安装有若干个卡扣箱(5)，且卡扣箱(5)的内部设置有电路板(4)，所述卡扣箱(5)的两侧均通过螺栓安装有微型电动推杆(18)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板塞孔树脂的研磨装置，其特征在于，所述研磨机体(1)的顶部焊接有稳定架(20)，所述稳定架(20)的顶部固定安装有抽吸箱(6)。
3.根据权利要求2所述的一种电路板塞孔树脂的研磨装置，其特征在于，所述抽吸箱(6)的内部两侧均通过螺栓安装有抽吸气泵(23)，所述抽吸箱(6)的内部两侧均开设有抽...
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩民，卢海航，徐巧丹，柯木真，刘涛，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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