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本发明公开了一种电路板塞孔树脂的研磨装置及其研磨方法，包括研磨机体，研磨机体底部的内壁通过螺栓安装有驱动电机，且驱动电机的端部焊接有驱动杆，驱动杆的外壁上焊接有齿轮一，研磨机体的内壁焊接有外齿圈，外齿圈的内部和齿轮一之间的两侧均卡设有齿轮二...
该专利属于百强电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百强电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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